封裝材料的質(zhì)量控制要求
發(fā)布時間:2012/4/28 19:27:35 訪問次數(shù):1124
(1)空腔封裝材料的質(zhì)量控制
金屬和陶瓷封裝的零部件除了對其PL2305H外引線進行上節(jié)所述的控制外還要控制密封性、引線間電阻和抗機械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測方法如下：
①氟碳化合物粗檢。
②染色浸透粗檢。
③增重法粗檢。
④氦質(zhì)譜檢漏。
⑤同位素檢漏。
這些檢測均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲、溫度循環(huán)和機械環(huán)境應(yīng)力試驗后進行，這樣就可以達到對空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機械應(yīng)力能力進行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當按不同電子器件的要求在規(guī)定的溫度和濕度下進行檢測。絕緣電阻的控制要通過絕緣材料組分與晶粒結(jié)構(gòu)的調(diào)整來進行。
(2)包封與灌封材料
包封和灌封材料除控制其組分之外還要通過試驗檢測其化學(xué)穩(wěn)定性、固化應(yīng)力、氣密性、導(dǎo)熱性能、絕緣性能及熱膨系數(shù)，這些性能與電子器件參數(shù)退化、開路、熱電擊穿等失效模式密切相關(guān)，只有這些性能符合可靠性設(shè)計要求時才能使用。
金屬和陶瓷封裝的零部件除了對其PL2305H外引線進行上節(jié)所述的控制外還要控制密封性、引線間電阻和抗機械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測方法如下：
①氟碳化合物粗檢。
②染色浸透粗檢。
③增重法粗檢。
④氦質(zhì)譜檢漏。
⑤同位素檢漏。
這些檢測均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲、溫度循環(huán)和機械環(huán)境應(yīng)力試驗后進行，這樣就可以達到對空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機械應(yīng)力能力進行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當按不同電子器件的要求在規(guī)定的溫度和濕度下進行檢測。絕緣電阻的控制要通過絕緣材料組分與晶粒結(jié)構(gòu)的調(diào)整來進行。
(2)包封與灌封材料
包封和灌封材料除控制其組分之外還要通過試驗檢測其化學(xué)穩(wěn)定性、固化應(yīng)力、氣密性、導(dǎo)熱性能、絕緣性能及熱膨系數(shù)，這些性能與電子器件參數(shù)退化、開路、熱電擊穿等失效模式密切相關(guān)，只有這些性能符合可靠性設(shè)計要求時才能使用。
(1)空腔封裝材料的質(zhì)量控制
金屬和陶瓷封裝的零部件除了對其PL2305H外引線進行上節(jié)所述的控制外還要控制密封性、引線間電阻和抗機械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測方法如下：
①氟碳化合物粗檢。
②染色浸透粗檢。
③增重法粗檢。
④氦質(zhì)譜檢漏。
⑤同位素檢漏。
這些檢測均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲、溫度循環(huán)和機械環(huán)境應(yīng)力試驗后進行，這樣就可以達到對空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機械應(yīng)力能力進行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當按不同電子器件的要求在規(guī)定的溫度和濕度下進行檢測。絕緣電阻的控制要通過絕緣材料組分與晶粒結(jié)構(gòu)的調(diào)整來進行。
(2)包封與灌封材料
包封和灌封材料除控制其組分之外還要通過試驗檢測其化學(xué)穩(wěn)定性、固化應(yīng)力、氣密性、導(dǎo)熱性能、絕緣性能及熱膨系數(shù)，這些性能與電子器件參數(shù)退化、開路、熱電擊穿等失效模式密切相關(guān)，只有這些性能符合可靠性設(shè)計要求時才能使用。
金屬和陶瓷封裝的零部件除了對其PL2305H外引線進行上節(jié)所述的控制外還要控制密封性、引線間電阻和抗機械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測方法如下：
①氟碳化合物粗檢。
②染色浸透粗檢。
③增重法粗檢。
④氦質(zhì)譜檢漏。
⑤同位素檢漏。
這些檢測均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲、溫度循環(huán)和機械環(huán)境應(yīng)力試驗后進行，這樣就可以達到對空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機械應(yīng)力能力進行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當按不同電子器件的要求在規(guī)定的溫度和濕度下進行檢測。絕緣電阻的控制要通過絕緣材料組分與晶粒結(jié)構(gòu)的調(diào)整來進行。
(2)包封與灌封材料
包封和灌封材料除控制其組分之外還要通過試驗檢測其化學(xué)穩(wěn)定性、固化應(yīng)力、氣密性、導(dǎo)熱性能、絕緣性能及熱膨系數(shù)，這些性能與電子器件參數(shù)退化、開路、熱電擊穿等失效模式密切相關(guān)，只有這些性能符合可靠性設(shè)計要求時才能使用。
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