現(xiàn)代電子制造裝備的發(fā)展趨勢與特點，可以用“三高三化”來概括，即高精度、高效率、高集成、柔性化、智能化、綠色化。
    1．高精度
    高精度也稱為“高精細”或“精密化”。它一方面是指對產(chǎn)品、零件的精度要求越來越高，另一方面是指對產(chǎn)品、零件的加工精度要求越來越高。有了前者，才要求有后者；有了后者，才促使前者得以發(fā)展。近半個多世紀來，微電子工藝尺寸從數(shù)十微米、微米級、亞微米級直到納米級。電子元件制造誤差，一般晶體管50μm，一般磁盤5μm，一般磁頭磁鼓0.5μm，集成電路0.05μm，超大型集成電路達0.005μm，而合成半導(dǎo)體為1nm。在現(xiàn)代超精密機械中，離子束加工可達納米級，借助于掃描隧道顯微鏡(STM)與原子力顯微鏡的加工，則可達0.1nm。即使在尺寸精度要求相對低的組裝加_亡中，由于01005片式元件及0. 4mm或0.3mm節(jié)距封裝的使用，對相應(yīng)涂覆和貼裝設(shè)備要求也達到微米級，而且是高速運動中的定位精度。
    精密化的另一個要求是微電子制造的“三超”：
    (1)超凈，加工車間塵埃顆粒直徑小于lμm．顆粒數(shù)少于0.1個ft³；
    (2)超純，芯片材料有害雜質(zhì)，其含量小于十億分之一；
    (3)超精，加工精度達納米級。

    2．高效率
    高效率就是提高生產(chǎn)效率，縮短加工周期，增加產(chǎn)能。又好又快又省錢是制造業(yè)永恒的追求，在競爭越來越激烈的今天尤其如此。提高效率的主要途徑是自動化，就是減輕人的勞動，強化：延伸、取代人的有關(guān)勞動的技術(shù)或手段。從自動控制、自動調(diào)節(jié)、自動補償、自動辨識等發(fā)展到自學(xué)習(xí)、自組織、自維護、自修復(fù)等更高的自動化水平。自動化總是伴隨有關(guān)機械或工具來實現(xiàn)的。信息化、計算機化與網(wǎng)絡(luò)化，不但極大地解放了人的體力勞動，更為關(guān)鍵的是有效地提高了腦力勞動和自動化的水平，解放了人的部分的腦力勞動。
    另一方面，設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作模式的改進也是提高生產(chǎn)效率的重要方式。例如貼片機在貼裝速度潛力挖掘沒有多少空間的情況下，雙路輸送結(jié)構(gòu)是提高效率的一種有效方法。雙路輸送貼片機在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)可以同步方式或異步方式工作，均能縮短貼片機的無效工作時間，提高機器的生產(chǎn)效率。再如貼片機的多懸臂、多貼裝頭結(jié)構(gòu)，都是行之有效的方法。圖4.5.3所示為第蘭代多貼裝頭結(jié)構(gòu)示意圖。

    3．高集成
    高集成，一是裝備技術(shù)的集成；二是技術(shù)與管理的集成，其本質(zhì)是知識的集成。裝備技術(shù)的集成，就是要多種技術(shù)交叉、嫁接、融合。例如機光電一體化；檢測傳感技術(shù)、信息處理技術(shù)、自動控制技術(shù)、伺服傳動技術(shù)、精密機械技術(shù)、系統(tǒng)總體技術(shù)綜合應(yīng)用；軟硬件技術(shù)協(xié)調(diào)與集成等。技術(shù)與管理的集成，就是要充分利用計算機、自動化和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將設(shè)備應(yīng)用與管理技術(shù)有機融合，特別是成套裝備即自動化生產(chǎn)線尤其重要。例如SMT生產(chǎn)線設(shè)備中嵌入統(tǒng)計過程控制(statistical process control，SPC)、可追溯系統(tǒng)等，可以充分發(fā)揮設(shè)備效能，提高產(chǎn)能和質(zhì)量。