總體可靠性設(shè)計三大方面
發(fā)布時間:2012/5/3 19:04:22 訪問次數(shù):831
1.芯子的可靠性設(shè)計
電容器芯子是電容器的主體結(jié)構(gòu),其可靠PBSS303PZ性設(shè)計是電容器可靠性設(shè)計的關(guān)鍵,其設(shè)計原則應(yīng)遵守:
①在規(guī)定體積下,應(yīng)符合規(guī)定的基本電性能指標(biāo)要求。
②電極設(shè)計盡量減少等效串聯(lián)電阻和分布電感、電導(dǎo)率盡量高,不氧化,與介質(zhì)粘附好,不損傷介質(zhì)。
③電容器芯子應(yīng)能承受規(guī)定的機械強度。
2.封裝可靠性設(shè)計
電容器的封裝可靠性沒計基本要求如下:
①應(yīng)使電容器芯子得到完全保護,滿足防潮、防火、防生物、化學(xué)侵蝕、防泄漏的要求。
②金屬玻璃密封應(yīng)保證漏氣率在10 -5 CC/s以下。
③模壓、灌封封裝時應(yīng)耐受溫沖及壓力鍋試驗。
④對在特殊環(huán)境使用的電容器,應(yīng)根據(jù)特殊要求,選擇相應(yīng)的封裝方式和封裝材料。
(1)非固體電解質(zhì)鉭電容器的可靠性封裝設(shè)計
封裝是非固體電解質(zhì)鉭電容器的關(guān)鍵工藝,包括將鉭芯子裝入銀外殼內(nèi)、漆槽固定密封、等離子進行鉭管熔焊、用高頻感應(yīng)加熱進行絕緣子外環(huán)和銀外殼內(nèi)壁錫焊密封四個環(huán)節(jié)。
電容器鉭芯子裝入銀外殼內(nèi)時,鉭芯子必須正確裝入,灌注的電解液量要準(zhǔn)確。為了控制鉭芯裝配的正確性和灌注電解液的準(zhǔn)確性,工藝設(shè)計時就應(yīng)在此建立質(zhì)量控制點,嚴(yán)格檢測裝配后電容器的電性能參數(shù),只有在檢測合格后才能進行批量裝配。
滾槽固定密封是非固體電解質(zhì)鉭電容器的第一道密封,是非固體電解質(zhì)鉭電容器密封中的重要一環(huán)。加工中采用雙向滾槽的方法對銀外殼進行圓周性的均勻擠壓,使銀外殼從四周均勻的向里收縮緊緊地擠壓在密封環(huán)上,保證非固體電解質(zhì)鉭電容器內(nèi)部的電解液不向外泄漏。
等離子焊接和高頻感應(yīng)錫焊密封是采用短時間加熱的方式進行密封焊接,其焊接質(zhì)量好,發(fā)熱少,對電容器內(nèi)部影響可做到最小,從而保證了非固體電解質(zhì)鉭電容器的性能穩(wěn)定性和可靠性。
(2)模壓固體電解質(zhì)鉭電容器的可靠性封裝設(shè)計
模壓固體電解質(zhì)鉭電容器的封裝可采用改良環(huán)氧樹脂在高溫下對芯子進行封裝,封裝結(jié)束后,要求對包封層進行高溫固化,確保包封層穩(wěn)定、致密、密封性好,滿足各種使用環(huán)境對該產(chǎn)品的封裝要求。同時在后工序進行加工時,用目測和放大鏡觀察每一只產(chǎn)品,檢查產(chǎn)品外觀,要求產(chǎn)品的封裝結(jié)果滿足使用要求,對存在氣泡、針孔、漏封、缺料等缺陷產(chǎn)品進行剔除,作為廢品處理。
3.引出線的可靠性設(shè)計
引出線的可靠性設(shè)計要求有:
①引出端應(yīng)具有相應(yīng)的機械強度,在同等截面積下,鎳的強度最好。銅的導(dǎo)電性好。
②引出端涂復(fù),可采用鍍金及錫鉛材料,不宜鍍鈍錫。
③引出端工作應(yīng)力疆度分布不應(yīng)與極限應(yīng)力強度分布交叉或重疊。
