方形扁平封裝( Quad Flat Pack，QFP)，是四邊具有C2012X7R1E105K翼形短引線，引線間距為l.OOmm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm、0.30mrn等的封裝薄形表面組裝集成電路。
    QFP按其封裝材料、外形結(jié)構(gòu)及引腳間距常分為以下幾種形式。
    1．塑封(QFP)
    塑封QFP是使用量最大且應(yīng)用面最廣的方形扁平封裝產(chǎn)品，占所有QFP的90%以上。引線間距通常為l.Omm、0.8mm和0.65mm。塑封QFP實(shí)物如圖2-47 (a)所示。
    2．陶瓷QFP (CQFP)
    陶瓷QFP是價(jià)格較高的氣密性方形扁平封裝產(chǎn)品，多用于軍事通信裝備及航空航天等要求高可靠或使用環(huán)境條件苛刻的尖端電子裝備中。引腳間距通常為1.27mm、l,Omm、0.8mm和0.635mm。
    3．薄型QFP (TQFP)
    TQFP是為了適應(yīng)各種薄型電子整機(jī)而開(kāi)發(fā)的，因封裝厚度比常規(guī)QFP薄而得名，最小封裝厚度可達(dá)1.4mm，甚至更薄，如圖2-47 (b)所示。引腳間距為0.5mm、0.4mm和0.3mm。
    4．帶保護(hù)墊的QFP (BQFP)
    BQFP (Quad Flat Package with Bumper)是美國(guó)開(kāi)發(fā)的一種帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝。在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置凸起（緩沖墊），以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形，如圖2-47 (c)所示。典型引線間距為0.635mm，引線數(shù)為84、100、132、164、196、244等。