�。�1）元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關(guān)鍵

　　元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封裝過程中極易 產(chǎn)生變形。如圖1所示。

　圖1 元件翹曲變形示意圖

　　元件封裝過程中產(chǎn)生變形最大是在進(jìn)行模塑（封膠）之后，我們發(fā)現(xiàn)隨著元件尺寸的增加，其變形量也會 增大。堆疊的兩個(gè)元件，底部元件變形量會相對大一些。來自不同供應(yīng)商的元器件其變形量也會不一樣。如 圖2和圖3所示。

　　之所以會產(chǎn)生翹曲變形是因?yàn)樵骷懈鞣N材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)各不一樣，如果所選用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商。

　�。�2）底部元件錫膏印刷工藝的控制

　　底部元件球間距是0.5 mm或0.4 mm的csp，對于錫膏印刷是一個(gè)挑戰(zhàn)，需要優(yōu)化cb焊盤的設(shè)計(jì)，印刷鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)也需要仔細(xì)考慮。錫膏的選擇也成為關(guān)鍵，往往會

　　圖2 元器件封裝/組裝過程示意圖 圖3 元器件封裝/組裝過程翹曲變形分析示意圖

　　有錫膏過量或不足的現(xiàn)象。對于精細(xì)間距的晶圓級csp的錫膏印刷，應(yīng)用合適的pcb及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產(chǎn)條件下高的裝配良率。0.4 mm csp的印刷可以選用type3，或type4，但 type4有時(shí)可能會出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。市場上現(xiàn)在有type3和type4混合的一種錫膏，印刷效果不錯(cuò)。印刷工藝控 制注意以下幾個(gè)方面：

　　·當(dāng)印刷微間距的pcb時(shí)，要放慢印刷速度；

　　·選擇最接近pcb板的刮刀，兩邊離pcb邊緣有o.5″；

　　·錫膏在鋼網(wǎng)上要形成良好的“滾動”，而不是“滑動”；

　　·錫膏滾動柱表面要相對光滑均勻，外形要中心對稱：

　　·刮刀刮過后孔要被完全填充；

　　·刮刀刮過后鋼網(wǎng)要很干凈，沒有錫膏留在后面；

　　·脫模后孔壁要沒有錫膏或非常少的錫膏留在其上；

　　·脫模的速度極為關(guān)鍵，一般來說需要較低的脫模速度，如0.25～0.5 mm/s，但也有些錫膏要求快速脫模 ，需要仔細(xì)閱讀技術(shù)說明：

　　·印刷時(shí)對基板平整的支撐一般都要求全板支撐，避免印錫不均勻的現(xiàn)象。

　　影響印刷品質(zhì)的另一重要因素是印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制造：合適的寬深（厚）比或開孔面積比，孔壁是否光 滑整齊。對于0.4 mm csp，印刷鋼網(wǎng)推薦采用如下設(shè)計(jì)：

　　·鋼網(wǎng)厚度5 mil，則方形孔為lo mil×10 mil，圓形孔的直徑為11 mil；

　　·鋼網(wǎng)厚度若為4 mil，則方形孔為9 mil×9 mil，圓形孔的直徑為10 mil。

　�。�3）貼裝過程中基準(zhǔn)j羔的選擇和壓力的控制

　　底層元件以整板基準(zhǔn)點(diǎn)來矯正沒有問題，上層元件是以整板基準(zhǔn)點(diǎn)還是以其底層元件背面上的局部基準(zhǔn)點(diǎn) 來矯正就需要斟酌了。如果同樣選擇整板基準(zhǔn)點(diǎn)，會很方便，不需要任何變更，產(chǎn)出率也會高，但貼裝精度 成了爭論的焦點(diǎn)。事實(shí)上，貼裝的精度會受到影響。而選擇其底層元件背面上的局部基準(zhǔn)點(diǎn)，貼片周期會長 產(chǎn)出率受到影響，對處理基準(zhǔn)點(diǎn)的相機(jī)提出了挑戰(zhàn)（焦距的問題）。但是貼片的精度會得以保證。這時(shí)貼裝 壓力的控制也變得非常重要，過高的壓力會將底層元件的錫膏壓塌；造成短路和錫珠，高壓力貼裝多層元件 也會因壓力不平衡導(dǎo)致器件倒塌。所以貼裝及浸蘸過程中需要較低的貼裝壓力。

　　多層堆疊貼裝后，在傳送過程中，要求傳輸軌道運(yùn)轉(zhuǎn)更加平穩(wěn)，機(jī)器設(shè)備之間軌道接口要順暢，避免回流 焊接之前傳送過程中的振動沖擊。

　�。�4）頂部元件助焊劑或錫膏量的控制（如圖4所示）

　　助焊劑或錫膏的厚度需要根據(jù)元件焊球尺寸來確定，保證適當(dāng)且穩(wěn)定均勻的厚度，使最小的焊球也能在浸 蘸過程中蘸上適量的助焊劑或錫膏。需要考慮優(yōu)先選擇低殘留免清洗助焊劑或錫膏，如果需要底部填充工藝 的話，必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問題。

　　頂部元件浸蘸助焊劑還是錫膏，會有不同的考慮。錫膏裝配的優(yōu)點(diǎn)是：①可以一定程度地補(bǔ)償元件及基板 的翹曲變形；②無須額外工藝，可以與現(xiàn)有工藝很好兼容；③焊接后器件離板高度稍高，有利于可靠性。但 也有其缺點(diǎn)：①會放大焊球本來存在的大小的差異；②可供選擇的這類錫膏有限，價(jià)格也貴。

　　浸蘸用的錫膏不同于普通印刷錫膏，其黏度為⒛pa·s左右，比普通的錫膏低，金屬顆粒直徑在5～25 gm 左右，比普通錫膏金屬顆粒細(xì)，助焊劑百分含量約20％。所以其比