芯片業(yè)65納米工藝受到追捧
發(fā)布時(shí)間:2007/9/8 0:00:00 訪問次數(shù):392
為了使雙核CPU能在2006年占據(jù)市場主流,芯片制造商們已經(jīng)開始以新的制造工藝生產(chǎn)更小更有效率的處理器。
包含兩顆處理器核心于一個(gè)CPU中的雙核芯片,目前僅應(yīng)用于很小一部分的高端桌面電腦和服務(wù)器。但像英特爾和AMD這樣的制造商都指望新的65納米芯片生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的新芯片能為他們進(jìn)一步拓展市場。
目前,芯片制造商每兩年都會(huì)推出更新更精密的制造工藝。
這一工藝上的進(jìn)步,雖然耗資十多億并耗時(shí)數(shù)年,但卻能讓芯片制造商在更小的芯片上集成更多的晶體管。
這一被摩爾定律所描述的循環(huán)——每兩年芯片中的晶體管數(shù)目將翻倍——讓芯片制造商耗費(fèi)大量心思改進(jìn)每一代的制造工藝。
然而,在從90納米過渡到65納米的制造工藝時(shí),芯片制造商則將重點(diǎn)放在了他們的雙核設(shè)計(jì)中。
因此,新的65納米的雙核芯片運(yùn)行更快,能集成更大的緩存,而且仍然有余地繼續(xù)增加電路數(shù)量以支持各種技術(shù)特征,但其功耗卻只是跟目前的雙核芯片相當(dāng)。
AMD負(fù)責(zé)邏輯技術(shù)研發(fā)的副總裁Nick Kepler指出,技術(shù)過渡的最大挑戰(zhàn)在于如何恰當(dāng)?shù)貞?yīng)用于更小的芯片中。
知名的芯片制造商,如AMD,英特爾和IBM等都聲稱,他們已經(jīng)進(jìn)入了65納米工藝早期階段。這意味著商家和消費(fèi)者能在2006年迎來新的65納米芯片上市。
英特爾的Presler芯片將于明年1月初面世,這正好是它的第一個(gè)90納米奔騰4芯片面世的兩周年。同時(shí)上市的還有雙核的筆記本電腦處理器Yonah,而Xeon服務(wù)器芯片dubbed Bensley也將于2006年的第一季度面市。
Presler芯片,受益于65納米工藝的優(yōu)點(diǎn),預(yù)期能運(yùn)行于更高的時(shí)鐘頻率和擁有更多的緩存,但仍使用目前的雙核奔騰D處理器的封裝形式并保持一樣的功耗。
據(jù)估計(jì),第一批Presler處理器將運(yùn)行在3.4GHz并擁有一對2M的緩存。英特爾的奔騰D處理器僅運(yùn)行于3.2GHz和擁有兩個(gè)1M的緩存。
到目前為止,制造商們已經(jīng)耗資數(shù)十億美元來確保他們能及時(shí)向65納米制造工藝過渡。
英特爾在經(jīng)過18個(gè)月和投資20億美元后,目前已經(jīng)在它的位于亞利桑那州錢德勒的Fab 12工廠生產(chǎn)65納米的芯片了。Fab 12工廠是英特爾的第二間65納米技術(shù)的工廠。
英特爾期望在2006年底,在他們四個(gè)工廠同時(shí)推出65納米的奔騰處理器和Xeon處理器。
向65納米技術(shù)過渡將在多個(gè)方面推動(dòng)電腦業(yè)界的發(fā)展。這一技術(shù)過渡將最終促進(jìn)芯片組的生產(chǎn)。這些作為CPU輔助性質(zhì)的主板芯片組屆時(shí)將在90納米技術(shù)的工廠中生產(chǎn)。而目前這些工廠正在生產(chǎn)處理器。
對英特爾來說,將芯片組制造技術(shù)推至90納米,將為他們的芯片組提供更多的技術(shù)特性,例如增強(qiáng)它的顯示能力。
而作為英特爾在x86芯片市場主要對手的AMD,也開始執(zhí)行65納米工藝的計(jì)劃了。
AMD在與IBM在65納米工藝上廣泛合作之后,已經(jīng)在它最近落成的德國德累斯頓的Fab 36工廠試產(chǎn)65納米的芯片了。AMD期望在2006年后半段開始全部的65納米芯片的生產(chǎn)。
Nick Kepler說,他們在65納米工藝上的進(jìn)展良好,并且已經(jīng)得到了現(xiàn)階段最好的結(jié)果。
IBM公司也聲稱,他們打算將它的位于紐約州East Fishkill市的芯片制造廠從90納米工藝升級(jí)為65納米工藝。目前IBM已經(jīng)開始其65納米工藝的試產(chǎn)并計(jì)劃以這一工藝生產(chǎn)芯片,同時(shí)在將來采用45納米的生產(chǎn)工藝。
IBM至今仍未明確表示它將在何時(shí)開始65納米芯片的量產(chǎn),但一位公司主管表示,公司將于2006年初開始。
Mercury Research公司的分析師Dean McCarron認(rèn)為,英特爾的65納米產(chǎn)品將于2006年全部推向市場
為了使雙核CPU能在2006年占據(jù)市場主流,芯片制造商們已經(jīng)開始以新的制造工藝生產(chǎn)更小更有效率的處理器。
包含兩顆處理器核心于一個(gè)CPU中的雙核芯片,目前僅應(yīng)用于很小一部分的高端桌面電腦和服務(wù)器。但像英特爾和AMD這樣的制造商都指望新的65納米芯片生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的新芯片能為他們進(jìn)一步拓展市場。
