多層型表面組裝電感器與C2012Y5V1C225Z繞線型相比，其體積小，有利于電路小型化；磁路呈閉合狀態(tài)，不干擾周圍元件，也不易受臨近元件的干擾，有利于元器件的高密度組裝。缺點是電感量和Q值較低。
    結(jié)構(gòu)
    多層型表面組裝電感器的結(jié)構(gòu)特點和制造工藝與多層型陶瓷電容器類似。其制作工藝為將鐵氧體軟片（或鐵氧體漿料）和（內(nèi)）導體漿料一層一層地交替重疊起來，然后燒結(jié)成一個整體，磁路呈閉合狀態(tài)。導電漿料經(jīng)燒結(jié)后形成螺旋式導電帶，相當于傳統(tǒng)電感器的線圈，被導電帶包圍的鐵氡體相當于磁芯，導電帶外圍的鐵氧體使磁路閉合，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖2-28所示。

    外形尺寸
    多層型表面組裝電感器的外形如圖2-29所示，常見封裝的具體尺寸參見表2-19。