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3G時代的存儲器眾生相

發(fā)布時間:2007/9/11 0:00:00 訪問次數(shù):522


  3G帶來的人們對移動多媒體功能的需求,讓半導體存儲器市場獲得了持續(xù)的活力,在市場頭緒沒有理清之前,所有的參與者似乎都有機會。

  2005年,中國3G網絡將商用,這無疑給全球手機制造商提供了一個新的機會,3G手機等新興應用更是為存儲器廠商留下了巨大的想象空間。伴隨著手機從2G演變到3G,其對存儲器的需求也在不斷提升中,存儲器子系統(tǒng)在整個手機系統(tǒng)中變得越來越重要,其成本已逐漸超過基帶處理器的成本,而存儲容量依然在繼續(xù)攀升中,如圖1所示。


圖1,在2G、2.5G、2.75G到3G手機的不斷發(fā)展過程中,手機存儲器的容量和出貨量都在不斷攀升。(資料來源:Micron Market Research)

  與存儲容量的攀升相適應,手機存儲器的架構也發(fā)生了巨大的變化。在中低端手機中,多數(shù)采用NOR閃存和SRAM分離器件的架構,在此種存儲子系統(tǒng)中,NOR閃存主要用來存儲代碼,SRAM用作數(shù)據緩存。對于3G手機,由于3G網絡帶寬的增加,使手機整合了更多的功能,如MP3、拍照、圖像傳輸與處理等,3G手機對存儲器子系統(tǒng)有了更高的要求,如高密度、低成本、小體積等,NAND、PSRAM(偽靜態(tài)RAM)、LP-SDRAM(低功耗SDRAM)等新型存儲器越來越多地被應用于手機中。同時,為了追求低成本、低功耗和小體積,集成了多種不同類型存儲器的多芯片封裝(MCP:Multi-chip Packaging)器件也將逐漸流行。手機存儲器類型見圖2。


圖2,為了滿足3G手機存儲子系統(tǒng)大容量、低功耗、小體積等要求,各種新型存儲器被越來越多地用于手機中。

  閃存:半導體市場的新寵
  消費電子市場的火爆使閃存取代了DRAM,成為半導體產業(yè)的新寵,3G手機等新興應用更是閃存市場快速發(fā)展的助推劑。在NOR和NAND兩種閃存技術快速發(fā)展的背后,各個廠商之間展開了激烈的競爭。英特爾(Intel)、AMD和意法半導體(STMicroelectronics)曾是最大的NOR器件供應商。然而隨著AMD與富士通(Fujitsu)的合資公司Spansion的成立,其很快擠掉了英特爾在閃存市場的霸主地位,一躍成為NOR閃存市場的老大,而在整個閃存市場排名也位居第二。NOR供應商排名見表1。


表1,NOR供應商市場排名(資料來源:iSuppli,2004年5月)

  對于NOR的市場需求情況,Web-Feet研究公司預測,對NOR的比特需求每年將增加約10%,而在可預見的將來,對NAND的需求每年將增長約300%。因而可以想見,NAND將是存儲器廠商更加期待的一個市場。從圖3可見,老牌廠商三星和東芝依然占據著大部分的市場份額,但巨大的市場空間吸引了更多的重量級企業(yè)殺入了這個領域。瑞薩(Renesas)、英飛凌(Infineon)、意法半導體、韓國Hynix半導體以及美光(Micron)也都在生產NAND型器件,向三星和東芝-SanDisk聯(lián)盟發(fā)起了挑戰(zhàn)。業(yè)內人士認為,這些廠商的進入將引發(fā)一場“血腥”的市場份額爭奪戰(zhàn),NAND市場正陷于老牌廠商和新競爭者的拉鋸戰(zhàn)中。


