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IR推出新型DirectFETMOSFET芯片組

發(fā)布時(shí)間:2007/4/23 0:00:00 訪問次數(shù):547

     國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片組。新品可配合IR近期發(fā)布的IR2086S全橋總線轉(zhuǎn)換器集成電路,使直流總線轉(zhuǎn)換器達(dá)到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉(zhuǎn)換器解決方案,在比四分之一磚轉(zhuǎn)換器還要小29%的電路板面積上,實(shí)現(xiàn)效率高達(dá)97%的336W功率。

     全新的IRF6646及IRF6635適用于隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器總線轉(zhuǎn)換器的固定48V及36V到60V輸入橋式電路拓?fù)洹⑼浇祲悍歉綦x式DC-DC電路拓?fù)、針對移?dòng)通信的18V到36V輸入正激及推挽式轉(zhuǎn)換器,以及調(diào)節(jié)式輸出隔離式DC-DC應(yīng)用中的次級同步整流。

     業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的300W四分之一磚設(shè)計(jì)往往包含多達(dá)10個(gè)MOSFET(4個(gè)初級和6個(gè)次級)、1個(gè)脈寬調(diào)制(PWM)集成電路及2個(gè)半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路。IR的新芯片組方案則只有6個(gè)MOSFET(4個(gè)初級和2個(gè)次級)及1個(gè)單獨(dú)的集成電路,節(jié)省功率半導(dǎo)體零件數(shù)達(dá)46%。

      此外,以這種芯片組制成的隔離式總線轉(zhuǎn)換器DC-DC能有效節(jié)省多達(dá)29%的占板空間,更可提升工作效率1.5個(gè)百分點(diǎn)。

     IRF6646 80V MOSFET的最大導(dǎo)通電阻為9.5mΩ ,較相同面積的同類器件改善了37%,成為業(yè)界之最,并可針對初級橋式電路拓?fù)溥M(jìn)行定制。IRF6635 30V MOSFET的最大導(dǎo)通電阻為1.8mΩ ,是特別為次級同步整流優(yōu)化的。該器件可在相同面積下實(shí)現(xiàn)最低的導(dǎo)通電阻,超過同類器件22%。
     國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片組。新品可配合IR近期發(fā)布的IR2086S全橋總線轉(zhuǎn)換器集成電路,使直流總線轉(zhuǎn)換器達(dá)到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉(zhuǎn)換器解決方案,在比四分之一磚轉(zhuǎn)換器還要小29%的電路板面積上,實(shí)現(xiàn)效率高達(dá)97%的336W功率。

     全新的IRF6646及IRF6635適用于隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器總線轉(zhuǎn)換器的固定48V及36V到60V輸入橋式電路拓?fù)、同步降壓非隔離式DC-DC電路拓?fù)洹⑨槍σ苿?dòng)通信的18V到36V輸入正激及推挽式轉(zhuǎn)換器,以及調(diào)節(jié)式輸出隔離式DC-DC應(yīng)用中的次級同步整流。

     業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的300W四分之一磚設(shè)計(jì)往往包含多達(dá)10個(gè)MOSFET(4個(gè)初級和6個(gè)次級)、1個(gè)脈寬調(diào)制(PWM)集成電路及2個(gè)半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路。IR的新芯片組方案則只有6個(gè)MOSFET(4個(gè)初級和2個(gè)次級)及1個(gè)單獨(dú)的集成電路,節(jié)省功率半導(dǎo)體零件數(shù)達(dá)46%。

      此外,以這種芯片組制成的隔離式總線轉(zhuǎn)換器DC-DC能有效節(jié)省多達(dá)29%的占板空間,更可提升工作效率1.5個(gè)百分點(diǎn)。

     IRF6646 80V MOSFET的最大導(dǎo)通電阻為9.5mΩ ,較相同面積的同類器件改善了37%,成為業(yè)界之最,并可針對初級橋式電路拓?fù)溥M(jìn)行定制。IRF6635 30V MOSFET的最大導(dǎo)通電阻為1.8mΩ ,是特別為次級同步整流優(yōu)化的。該器件可在相同面積下實(shí)現(xiàn)最低的導(dǎo)通電阻,超過同類器件22%。
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