3D堆疊硅片技術(shù)——如我們?cè)贏MD的X系列Epyc處理器、Ryzen處理器以及MI300系列GPU和APU中所見——Victor認(rèn)為，與分立方案相比，這可以實(shí)現(xiàn)每焦耳能源消耗下50倍的更高位處理能力。

當(dāng)你開始考慮擴(kuò)展計(jì)算規(guī)模時(shí)，這一點(diǎn)變得尤為重要——這是當(dāng)今數(shù)據(jù)中心中AI訓(xùn)練和大型模型推理中非常常見的需求。

連接器系統(tǒng)將高速數(shù)據(jù)、信號(hào)和電源整合到一個(gè)連接器中，可以取代汽車應(yīng)用中的多個(gè)傳統(tǒng)連接器。優(yōu)化包裝可以減輕重量、縮減尺寸并降低成本要求，簡(jiǎn)化組裝操作，并支持分區(qū)架構(gòu)。

使用TPP1000A單端探頭測(cè)試柵極電壓和THDP0200高壓差分探頭測(cè)試源漏極電壓，電流探頭使用T&M公司的400MHz帶寬電流傳感器。

為了驗(yàn)證動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻的性能，我們還使用了帶有鉗位功能的電壓探頭，進(jìn)行鉗位電壓測(cè)試，由于示波器的縱向分辨率有限，即使是高分辨率示波器，也不能在高壓量程下精確測(cè)試幾伏特的導(dǎo)通電壓。根據(jù)JEDEC提供的JEP173測(cè)試指南，建議通過鉗位電路對(duì)導(dǎo)通狀態(tài)下的低壓Vds進(jìn)行測(cè)試.

一方面，嵌入式工程師很難理解其技術(shù)設(shè)備的最終用戶體驗(yàn)，另一方面，眾多更關(guān)注可用性的Web開發(fā)者在適應(yīng)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及其復(fù)雜性時(shí)，需應(yīng)對(duì)極具挑戰(zhàn)性的學(xué)習(xí)過程。這使得統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的需求比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。

選擇正確的工具對(duì)于有效的平臺(tái)工程策略至關(guān)重要。至于什么是正確的工具，受訪者最看重配備眾多集成能力的工具，并且希望這些工具具備全面的安全性。

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