圖3,從圖中可以看出,雖然有更多的廠商加入NAND閃存市場的競爭,但三星和東芝依然占有該市場絕大部分的份額。(資料來源:SiliconStrategies)
  美光科技移動存儲器部門副總裁Jan du Preez認為,NAND市場與DRAM市場十分相象,他解釋說:“這有幾個原因:第一,兩者對于工藝都有很高的要求;第二,成本對兩者都是至關重要的。NAND和DRAM的成本主要有兩個方面,一是研發(fā)成本,二是設備成本。如果制造NAND的成本基數(shù)為‘1’,制造DRAM的成本基數(shù)也是‘1’,那么同時制造兩種器件的成本大約是‘1.3’。這也是為什么主要的DRAM制造商都要進入NAND市場的原因。Micron選擇采用90nm工藝制造的容量為2G的器件作為NAND市場的切入點。在2005年第三季度我們將會把工藝升級到70nm,這樣我們就可以與三星、東芝競爭了。
  NOR和NAND:孰優(yōu)孰劣?
  作為兩種不同結構的閃存,有關NAND和NOR孰優(yōu)孰劣、誰將壓倒誰的爭論從來沒有停止過。在手機存儲子系統(tǒng)中,NOR因其高可靠性和類似SRAM的寬系統(tǒng)接口而主要用于存儲程序代碼;而NAND則因其高密度和低成本而被更多地用來存儲數(shù)據。
  20世紀80年代中期,東芝公司發(fā)明了NAND閃存,當時該公司是將其作為硬盤驅動器的半導體等價物,因而NAND提供了高速穩(wěn)定的寫速度,并具有小尺寸、類似簇的擦除塊,它簡化了所需的媒體管理算法。NAND 單元連接成很長的串行鏈,并把數(shù)據輸出到一條具有一個引腳或數(shù)個引腳的系統(tǒng)數(shù)據總線,這帶來了很高的硅效率(低成本),但它的缺點是隨機讀速度很慢。
  相反,NOR閃存是由EPROM衍生出來的。在擦除操作期間,NOR 采用電場,而不是紫外光來把單元的浮動門中存儲的電子移走。因而它的安全性很好。NOR 器件像EPROM 一樣,被用來存儲可靠性很高的代碼,而不是數(shù)據。


  3G帶來的人們對移動多媒體功能的需求,讓半導體存儲器市場獲得了持續(xù)的活力,在市場頭緒沒有理清之前,所有的參與者似乎都有機會。

  2005年,中國3G網絡將商用,這無疑給全球手機制造商提供了一個新的機會,3G手機等新興應用更是為存儲器廠商留下了巨大的想象空間。伴隨著手機從2G演變到3G,其對存儲器的需求也在不斷提升中,存儲器子系統(tǒng)在整個手機系統(tǒng)中變得越來越重要,其成本已逐漸超過基帶處理器的成本,而存儲容量依然在繼續(xù)攀升中,如圖1所示。


圖1,在2G、2.5G、2.75G到3G手機的不斷發(fā)展過程中,手機存儲器的容量和出貨量都在不斷攀升。(資料來源:Micron Market Research)

  與存儲容量的攀升相適應,手機存儲器的架構也發(fā)生了巨大的變化。在中低端手機中,多數(shù)采用NOR閃存和SRAM分離器件的架構,在此種存儲子系統(tǒng)中,NOR閃存主要用來存儲代碼,SRAM用作數(shù)據緩存。對于3G手機,由于3G網絡帶寬的增加,使手機整合了更多的功能,如MP3、拍照、圖像傳輸與處理等,3G手機對存儲器子系統(tǒng)有了更高的要求,如高密度、低成本、小體積等,NAND、PSRAM(偽靜態(tài)RAM)、LP-SDRAM(低功耗SDRAM)等新型存儲器越來越多地被應用于手機中。同時,為了追求低成本、低功耗和小體積,集成了多種不同類型存儲器的多芯片封裝(MCP:Multi-chip Packaging)器件也將逐漸流行。手機存儲器類型見圖2。


