一、業(yè)界面臨挑戰(zhàn)

如何使自己的產(chǎn)品滿足相應市場中電磁兼容（emc）標準要求，從而快速低成本的取得相關認證，順利的進入目標市場？這是每一個向國際化轉型公司研發(fā)都會面臨的問題與困惑，各個企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。

根據(jù)我們對業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在emc設計方面的現(xiàn)狀是：“三個沒有”――產(chǎn)品工程師沒有掌握emc設計方法、企業(yè)沒有產(chǎn)品emc設計流程、企業(yè)沒有具體明確emc責任人。主要表現(xiàn)在:

由于國內研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的emc培訓經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關設計經(jīng)驗！遇到產(chǎn)品emc設計問題不知如何解決？所以我們經(jīng)�？吹接邢喈斠徊糠之a(chǎn)品工程師整天在整改產(chǎn)品，但往往不得其法，沒有思路！

企業(yè)內部沒有一套針對emc設計流程，emc性能設計的好壞完全取決于個別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質和經(jīng)驗，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進度。根據(jù)我們初步調查，全國90%以上的電子企業(yè)沒有一套emc設計、驗證流程。

企業(yè)沒有一套對emc性能負責的責任體系，沒有專職的emc設計工程師。因為emc涉及整個產(chǎn)品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協(xié)調整個產(chǎn)品各部分相關共同對產(chǎn)品最終emc性能負責！目前業(yè)界具有emc設計的工程師很少，而企業(yè)里面有專職進行emc設計崗位的就更少！

二、業(yè)界面臨問題

一個產(chǎn)品的設計主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設計、詳細設計、原理圖設計、pcb設計、產(chǎn)品結構試裝、摸底預測試、認證幾個階段。目前業(yè)界很多公司都是在前期設計階段沒有考慮emc方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來再進行emc摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測試通過的,這時出了問題進行整改并需要對產(chǎn)品重新設計,常常會要進行較大改動。

這個階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因為屏蔽問題往往會涉及結構模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產(chǎn)品原理圖進行改動，同時導致pcb的重新設計，還有可能會因為系統(tǒng)接地問題，那就會對整個產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調整，重新設計。深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問題整改導致產(chǎn)品延遲海外上市一年，同時研發(fā)費用增加五十萬元人民幣！

這種通過研發(fā)后期測試發(fā)現(xiàn)問題然后再對產(chǎn)品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，但往往會導致企業(yè)產(chǎn)品不能及時取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把emc問題在產(chǎn)品設計前期解決！

三、系統(tǒng)流程法(system flow method)

產(chǎn)品工程師可以通過短期的培訓以及通過積累經(jīng)驗基本掌握emc設計的方法，但對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的emc設計流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測試認證。如果能從設計流程的早期階段就導入正確emc設計策略,同時研發(fā)工程師掌握正確的emc設計方法，從產(chǎn)品設計源頭解決emc問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

業(yè)界很多專家對于產(chǎn)品emc設計主要從技術點來講，如屏蔽、濾波、接地、pcb設計等層面，但對于一個企業(yè)來講，這些都是一些技術知識點，理論描述，關鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實施，同時如何把電磁兼容知識與我們產(chǎn)品設計結合，形成針對企業(yè)產(chǎn)品可操做的規(guī)范與checklist(檢查控制表)？那么如何把emc設計融入研發(fā)設計流程，我們根據(jù)國內外著名公司的emc設計流程整理總結出一套先進的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法(system flow method)系統(tǒng)流程法，即主要在研發(fā)流程中融入emc設計理念，在產(chǎn)品設計的各個階段進行emc設計控制，把可能出現(xiàn)的emc問題在研發(fā)前期進行考慮；設計過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、pcb設計），結構與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮emc問題，針對可能出現(xiàn)emc問題進行前期充分考慮,從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測試與認證！

四、系統(tǒng)流程法簡介

系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設計的研發(fā)階段，從流程上進行設計控制，確保emc的設計理念，設計手段在各個階段得以相應的實施，另外emc設計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的emc性能。

每個公司應該建立一套emc設計控制流程，同