表面組裝技術(shù)概述
發(fā)布時(shí)間:2012/8/1 18:41:38 訪問(wèn)次數(shù):1380
21世紀(jì)的電子技術(shù)發(fā)展迅猛，電子SB540工業(yè)生產(chǎn)中的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，從而促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。計(jì)算機(jī)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，CAD、CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進(jìn)一步推動(dòng)了電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革命。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，各國(guó)開始實(shí)施大力發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方針，電子工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也有了巨大變化和發(fā)展。這些變化主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
(1)各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)�；⒆詣�(dòng)化；
(2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；
(3)電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過(guò)渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。表面組裝技術(shù)( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術(shù)( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應(yīng)運(yùn)而生，并隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。
表面組裝技術(shù)( SMT)也稱表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，一般在表面組裝道程中無(wú)須對(duì)印制電路板鉆插裝焊孔。
表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展
表面組裝技術(shù)是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來(lái)的第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，也是目前電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。
表面組裝技術(shù)是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過(guò)來(lái)的。美國(guó)是世界上表面組裝元件(Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國(guó)家，并且一直重視在此類電子產(chǎn)品的投資開發(fā)。在軍事裝備領(lǐng)域，表面組裝技術(shù)充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。
早在1957年，美國(guó)就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面組裝技術(shù)獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國(guó)家的極大重視；美國(guó)很快就將SMT應(yīng)用于IBM 360電子計(jì)算機(jī)。此后宇航和工業(yè)電子設(shè)備也開始采用表面組裝技術(shù)。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機(jī)，取名叫“Paper”，引起了轟動(dòng)效表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)應(yīng)。當(dāng)時(shí)，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世紀(jì)70年代末，表面組裝技術(shù)大量應(yīng)用于民用消費(fèi)類電子產(chǎn)品，并開始出現(xiàn)片狀電路組件的商品供應(yīng)市場(chǎng)。進(jìn)入20世紀(jì)80年代以后，由于微電子產(chǎn)品的需要，表面組裝技術(shù)作為一種新型裝配技術(shù)在微電子組裝中得到了廣泛的應(yīng)用，被稱為電子工業(yè)的裝配革命，標(biāo)志著電子產(chǎn)品裝配技術(shù)進(jìn)入第四代，同時(shí)引發(fā)了電子裝配設(shè)備的笫三次自動(dòng)化高潮。據(jù)國(guó)外資料報(bào)道，進(jìn)入20世紀(jì)90年代以來(lái)，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家已有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。20世紀(jì)90年代，我國(guó)的大型電子企業(yè)幾乎也有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。表面組裝技術(shù)將是未來(lái)電子產(chǎn)品裝配的主流。
(1)各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)�；⒆詣�(dòng)化；
(2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；
(3)電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過(guò)渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。表面組裝技術(shù)( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術(shù)( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應(yīng)運(yùn)而生，并隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。
表面組裝技術(shù)( SMT)也稱表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，一般在表面組裝道程中無(wú)須對(duì)印制電路板鉆插裝焊孔。
表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展
表面組裝技術(shù)是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來(lái)的第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，也是目前電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。
表面組裝技術(shù)是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過(guò)來(lái)的。美國(guó)是世界上表面組裝元件(Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國(guó)家，并且一直重視在此類電子產(chǎn)品的投資開發(fā)。在軍事裝備領(lǐng)域，表面組裝技術(shù)充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。
早在1957年，美國(guó)就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面組裝技術(shù)獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國(guó)家的極大重視；美國(guó)很快就將SMT應(yīng)用于IBM 360電子計(jì)算機(jī)。此后宇航和工業(yè)電子設(shè)備也開始采用表面組裝技術(shù)。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機(jī)，取名叫“Paper”，引起了轟動(dòng)效表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)應(yīng)。當(dāng)時(shí)，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世紀(jì)70年代末，表面組裝技術(shù)大量應(yīng)用于民用消費(fèi)類電子產(chǎn)品，并開始出現(xiàn)片狀電路組件的商品供應(yīng)市場(chǎng)。進(jìn)入20世紀(jì)80年代以后，由于微電子產(chǎn)品的需要，表面組裝技術(shù)作為一種新型裝配技術(shù)在微電子組裝中得到了廣泛的應(yīng)用，被稱為電子工業(yè)的裝配革命，標(biāo)志著電子產(chǎn)品裝配技術(shù)進(jìn)入第四代，同時(shí)引發(fā)了電子裝配設(shè)備的笫三次自動(dòng)化高潮。據(jù)國(guó)外資料報(bào)道，進(jìn)入20世紀(jì)90年代以來(lái)，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家已有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。20世紀(jì)90年代，我國(guó)的大型電子企業(yè)幾乎也有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。表面組裝技術(shù)將是未來(lái)電子產(chǎn)品裝配的主流。
