①器件級設(shè)計，包括MFI341S2161失效機(jī)理的砑究和模擬。
    ②改進(jìn)圓片級測試結(jié)構(gòu)，以提高可靠性控制。
    ③抗退化器件結(jié)構(gòu)的設(shè)計。

                 
    以模擬為基礎(chǔ)的設(shè)計驗證能夠精確地預(yù)測長時間電路的性能，可以在提交生產(chǎn)線以前對設(shè)計進(jìn)行修改。如果忽略電路模擬和分析技術(shù)，而僅僅依賴于測試結(jié)構(gòu)來推測硬件差錯或功能失效是不科學(xué)的。因此，在設(shè)計階段預(yù)測電路的可靠性是IC設(shè)計的必經(jīng)之路，必須針對每一種失效機(jī)理，確定一系列與電路可靠性有關(guān)的可靠性模型參數(shù)，并建立起一套簡單的方法來提取這些參數(shù)，然后開發(fā)計算機(jī)模擬程序，利用這些參數(shù)預(yù)測電路性能和失效。圖2. 46給出了用可靠性模擬手段來保證可靠現(xiàn)有的IC可靠性模擬方法有評價電路工作時單一器件的壽命；快速估計退化電路的性能；對電路的可靠性進(jìn)行靈敏度分析；用隨機(jī)電流波形預(yù)測電遷移等。本節(jié)主要介紹可靠性模型及可靠性模擬的一般方法，并給出部分模擬結(jié)果。