1．封裝/組裝技術(shù)的“同”與“異”
   封裝與組裝雖然屬于兩個行業(yè)，面對的產(chǎn)品和技術(shù)要求各不相同，但無論設(shè)計思路，還是工藝流程、設(shè)備應(yīng)用都有很多相通的地方，例如：
    ①封裝與組裝的基本要求都是實現(xiàn)電路的可靠連接，為電路提供電源配置和信號傳遞，都要求電源完整連續(xù)，信號傳輸流暢、路徑簡短，不同的只是連接的層次；
    ②在結(jié)構(gòu)設(shè)計中，都需要考慮機械強度和熱量散發(fā)問題，不同的只是解決問題的方式方法；
    ③在實現(xiàn)電路連接前都需要把加工對象（裸芯片和元器件）安全、準(zhǔn)確、快速地放置到基板預(yù)定位置，不同的只是基板精度、定位精度、貼放速度要求的差異（見圖5.4.1）：

    ④都需要在預(yù)定的接點之間實現(xiàn)可靠的電氣互連，其基本連接方法都是焊接技術(shù)，都需要考慮連接點的表面鍍層與焊接材料的兼容性，不同的只是連接點的大小與間距；
    ⑤都需要對加工工藝進(jìn)行過程監(jiān)測和最終產(chǎn)品性能測試，實現(xiàn)過程監(jiān)測和性能測試的方法和儀器也類似，不同的只是檢測的內(nèi)容和要求。

    2．封裝/組裝技術(shù)的貫通
    從產(chǎn)業(yè)鏈上說，封裝與組裝是前一環(huán)節(jié)（半導(dǎo)體制造）的“尾”與后一環(huán)節(jié)（整機制造）的“首”。前面已經(jīng)介紹過“多級封裝”的概念，實際上，聯(lián)系最緊密的就是一級和二級封裝，即這里所說的封裝與組裝。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后道工序的封裝，對外提供的封裝好的集成電路并不是直接面向應(yīng)用的終端產(chǎn)品，而是一種構(gòu)成電子產(chǎn)品的原材料，必須經(jīng)過組裝這個整機制造技術(shù)才能最終變成終端應(yīng)用產(chǎn)品，即完成電子產(chǎn)業(yè)鏈的實體制造過程，實現(xiàn)科技成果到社會財富的轉(zhuǎn)化。
    從技術(shù)本質(zhì)來說，封裝與組裝都是為了實現(xiàn)電路的電氣互連，只不過封裝是實現(xiàn)“芯片級”互連，而組裝則是“板卡級”互連，二者都是互連過程的“二傳手”而已。有關(guān)電氣互連將在后面章節(jié)專門討論，這里我們從直觀看它們的聯(lián)系，如圖5.4.2所示，是目前典型的QFP與BGA封裝組裝互連結(jié)構(gòu)示意圖。