目前,芯片制造商每兩年都會(huì)推出更新更精密的制造工藝。
這一工藝上的進(jìn)步,雖然耗資十多億并耗時(shí)數(shù)年,但卻能讓芯片制造商在更小的芯片上集成更多的晶體管。
這一被摩爾定律所描述的循環(huán)——每兩年芯片中的晶體管數(shù)目將翻倍——讓芯片制造商耗費(fèi)大量心思改進(jìn)每一代的制造工藝。
然而,在從90納米過渡到65納米的制造工藝時(shí),芯片制造商則將重點(diǎn)放在了他們的雙核設(shè)計(jì)中。
因此,新的65納米的雙核芯片運(yùn)行更快,能集成更大的緩存,而且仍然有余地繼續(xù)增加電路數(shù)量以支持各種技術(shù)特征,但其功耗卻只是跟目前的雙核芯片相當(dāng)。
AMD負(fù)責(zé)邏輯技術(shù)研發(fā)的副總裁Nick Kepler指出,技術(shù)過渡的最大挑戰(zhàn)在于如何恰當(dāng)?shù)貞?yīng)用于更小的芯片中。
知名的芯片制造商,如AMD,英特爾和IBM等都聲稱,他們已經(jīng)進(jìn)入了65納米工藝早期階段。這意味著商家和消費(fèi)者能在2006年迎來新的65納米芯片上市。
英特爾的Presler芯片將于明年1月初面世,這正好是它的第一個(gè)90納米奔騰4芯片面世的兩周年。同時(shí)上市的還有雙核的筆記本電腦處理器Yonah,而Xeon服務(wù)器芯片dubbed Bensley也將于2006年的第一季度面市。
Presler芯片,受益于65納米工藝的優(yōu)點(diǎn),預(yù)期能運(yùn)行于更高的時(shí)鐘頻率和擁有更多的緩存,但仍使用目前的雙核奔騰D處理器的封裝形式并保持一樣的功耗。
據(jù)估計(jì),第一批Presler處理器將運(yùn)行在3.4GHz并擁有一對2M的緩存。英特爾的奔騰D處理器僅運(yùn)行于3.2GHz和擁有兩個(gè)1M的緩存。
到目前為止,制造商們已經(jīng)耗資數(shù)十億美元來確保他們能及時(shí)向65納米制造工藝過渡。
英特爾在經(jīng)過18個(gè)月和投資20億美元后,目前已經(jīng)在它的位于亞利桑那州錢德勒的Fab 12工廠生產(chǎn)65納米的芯片了。Fab 12工廠是英特爾的第二間65納米技術(shù)的工廠。
英特爾期望在2006年底,在他們四個(gè)工廠同時(shí)推出65納米的奔騰處理器和Xeon處理器。
向65納米技術(shù)過渡將在多個(gè)方面推動(dòng)電腦業(yè)界的發(fā)展。這一技術(shù)過渡將最終促進(jìn)芯片組的生產(chǎn)。這些作為CPU輔助性質(zhì)的主板芯片組屆時(shí)將在90納米技術(shù)的工廠中生產(chǎn)。而目前這些工廠正在生產(chǎn)處理器。
對英特爾來說,將芯片組制造技術(shù)推至90納米,將為他們的芯片組提供更多的技術(shù)特性,例如增強(qiáng)它的顯示能力。
而作為英特爾在x86芯片市場主要對手的AMD,也開始執(zhí)行65納米工藝的計(jì)劃了。
AMD在與IBM在65納米工藝上廣泛合作之后,已經(jīng)在它最近落成的德國德累斯頓的Fab 36工廠試產(chǎn)65納米的芯片了。AMD期望在2006年后半段開始全部的65納米芯片的生產(chǎn)。
Nick Kepler說,他們在65納米工藝上的進(jìn)展良好,并且已經(jīng)得到了現(xiàn)階段最好的結(jié)果。
IBM公司也聲稱,他們打算將它的位于紐約州East Fishkill市的芯片制造廠從90納米工藝升級(jí)為65納米工藝。目前IBM已經(jīng)開始其65納米工藝的試產(chǎn)并計(jì)劃以這一工藝生產(chǎn)芯片,同時(shí)在將來采用45納米的生產(chǎn)工藝。
IBM至今仍未明確表示它將在何時(shí)開始65納米芯片的量產(chǎn),但一位公司主管表示,公司將于2006年初開始。
Mercury Research公司的分析師Dean McCarron認(rèn)為,英特爾的65納米產(chǎn)品將于2006年全部推向市場
熱門點(diǎn)擊
- Xilinx與Paltek簽署意向書 擴(kuò)展其
- 從三個(gè)層次和四個(gè)區(qū)域入手,分析供應(yīng)鏈成本構(gòu)成
- DLP系列零插入力(ZIF)連接器
- 富士通中國掌門人飯高敏弘:中國戰(zhàn)略艱難轉(zhuǎn)身
- 美國華美光電子與懷來政府簽約元器件項(xiàng)目
- 用LTB技術(shù)改善多相直流轉(zhuǎn)換器的響應(yīng)速度
- 巨盛推出全新的USB數(shù)字連結(jié)開發(fā)平臺(tái)
- Micronas有杜比虛擬揚(yáng)聲器的多標(biāo)準(zhǔn)音頻
- MHW6342
- 中興通訊狀告美國飛兆訴其芯片有質(zhì)量問題
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究