近來，市場對尺寸更小更薄的便攜式電子通信設(shè)備（例如移動(dòng)和智能電話）的需求越來越強(qiáng)。為此，這些產(chǎn)品中使用的電子元件也需要做得更小更薄，以適應(yīng)通信產(chǎn)品日益小型化的需求。

　　為滿足這一行業(yè)需求，seiko儀器公司將于2008年10月份推出全球尺寸最薄最小的芯片式雙電層電容器，型號為cp3225a。

　　sii的edlc（electric double-layer capacitor，雙電層電容器）是一種可充電式電存儲器件，常常在主電池耗盡或更換的時(shí)候用作移動(dòng)電話存儲器和時(shí)鐘的后備電源。

　　與這些應(yīng)用中常用的硬幣式電池不同的是，這種新型器件內(nèi)含活性炭，大大增加了電極的表面積，同時(shí)在電解液中使用了有機(jī)溶劑。

　　當(dāng)前的edlc封裝主要是“硬幣”形狀的。由于是圓形的，這種封裝無法充分利用分配給它的板級空間。另外，表面裝焊通常需要金屬管腳，這也增大了器件厚度。

　　即將問世的cp3225a是“芯片”狀的，采用了符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的矩形封裝，將容積效率提高了50%。此外，通過將管腳與管殼集成在一起，cp3225a將裝焊高度減小了20%——厚度僅為0.9mm——這是業(yè)界最薄的封裝。

　　除了sii獨(dú)有的器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)與集成技術(shù)之外，cp3225a選用了陶瓷封裝。相比硬幣式封裝，這種獨(dú)特的陶瓷封裝具有出色的氣密性能和極小的泄漏電阻。