裝備是電子制造硬件的一個(gè)重要內(nèi)容，尤其是對(duì)于現(xiàn)代電子制造而言，沒(méi)有先進(jìn)的裝備不可能制造出現(xiàn)代化電子產(chǎn)品。了解現(xiàn)代電子制造裝備及其發(fā)展，無(wú)論對(duì)于把握電子產(chǎn)業(yè)全局還是專(zhuān)注某一領(lǐng)域都是非常必要的。 

  (一)電子制造與電子制造裝備
    電子制造裝備對(duì)電子制造業(yè)的重要性是顯而易見(jiàn)的。古人云“工欲善其事必先利其器”，雖然電子制造是近代才發(fā)展起來(lái)的先進(jìn)制造技術(shù)，但事理是大體一樣的。不過(guò)古代的“器”只是手工工具，缺乏利器，可能只是效率低一點(diǎn)；現(xiàn)代電子制造可就完全不一樣了，沒(méi)有相應(yīng)的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造裝備，根本不可能制造出各種芯片；沒(méi)有高效率的先進(jìn)電子組裝設(shè)備，產(chǎn)品根本無(wú)法在市場(chǎng)上參與競(jìng)爭(zhēng)。從某種意義上說(shuō)，制造裝備是決定電子制造產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱成敗的一個(gè)關(guān)鍵因素。
    我國(guó)已經(jīng)成為電子制造大國(guó)，成為盡人皆知的電子產(chǎn)品世界工廠(chǎng)。但是我國(guó)龐大的電子制造產(chǎn)業(yè)所用制造裝備，柏當(dāng)大的比例依賴(lài)進(jìn)口，特別是高端裝備，例如高精度光刻機(jī)、SMT組裝貼片機(jī)以及光電子裝備等對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起關(guān)鍵性作用的設(shè)備，完全依賴(lài)進(jìn)口。沒(méi)有自己裝備制造的制造產(chǎn)業(yè)，只能做大，無(wú)法做強(qiáng)。道理很簡(jiǎn)單，沒(méi)有一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手愿意看到你和他平起平坐，更不可能坐視你超過(guò)他。關(guān)鍵的核心技術(shù)和裝備是市場(chǎng)換不來(lái)的，更不是有錢(qián)就能買(mǎi)來(lái)的。要走可持續(xù)發(fā)展的道路，要實(shí)現(xiàn)由電子制造大國(guó)向電子制造強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變，必須要有自己的裝備制造能力，特別是對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起關(guān)鍵性作用的裝備。
    電子信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防建設(shè)的支柱產(chǎn)業(yè)，高水平的電子制造裝備則是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)科技實(shí)力的重要標(biāo)志�，F(xiàn)代電子制造裝備橫跨電子、機(jī)械、自動(dòng)化、光學(xué)、計(jì)算機(jī)等眾多學(xué)科，涉及精密視覺(jué)檢測(cè)、高速高精度控制、精密機(jī)械加工、計(jì)算機(jī)集成制造等核心技術(shù)，是典型的機(jī)光電一體化高科技領(lǐng)域�，F(xiàn)在我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的高速擴(kuò)張、電子組裝制造業(yè)持續(xù)高速發(fā)展以及光伏和半導(dǎo)體照明迅速興起，為電子制造裝備帶來(lái)了廣闊的展空間。具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、國(guó)際先進(jìn)水平的電子制造裝備必將在中國(guó)大地開(kāi)花結(jié)果。

   (二) 電子制造裝備的類(lèi)別
    電子制造裝備門(mén)類(lèi)繁多，業(yè)界中多以行業(yè)分類(lèi)為主，輔以裝備特性方式劃分門(mén)類(lèi)，
    1．半導(dǎo)體制造裝備
    (1)硅單晶制造設(shè)備，包括硅單晶制造設(shè)備（CZ法和FZ法）、圓片整形加工研削設(shè)備、切片設(shè)備、取片設(shè)備、磨片設(shè)備、拋光設(shè)備和各種檢驗(yàn)設(shè)備等；

    (2)電路設(shè)計(jì)及CAD設(shè)備，包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、各種輸入輸出設(shè)備和各種軟件等；
    (3)制板設(shè)備，包括圖形發(fā)生器、接觸式打印機(jī)、抗腐劑處理設(shè)備、腐蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和各種檢驗(yàn)設(shè)備等；
    (4)芯片制造設(shè)備，包括光刻設(shè)備（曝光設(shè)備、涂膜、顯影設(shè)備、腐蝕設(shè)備等）、清洗設(shè)備、摻雜設(shè)備（離子注入設(shè)備、擴(kuò)散爐）、氧化設(shè)備、CVD設(shè)備、濺射設(shè)備、各種測(cè)試檢測(cè)設(shè)備和分析評(píng)價(jià)設(shè)備等；
    (5)封裝與測(cè)試設(shè)備，包括組裝設(shè)備（劃片設(shè)備、鍵合設(shè)備、塑封設(shè)備、老化設(shè)備）、試驗(yàn)設(shè)備（驗(yàn)漏、測(cè)試、數(shù)據(jù)處理設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備）等；
    (6)半導(dǎo)體工程設(shè)備，包括凈化室、凈化臺(tái)、晶圓標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口箱、自動(dòng)搬送設(shè)備和環(huán)境控制設(shè)備（超凈水制造、廢氣處理、廢液處理、精制設(shè)備、分析設(shè)備、探測(cè)器）等。