21世紀(jì)的電子技術(shù)發(fā)展迅猛，電子SB540工業(yè)生產(chǎn)中的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，從而促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。計(jì)算機(jī)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，CAD、CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進(jìn)一步推動(dòng)了電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革命。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，各國(guó)開始實(shí)施大力發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方針，電子工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也有了巨大變化和發(fā)展。這些變化主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
(1)各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)�；⒆詣�(dòng)化；
(2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；
(3)電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過(guò)渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。表面組裝技術(shù)( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術(shù)( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應(yīng)運(yùn)而生，并隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。
表面組裝技術(shù)( SMT)也稱表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，一般在表面組裝道程中無(wú)須對(duì)印制電路板鉆插裝焊孔。
表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展
表面組裝技術(shù)是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來(lái)的第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，也是目前電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。
表面組裝技術(shù)是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過(guò)來(lái)的。美國(guó)是世界上表面組裝元件(Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國(guó)家，并且一直重視在此類電子產(chǎn)品的投資開發(fā)。在軍事裝備領(lǐng)域，表面組裝技術(shù)充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。
早在1957年，美國(guó)就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面組裝技術(shù)獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國(guó)家的極大重視；美國(guó)很快就將SMT應(yīng)用于IBM 360電子計(jì)算機(jī)。此后宇航和工業(yè)電子設(shè)備也開始采用表面組裝技術(shù)。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機(jī)，取名叫“Paper”，引起了轟動(dòng)效表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)應(yīng)。當(dāng)時(shí)，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世紀(jì)70年代末，表面組裝技術(shù)大量應(yīng)用于民用消費(fèi)類電子產(chǎn)品，并開始出現(xiàn)片狀電路組件的商品供應(yīng)市場(chǎng)。進(jìn)入20世紀(jì)80年代以后，由于微電子產(chǎn)品的需要，表面組裝技術(shù)作為一種新型裝配技術(shù)在微電子組裝中得到了廣泛的應(yīng)用，被稱為電子工業(yè)的裝配革命，標(biāo)志著電子產(chǎn)品裝配技術(shù)進(jìn)入第四代，同時(shí)引發(fā)了電子裝配設(shè)備的笫三次自動(dòng)化高潮。據(jù)國(guó)外資料報(bào)道，進(jìn)入20世紀(jì)90年代以來(lái)，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家已有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。20世紀(jì)90年代，我國(guó)的大型電子企業(yè)幾乎也有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。表面組裝技術(shù)將是未來(lái)電子產(chǎn)品裝配的主流。
(1)各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)�；⒆詣�(dòng)化；
(2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；
(3)電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過(guò)渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。表面組裝技術(shù)( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術(shù)( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應(yīng)運(yùn)而生，并隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。
表面組裝技術(shù)( SMT)也稱表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，一般在表面組裝道程中無(wú)須對(duì)印制電路板鉆插裝焊孔。
表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展
表面組裝技術(shù)是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來(lái)的第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，也是目前電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。
表面組裝技術(shù)是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過(guò)來(lái)的。美國(guó)是世界上表面組裝元件(Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國(guó)家，并且一直重視在此類電子產(chǎn)品的投資開發(fā)。在軍事裝備領(lǐng)域，表面組裝技術(shù)充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。
早在1957年，美國(guó)就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面組裝技術(shù)獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國(guó)家的極大重視；美國(guó)很快就將SMT應(yīng)用于IBM 360電子計(jì)算機(jī)。此后宇航和工業(yè)電子設(shè)備也開始采用表面組裝技術(shù)。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機(jī)，取名叫“Paper”，引起了轟動(dòng)效表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)應(yīng)。當(dāng)時(shí)，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世紀(jì)70年代末，表面組裝技術(shù)大量應(yīng)用于民用消費(fèi)類電子產(chǎn)品，并開始出現(xiàn)片狀電路組件的商品供應(yīng)市場(chǎng)。進(jìn)入20世紀(jì)80年代以后，由于微電子產(chǎn)品的需要，表面組裝技術(shù)作為一種新型裝配技術(shù)在微電子組裝中得到了廣泛的應(yīng)用，被稱為電子工業(yè)的裝配革命，標(biāo)志著電子產(chǎn)品裝配技術(shù)進(jìn)入第四代，同時(shí)引發(fā)了電子裝配設(shè)備的笫三次自動(dòng)化高潮。據(jù)國(guó)外資料報(bào)道，進(jìn)入20世紀(jì)90年代以來(lái)，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家已有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。20世紀(jì)90年代，我國(guó)的大型電子企業(yè)幾乎也有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。表面組裝技術(shù)將是未來(lái)電子產(chǎn)品裝配的主流。
相關(guān)技術(shù)資料- 12-23同樣也可以使用手工或自動(dòng)機(jī)械裝置
- 8-1表面組裝技術(shù)概述
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