球形格柵陣排C2012Y5V0J106Z列封裝(Ball Grid Array，BGA)是大規(guī)模集成電路的一種極富生命力的新型封裝方法，它將原來(lái)器件PLCC的J形封裝和QFP翼形封裝的電極引腳改變成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”序列引出的電極改變成體腹之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以增大引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。
    按封裝材料的不同，BGA封裝主要分為以下幾種：PBGA(Plastic BGA，塑料封裝的BGA), CBGA（Ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA），CCBGA（Ceramic Column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA），TBGA（Tape BGA，載帶狀封裝的BGA），CSP(Chip Scale Package或UBGA)。

                   
    PBGA是目前使用較多的BGA，如圖2-48所示。它使用63Sn/37Pb成分的焊錫球，焊錫的熔化溫度約為183℃。焊錫球直徑在焊接前直徑為0.75mm，再流焊以后，焊錫球直徑減至0.46～0.41mm。PBGA的優(yōu)點(diǎn)是成本較低，容易加工。不過(guò)應(yīng)該注意，由于采用塑料封裝，容易吸潮。
    CBGA焊球的成分為90Pb/lOSn，它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb。CBGA的焊錫球高度比PBGA高，因此它的焊錫熔化溫度比PBGA高，不容易吸潮，且封裝更牢靠。CBGA芯片底部焊點(diǎn)直徑要比PCB上的焊盤大，拆除CBGA芯片后，焊錫不會(huì)黏在
PCB的焊盤上。
    CCBGA的焊錫柱直徑為0.51mm，高度為2.2mm，焊錫柱間距一般為1.27mm，焊錫柱的成分是90Pb/lOSn。
    TBGA的焊錫球直徑為0.76mm，球間距為1.27mm。與CBGA相比，TBGA對(duì)環(huán)境溫度要求控制嚴(yán)格，因芯片受熱時(shí)，熱張力集中在4個(gè)角，焊接時(shí)容易產(chǎn)生缺陷。
    CSP芯片的封裝尺寸僅略大于裸芯片尺寸，但不超過(guò)20%，這是CSP與BGA的主要區(qū)別。CSP與BGA相比，除了體積小之外，還有更短昀導(dǎo)電通路、更低的電抗性，更容易達(dá)到500～600MHz的頻率范圍。