表1表示三種高頻基板物性比較表，氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯(ptfe)而言，為改善性能用大量無機(jī)物(如二氧化硅sio2)或玻纖布作增強(qiáng)填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度和活性或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響。

2 高速印制電路板的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2.1 避免高速電路的傳輸效應(yīng)

2.1.1 高速電路的傳輸效應(yīng)

　　通常認(rèn)為如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45mhz-50mhz，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3),就稱為高速電路。實(shí)際上，信號邊沿的諧波頻率比信號本身的頻率高，是信號快速變化的上升沿與下降沿(或稱信號的跳變)引發(fā)了信號傳輸?shù)姆穷A(yù)期結(jié)果。因此，通常規(guī)定如果線傳播延時(shí)大于1/2數(shù)字信號驅(qū)動端的上升時(shí)間， 則認(rèn)為此類信號是高速信號并產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)。因此必須避免傳輸線效應(yīng)，防止原邏輯電路信號被疊加或相抵消而改變。

2.1.2 嚴(yán)格控制關(guān)鍵網(wǎng)線的走線長度

　　如果設(shè)計(jì)中有高速跳變的前后沿時(shí)間,就必須考慮到在pcb板上存在傳輸線效應(yīng)的問題�，F(xiàn)在普遍使用的很高時(shí)鐘頻率的快速集成電路芯片更是存在這樣的問題。解決這個(gè)問題有一些基本原則：如果采用cmos或ttl電路進(jìn)行設(shè)計(jì)，工作頻率小于10mhz.布線長度應(yīng)不大于7英寸。工作頻率在50mhz布線長度應(yīng)不大于1.5英寸。如果工作頻率達(dá)到或超過75mhz布線長度應(yīng)在1英寸。對于gaas芯片最大的布線長度應(yīng)為0.3英寸。如果超過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，就存在傳輸線的問題。

2.1.3 合理規(guī)劃走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

　　解決傳輸線效應(yīng)的另一個(gè)方法是選擇正確的布線路徑和終端拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指一根網(wǎng)線的布線順序及布線結(jié)構(gòu)。當(dāng)使用高速邏輯器件時(shí)，除非走線分支長度保持很短.否則邊沿快速變化的信號將被信號主干走線上的分支走線所扭曲。通常情形下，pcb走線采用兩種基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即菊花鏈(daisychain)布線和星形(star)分布。 對于菊花鏈布線，布線從驅(qū)動端開始，依次到達(dá)各接收端。如果使用串聯(lián)電阻來改變信號特性，串聯(lián)電阻的位置應(yīng)該緊靠驅(qū)動端。在控制走線的高次諧波干擾方面，菊花鏈走線效果最好 但這種走線方式布通率最低，不容易100％布通。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，我們是使菊花鏈布線中分支長度盡可能短，安全的長度值應(yīng)該是：stub delay <= trt*0.1。例如，高速ttl電路中的分支端長度應(yīng)小于1.5英寸 這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)占用的布線空間較小并可用單一電阻匹配終結(jié)。但是這種走線結(jié)構(gòu)使得在不同的信號接收端信號的接收是不同步的。

　　對于星形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布線從驅(qū)動端開始.平行到達(dá)各接受端，可以有效的避免時(shí)鐘信號的不同步問題。2.1.4 抑止電磁干擾解決信號完整性問題將改善pcb板的電磁兼容性(emc