1．封裝向組裝的滲透與延續(xù)            UAA3535
    近年在封裝行業(yè)多芯片模塊(MCM)技術和系統(tǒng)級封裝(SiP)技術發(fā)展很快，特別是芯片堆疊（3D封裝）技術的興起使半導體技術的發(fā)展出現(xiàn)新的增長點，3D IC成為目前延續(xù)摩爾定律的關鍵。無論是MCM、SiP，還是3D IC，其技術范疇已經超出傳統(tǒng)封裝技術，開始向組裝技術滲透與延續(xù)。一方面采用硅通孔和多層印制電路板實現(xiàn)多芯片之間互連，另一方面采用SMT技術把不容易集成的無源元件組裝到封裝基板上，在一個封裝模塊內集成不同工藝和材料的半導體芯片以及無源元件，形成一個功能強大的功能模塊或系統(tǒng)級電路模塊，如圖5.4.3所示。

                
   
    從另一個角度看，模塊化封裝就是精細化的組裝技術。

    2．組裝向封裝的擴展
    現(xiàn)代電子產品朝著短、小、輕、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動和便攜式電子產品，以及航天、醫(yī)療等領域對產品體積、重量要求越來越苛刻。隨著超大規(guī)模集成電路和微型化片式元器件的迅速發(fā)展和廣泛應用，電子整機進一步實現(xiàn)高性能和微心型化的主要矛盾已經不僅是元器件本身，而是元器件組裝和互連形式和方法。為了適應這一發(fā)展趨勢，在表面組裝技術(SMT)的基礎上，組裝技術正在向模塊化、微小型化和三維立體組裝技術方向發(fā)展，使電子整機在有限空間內組裝功能更多、性
能更優(yōu)、集成化程度更高的電子信息系統(tǒng)。
    實際上，自從片式元件進入0402（英制01005）、0315 (0.3mm×0.15mm)尺寸，集成電路封裝節(jié)距小到0.4或0.3mm以來，特別是倒裝芯片的應用，使組裝定位和對準的精確度已經跨入微尺寸的范圍，例如倒裝芯片貼裝，要求可重復精度小于4μm，已經屬于封裝的尺寸精度范圍。
    由此可見，組裝技術向精細化高級階段發(fā)展，必然是向封裝技術的擴展。

    3．封裝/組裝技術的交匯
    現(xiàn)在有些產品的制造既可以先封裝后組裝，也可以直接組裝。例如系統(tǒng)級封裝(SiP)，既可以由半導體封裝廠完成SiP系統(tǒng)封裝(可能是BGA，CSP，WLCSP)，然后通過SMT將SiP元器件裝配到電路板上；也可以在SMT車間進行芯片和其他元器件的2D或3D裝配，將SiP系統(tǒng)嵌入到終端產品中。這種技術的集成濃縮和交匯將是未來微小型化、多功能化產品制造的發(fā)展趨勢。
    傳統(tǒng)的觀念認為封裝技術屬于半導體制造，其尺寸精確度和技術難度高于組裝技術，屬于高技術范疇，而組裝技術則屬于工藝范疇。但是在電子產品微小型化和多功能化市場需求的強力推動下，特別是近年興起的多芯片、模塊化的堆疊封裝/組裝（PiP/PoP，又稱3D封裝/組裝）技術，實質上是封裝技術和組裝技術的綜合應用，從而使“封裝”和“組裝”的界限日益模糊，二者正在向著交匯的方向發(fā)展。這種技術的融合，在封裝領域稱為模塊化多芯片3D封裝，而在組裝領域稱為微組裝( micro-packaging technology，MPT)，其實二者是殊途同歸，如圖5.4.4所示。

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