1.芯子的可靠性設(shè)計
電容器芯子是電容器的主體結(jié)構(gòu),其可靠PBSS303PZ性設(shè)計是電容器可靠性設(shè)計的關(guān)鍵,其設(shè)計原則應(yīng)遵守:
①在規(guī)定體積下,應(yīng)符合規(guī)定的基本電性能指標(biāo)要求。
②電極設(shè)計盡量減少等效串聯(lián)電阻和分布電感、電導(dǎo)率盡量高,不氧化,與介質(zhì)粘附好,不損傷介質(zhì)。
③電容器芯子應(yīng)能承受規(guī)定的機械強度。
2.封裝可靠性設(shè)計
電容器的封裝可靠性沒計基本要求如下:
①應(yīng)使電容器芯子得到完全保護,滿足防潮、防火、防生物、化學(xué)侵蝕、防泄漏的要求。
②金屬玻璃密封應(yīng)保證漏氣率在10 -5 CC/s以下。
③模壓、灌封封裝時應(yīng)耐受溫沖及壓力鍋試驗。
④對在特殊環(huán)境使用的電容器,應(yīng)根據(jù)特殊要求,選擇相應(yīng)的封裝方式和封裝材料。
(1)非固體電解質(zhì)鉭電容器的可靠性封裝設(shè)計
封裝是非固體電解質(zhì)鉭電容器的關(guān)鍵工藝,包括將鉭芯子裝入銀外殼內(nèi)、漆槽固定密封、等離子進行鉭管熔焊、用高頻感應(yīng)加熱進行絕緣子外環(huán)和銀外殼內(nèi)壁錫焊密封四個環(huán)節(jié)。
電容器鉭芯子裝入銀外殼內(nèi)時,鉭芯子必須正確裝入,灌注的電解液量要準(zhǔn)確。為了控制鉭芯裝配的正確性和灌注電解液的準(zhǔn)確性,工藝設(shè)計時就應(yīng)在此建立質(zhì)量控制點,嚴(yán)格檢測裝配后電容器的電性能參數(shù),只有在檢測合格后才能進行批量裝配。
滾槽固定密封是非固體電解質(zhì)鉭電容器的第一道密封,是非固體電解質(zhì)鉭電容器密封中的重要一環(huán)。加工中采用雙向滾槽的方法對銀外殼進行圓周性的均勻擠壓,使銀外殼從四周均勻的向里收縮緊緊地擠壓在密封環(huán)上,保證非固體電解質(zhì)鉭電容器內(nèi)部的電解液不向外泄漏。
等離子焊接和高頻感應(yīng)錫焊密封是采用短時間加熱的方式進行密封焊接,其焊接質(zhì)量好,發(fā)熱少,對電容器內(nèi)部影響可做到最小,從而保證了非固體電解質(zhì)鉭電容器的性能穩(wěn)定性和可靠性。
(2)模壓固體電解質(zhì)鉭電容器的可靠性封裝設(shè)計
模壓固體電解質(zhì)鉭電容器的封裝可采用改良環(huán)氧樹脂在高溫下對芯子進行封裝,封裝結(jié)束后,要求對包封層進行高溫固化,確保包封層穩(wěn)定、致密、密封性好,滿足各種使用環(huán)境對該產(chǎn)品的封裝要求。同時在后工序進行加工時,用目測和放大鏡觀察每一只產(chǎn)品,檢查產(chǎn)品外觀,要求產(chǎn)品的封裝結(jié)果滿足使用要求,對存在氣泡、針孔、漏封、缺料等缺陷產(chǎn)品進行剔除,作為廢品處理。
3.引出線的可靠性設(shè)計
引出線的可靠性設(shè)計要求有:
①引出端應(yīng)具有相應(yīng)的機械強度,在同等截面積下,鎳的強度最好。銅的導(dǎo)電性好。
②引出端涂復(fù),可采用鍍金及錫鉛材料,不宜鍍鈍錫。
③引出端工作應(yīng)力疆度分布不應(yīng)與極限應(yīng)力強度分布交叉或重疊。
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