基板失效
發(fā)布時(shí)間:2012/4/25 19:27:53 訪問次數(shù):567
基板失效也是混合集成CY7C136-25JXCT電路的一種重要的失效模式,分為機(jī)械失效和電氣失效。
機(jī)械失效主要是基板裂紋、開裂等,避免機(jī)械失效可以考慮以下幾方面:
①注意基板厚度與長寬的比例關(guān)系,推薦的比例關(guān)系是厚度/長度為0. 635/25.4。
②還應(yīng)考慮基板的去應(yīng)力問題,特別是對(duì)于激光劃片的基板。
③注意基板安裝時(shí)的質(zhì)量控制,避免不當(dāng)操作。
④注意不能有過應(yīng)力,如高強(qiáng)度機(jī)械沖擊和恒定加速度等。
電氣失效主要是金屬化圖形開路或短路,避免電氣失效可以考慮以下幾方面:
①保證電路圖形設(shè)計(jì)正確。
②避免多層布線層間短路或絕緣下降,介質(zhì)層可以進(jìn)行兩次印燒。
③避免多層布線通孑L開路,避免設(shè)計(jì)疊孔,可設(shè)計(jì)變錯(cuò)通孔。
④成膜基板100%進(jìn)行通斷測(cè)試。
機(jī)械失效主要是基板裂紋、開裂等,避免機(jī)械失效可以考慮以下幾方面:
①注意基板厚度與長寬的比例關(guān)系,推薦的比例關(guān)系是厚度/長度為0. 635/25.4。
②還應(yīng)考慮基板的去應(yīng)力問題,特別是對(duì)于激光劃片的基板。
③注意基板安裝時(shí)的質(zhì)量控制,避免不當(dāng)操作。
④注意不能有過應(yīng)力,如高強(qiáng)度機(jī)械沖擊和恒定加速度等。
電氣失效主要是金屬化圖形開路或短路,避免電氣失效可以考慮以下幾方面:
①保證電路圖形設(shè)計(jì)正確。
②避免多層布線層間短路或絕緣下降,介質(zhì)層可以進(jìn)行兩次印燒。
③避免多層布線通孑L開路,避免設(shè)計(jì)疊孔,可設(shè)計(jì)變錯(cuò)通孔。
④成膜基板100%進(jìn)行通斷測(cè)試。
基板失效也是混合集成CY7C136-25JXCT電路的一種重要的失效模式,分為機(jī)械失效和電氣失效。
機(jī)械失效主要是基板裂紋、開裂等,避免機(jī)械失效可以考慮以下幾方面:
①注意基板厚度與長寬的比例關(guān)系,推薦的比例關(guān)系是厚度/長度為0. 635/25.4。
②還應(yīng)考慮基板的去應(yīng)力問題,特別是對(duì)于激光劃片的基板。
③注意基板安裝時(shí)的質(zhì)量控制,避免不當(dāng)操作。
④注意不能有過應(yīng)力,如高強(qiáng)度機(jī)械沖擊和恒定加速度等。
電氣失效主要是金屬化圖形開路或短路,避免電氣失效可以考慮以下幾方面:
①保證電路圖形設(shè)計(jì)正確。
②避免多層布線層間短路或絕緣下降,介質(zhì)層可以進(jìn)行兩次印燒。
③避免多層布線通孑L開路,避免設(shè)計(jì)疊孔,可設(shè)計(jì)變錯(cuò)通孔。
④成膜基板100%進(jìn)行通斷測(cè)試。
機(jī)械失效主要是基板裂紋、開裂等,避免機(jī)械失效可以考慮以下幾方面:
①注意基板厚度與長寬的比例關(guān)系,推薦的比例關(guān)系是厚度/長度為0. 635/25.4。
②還應(yīng)考慮基板的去應(yīng)力問題,特別是對(duì)于激光劃片的基板。
③注意基板安裝時(shí)的質(zhì)量控制,避免不當(dāng)操作。
④注意不能有過應(yīng)力,如高強(qiáng)度機(jī)械沖擊和恒定加速度等。
電氣失效主要是金屬化圖形開路或短路,避免電氣失效可以考慮以下幾方面:
①保證電路圖形設(shè)計(jì)正確。
②避免多層布線層間短路或絕緣下降,介質(zhì)層可以進(jìn)行兩次印燒。
③避免多層布線通孑L開路,避免設(shè)計(jì)疊孔,可設(shè)計(jì)變錯(cuò)通孔。
④成膜基板100%進(jìn)行通斷測(cè)試。
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