本章主要對以下方面進BC817行了敘述，它適應于各類電子元器件的可靠性設計。
    (1)電子元器件的分類和可靠性的基本概念
    電子元器件主要分為電子元件類、電子器件類和電子信息機電產(chǎn)品類三大門類。
    可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力�？煽啃缘母怕识攘烤褪强煽慷��？煽啃允钱a(chǎn)品質(zhì)量的重要指標之一，反映電子元器件可靠性的兩個重要方面為固有可靠性和使用可靠性。影響元器件固有可靠性的因素主要有設計因素、制造過程工藝因素、人員因素、機器因素、材料因素和技術(shù)與方法等。
    (2)電子元器件可靠性設計的基本概念與基本要求
    電子元器件的可靠性設計主要是以預防為主，在可靠性信息收集與失效物理分析的基礎上，在設計的構(gòu)思與設計階段，通過采用各種設計技術(shù)與方法，消除或控制產(chǎn)品的失效模式，使產(chǎn)品滿足規(guī)定的可靠性要求。電子元器件的可靠性設計和產(chǎn)品功能設計同時進行，最佳的可靠性設計方案應是性能、可靠性、費用和時間等因素的綜合平衡�？煽啃栽O計方案要經(jīng)過論證、評審才能付諸實施。
    升展電子元器件可靠性設計應貫徹可靠性設計的基本原則，根據(jù)可靠性設計的依據(jù)，按照可靠性設計程序，將用戶或顧客的可靠性要求轉(zhuǎn)化為可度量的可靠性指標（穩(wěn)定性設計指標、極限性設計指標、產(chǎn)品的失效率與壽命或質(zhì)量等級指標、必須消除或控制的失效模式指標）。
    (3)可靠性設計的基本內(nèi)容
    可靠性設計的基本內(nèi)容為功能方面的可靠性設計（包括裕度設計、功能容限設計、結(jié)構(gòu)方面的可靠性設計等）、簡化結(jié)構(gòu)設計、工藝方面的可靠性設計和可靠性評價試驗設計（主要指極限應力試驗、可靠性鑒定試驗、壽命試驗、加速壽命試驗、失
效率試驗等）。
    (4)電子元器件失效分析的基本技術(shù)
    電子元器件失效分析基本技術(shù)主要為失效分析基本技術(shù)、檢測技術(shù)和解剖分析技術(shù)，以及信息統(tǒng)計分析方法（如直方圖、因果圖（非數(shù)字的）、排列圖、“失效模式及其效應分析”）等。失效信息分析的主要內(nèi)容一般包括外觀缺陷、電性能穩(wěn)定性和內(nèi)部缺陷（含工藝缺陷）的分析。