在再流焊的工藝流程中,首先要將由鉛錫焊料、黏合劑、抗氧化劑組成的糊狀焊錫膏涂到印制電路板上(可以使用手工、半自動或自動絲網(wǎng)印刷機(jī)將焊膏印到印制電路板上)。SB540然后把元器件貼裝到印制電路板的焊盤上,同樣也可以使用手工或自動機(jī)械裝置。將焊錫膏加熱到再次流動,可以在加熱爐中進(jìn)行,少量的電路板也可以用熱風(fēng)機(jī)吹熱風(fēng)加熱。加熱的溫度必須根據(jù)焊錫膏的熔化溫度準(zhǔn)確控制。加熱爐內(nèi)一般可以分成3個最基本的區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、再流焊區(qū)、冷卻區(qū);也可以在溫度系統(tǒng)的控制下,按照3個溫度梯度的規(guī)律調(diào)節(jié)控制溫度的變化。電路板隨傳送系統(tǒng)進(jìn)入加熱爐,順序經(jīng)過這3個溫區(qū);再流焊區(qū)的最高溫度應(yīng)使焊錫膏熔化、浸潤,黏合劑和抗氧化劑汽化成煙排出。加熱爐使用紅外線的,也叫作紅外線再流焊爐,其加熱的均勻性和溫度容易控制,因而使用較多。

   再流焊接完畢經(jīng)測試合格以后,還要對電路板進(jìn)行整形、清洗、烘干并涂覆防潮劑。再流焊操作方法簡單、焊接效率高、質(zhì)量好、一致性好,而且僅在元器件的引片下有很薄的一層焊料,是一種適合自動化生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品裝配技術(shù)。