對(duì)使用免清洗錫膏、水洗型錫膏、波峰焊互連和thr工藝制成的組件進(jìn)行壽命加速試驗(yàn)，采用威布爾 分析（weibull analysis）來比較壽命時(shí)間。使用有限元分析法來研究各種引腳尺寸和焊料體積，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建thr互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。

　　典型的熱循環(huán)與熱沖擊測試曲線如圖1所示。

圖1 測試曲線圖

　　對(duì)thr形成的焊點(diǎn)和波峰焊點(diǎn)的比較測試結(jié)果：

　　·波峰焊點(diǎn)顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內(nèi)不當(dāng)?shù)奶畛涞葐栴} 。

　　·上述問題主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響。

　　波峰焊點(diǎn)的失效如圖2和圖3所示。

圖2 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（1）

　圖3 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（2）

　　經(jīng)過1 000個(gè)llts循環(huán)，回流焊點(diǎn)的失效如圖4所示。

　圖4 回流焊點(diǎn)失效示意圖

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