integrations公司（納斯達克股票代號：powi）宣布推出五款全新ac-dc功率轉(zhuǎn)換ic，為其廣受歡迎的topswitch-hx系列再添新丁，這五款開關(guān)ic均采用該公司最新的2毫米高e-sip-l封裝。新產(chǎn)品非常適合于設(shè)計超薄型電源適配器，應(yīng)用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機，以及日趨薄型化和高能效的lcd電視和顯示器等產(chǎn)品。

　　topswitch-hx系列產(chǎn)品在輕載到滿載的不同條件下均具有高效率，能輕松滿足各項政府法規(guī)對所有功率水平的能效要求，所惠及的應(yīng)用范圍非常廣泛。功率器件以前所采用的傳統(tǒng)型to-220功率封裝在pcb板上的裝配高度達18毫米，往往使散熱片垂直放置，從而使高度進一步增加。power integrations擁有專利的esip封裝采用l形引線彎曲設(shè)計，使器件能夠平放在電路板上，并使暴露的散熱墊片面朝上放置。這樣可以為散熱片留出足夠的空間，從而實現(xiàn)超薄電源的設(shè)計。

　　power integrations產(chǎn)品經(jīng)理andrew smith表示：“topswitch-hx系列產(chǎn)品采用了世界上最先進的多模式控制技術(shù)，可以確保在所有負載條件下實現(xiàn)最高效率。此外，由于這些ic還采用了新的薄型esip-l封裝，電源設(shè)計師將能夠減小電源尺寸、節(jié)省成本，同時仍能滿足所有相關(guān)法規(guī)要求。再加上我們擁有專利的高頻slimcoretm轉(zhuǎn)換器技術(shù) — 可免費授權(quán)給使用topswitch-hx設(shè)計適配器的客戶，因此客戶可以快速、輕松、低成本地確立超薄設(shè)計方案。”

　　新的esip-l封裝能夠輕松滿足國際上的爬電距離/電氣間隙標準，從而提高電源可靠性并有效防止污染物導(dǎo)致的短路故障。這些新產(chǎn)品分別是top255ln、top256ln、top257ln、top258ln和top259ln，與之前發(fā)布的top260ln、top261ln和top262ln同屬一個產(chǎn)品系列，10k訂貨量可以每片0.95美元的價格快速供貨。

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