圖2,為了滿足3G手機存儲子系統(tǒng)大容量、低功耗、小體積等要求,各種新型存儲器被越來越多地用于手機中。

  閃存:半導體市場的新寵
  消費電子市場的火爆使閃存取代了DRAM,成為半導體產業(yè)的新寵,3G手機等新興應用更是閃存市場快速發(fā)展的助推劑。在NOR和NAND兩種閃存技術快速發(fā)展的背后,各個廠商之間展開了激烈的競爭。英特爾(Intel)、AMD和意法半導體(STMicroelectronics)曾是最大的NOR器件供應商。然而隨著AMD與富士通(Fujitsu)的合資公司Spansion的成立,其很快擠掉了英特爾在閃存市場的霸主地位,一躍成為NOR閃存市場的老大,而在整個閃存市場排名也位居第二。NOR供應商排名見表1。


表1,NOR供應商市場排名(資料來源:iSuppli,2004年5月)

  對于NOR的市場需求情況,Web-Feet研究公司預測,對NOR的比特需求每年將增加約10%,而在可預見的將來,對NAND的需求每年將增長約300%。因而可以想見,NAND將是存儲器廠商更加期待的一個市場。從圖3可見,老牌廠商三星和東芝依然占據著大部分的市場份額,但巨大的市場空間吸引了更多的重量級企業(yè)殺入了這個領域。瑞薩(Renesas)、英飛凌(Infineon)、意法半導體、韓國Hynix半導體以及美光(Micron)也都在生產NAND型器件,向三星和東芝-SanDisk聯(lián)盟發(fā)起了挑戰(zhàn)。業(yè)內人士認為,這些廠商的進入將引發(fā)一場“血腥”的市場份額爭奪戰(zhàn),NAND市場正陷于老牌廠商和新競爭者的拉鋸戰(zhàn)中。


圖3,從圖中可以看出,雖然有更多的廠商加入NAND閃存市場的競爭,但三星和東芝依然占有該市場絕大部分的份額。(資料來源:SiliconStrategies)
  美光科技移動存儲器部門副總裁Jan du Preez認為,NAND市場與DRAM市場十分相象,他解釋說:“這有幾個原因:第一,兩者對于工藝都有很高的要求;第二,成本對兩者都是至關重要的。NAND和DRAM的成本主要有兩個方面,一是研發(fā)成本,二是設備成本。如果制造NAND的成本基數(shù)為‘1’,制造DRAM的成本基數(shù)也是‘1’,那么同時制造兩種器件的成本大約是‘1.3’。這也是為什么主要的DRAM制造商都要進入NAND市場的原因。Micron選擇采用90nm工藝制造的容量為2G的器件作為NAND市場的切入點。在2005年第三季度我們將會把工藝升級到70nm,這樣我們就可以與三星、東芝競爭了。
  NOR和NAND:孰優(yōu)孰劣?
  作為兩種不同結構的閃存,有關NAND和NOR孰優(yōu)孰劣、誰將壓倒誰的爭論從來沒有停止過。在手機存儲子系統(tǒng)中,NOR因其高可靠性和類似SRAM的寬系統(tǒng)接口而主要用于存儲程序代碼;而NAND則因其高密度和低成本而被更多地用來存儲數(shù)據。
  20世紀80年代中期,東芝公司發(fā)明了NAND閃存,當時該公司是將其作為硬盤驅動器的半導體等價物,因而NAND提供了高速穩(wěn)定的寫速度,并具有小尺寸、類似簇的擦除塊,它簡化了所需的媒體管理算法。NAND 單元連接成很長的串行鏈,并把數(shù)據輸出到一條具有一個引腳或數(shù)個引腳的系統(tǒng)數(shù)據總線,這帶來了很高的硅效率(低成本),但它的缺點是隨機讀速度很慢。
  相反,NOR閃存是由EPROM衍生出來的。在擦除操作期間,NOR 采用電場,而不是紫外光來把單元的浮動門中存儲的電子移走。因而它的安全性很好。NOR 器件像EPROM 一樣,被用來存儲可靠性很高的代碼,而不是數(shù)據。

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