表面組裝用的微調(diào)電容器C2012Y5V0J106Z按所用介質(zhì)可分為薄膜微調(diào)電容器和陶瓷微調(diào)電容器兩種。陶瓷微調(diào)電容器已經(jīng)在各類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。其實物圖和內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如圖2-20所示。
   與普通微調(diào)電容器相比，表面組裝用的陶瓷微調(diào)電容器主要有以下兩個特點：①制作片式陶瓷微調(diào)電容器的材料具有很高的耐熱性，其配件具有優(yōu)異的耐焊接熱特性；②小型化，使用中不產(chǎn)生金屬渣，安裝方便，不發(fā)生卡住現(xiàn)象。

                    
    主要技術(shù)參數(shù)
    陶瓷微調(diào)電容器按結(jié)構(gòu)形式可分為敞開式和密封式兩種。敞開式只適合再流焊接工藝和手工焊接。它結(jié)構(gòu)件簡單，能做成超薄型。密封式既適用于再流焊接工藝又適用于再流焊接工藝。陶瓷微調(diào)電容器的主要性能參見表2-16。