集成電路的設(shè)計包括功能設(shè)計AR1319和可靠性設(shè)計。功能設(shè)計是為達(dá)到規(guī)定的功能而進(jìn)行的設(shè)計；而可靠性設(shè)計是為保持功能以及防靜電、散熱、防輻射、抗惡劣環(huán)境等方面而進(jìn)行的設(shè)計。隨著集成咆路進(jìn)入亞微米、深亞微米階段，用傳統(tǒng)的工藝檢測、老化篩選幾乎不可能剔除潛在的失效，必須由試驗保證可靠性( Tested in Reli-ability，TIR)轉(zhuǎn)向設(shè)計保證可靠性(Designed in Reliability，DIR)。目前已出現(xiàn)統(tǒng)計過程控制(Statistical Process Control，SPC)以及計算機(jī)輔助可靠性評價技術(shù)(Computer Aided Reliability，CAR)。隨著集成電路性能、可靠性的不斷提高，對集成電路的設(shè)計要求越來越高，必須在產(chǎn)品的設(shè)計階段就考慮集成電路的可靠性，才能使集成電路步入高層次保證階段。所以，可靠性是集成電路設(shè)計中至關(guān)重要的組成部分，必須貫穿于產(chǎn)品的各個方面和全過程。
    開展集成電路可靠性設(shè)計的基本要求（包括可靠性設(shè)計的依據(jù)、基本原則、設(shè)計程序、設(shè)計指標(biāo)的論證）和基本條件（包括人員素質(zhì)要求、可靠性信息的收集與應(yīng)用要求、失效分析工作要求）。