焊膏的發(fā)展動態(tài)
發(fā)布時間:2012/8/5 13:29:50 訪問次數(shù):818
目前普通焊膏還在繼續(xù)沿用。隨著人C3216X7R1H105K們環(huán)保意識的提高，免清洗焊膏的應用越來越普及。對于清潔度要求高且必須清洗的產(chǎn)品，一般應采用溶劑清洗型或水清洗型焊膏。另外，為了防止鉛對環(huán)境和人體的危害，無鉛焊料也得到迅速發(fā)展。
1)無鉛焊料的發(fā)展動態(tài)
鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到實際生產(chǎn)中。美國和歐洲在無鉛焊料方面的研究也取得了重大進展。目前，我國還普遍使用傳統(tǒng)焊膏，但國內(nèi)市場上已經(jīng)有數(shù)十家無鉛焊膏生產(chǎn)商。
2)對無鉛焊料的要求
(1)熔點低。合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，在180℃～220℃之間。
(2)無毒或毒性很低。所選用的材料現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。
(3)熱傳導率和電導率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，且具有良好的潤濕性。
(4)機械性能良好，以使焊點具有足夠的機械強度和抗熱老化性能。
(5)要與現(xiàn)育的焊接設備和工藝兼容，可在不更換設備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。
(6)焊接后對各焊點檢修比較容易。
(7)成本要低，所選用的材料能保證充分供應。
3)可替代Sn/Pb焊料的合金材料
可替代Sn/Pb焊料的無毒合金是Sn基合金，它以Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能，提高可焊性。
目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag，Sn-Zn，Sn-Bi為基體，添加適量的其他金屬元素組成三元合金和多元合金。
(1) Sn-Ag系焊料。
Sn-Ag系焊料具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及抗熱老化性能，比Sn-Pb共晶焊料優(yōu)越；延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題；Sn-Ag系焊料的主要缺點是熔點偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30℃～40℃，其潤濕性差，成本高。
(2) Sn-Zn系焊料。
Sn-Zn系焊料機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長。其缺點是Zn極易氧化，潤濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。
(3)Sn-Bi系焊料。
Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金為基體，添加適量的Bi元素組成的合金焊料。其優(yōu)點是熔點低，其熔點與Sn-Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度。其缺點是延展性變差，變得硬而脆，可加工性差，不能加工成線材使用。
目前應用最廣泛的無鉛焊料是Sn-3.2Ag-0.5Cu，其熔點在217℃—218℃之間。
4)無鉛焊接帶來的問題
(1)元器件：要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。
(2) PCB:要求PCB基材耐高溫，焊接后不變形，焊盤表面鍍層無鉛化，與組裝焊接用的無鉛焊料兼容，成本要低。
(3)助焊劑：要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要求與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。
(4)焊接設備：要適應較高的焊接溫度要求，再流焊爐的預熱區(qū)要加長或更換新的加熱元件；波峰焊機的焊料槽、焊料波噴嘴、導軌傳輸爪的材料要耐高溫、耐腐蝕。必要時（如高密度窄間距時）采用新的抑制焊料氧化技術和采用惰性氣體N2保護焊接技術。
(5)工藝：無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗及檢測都是新的課題，開發(fā)設計都要圍繞無鉛焯料展開。
(6)廢料回收：從無鉛焊料中回收Bi、Cu、Ag也是一個新的課題。
1)無鉛焊料的發(fā)展動態(tài)
鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到實際生產(chǎn)中。美國和歐洲在無鉛焊料方面的研究也取得了重大進展。目前，我國還普遍使用傳統(tǒng)焊膏，但國內(nèi)市場上已經(jīng)有數(shù)十家無鉛焊膏生產(chǎn)商。
2)對無鉛焊料的要求
(1)熔點低。合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，在180℃～220℃之間。
(2)無毒或毒性很低。所選用的材料現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。
(3)熱傳導率和電導率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，且具有良好的潤濕性。
(4)機械性能良好，以使焊點具有足夠的機械強度和抗熱老化性能。
(5)要與現(xiàn)育的焊接設備和工藝兼容，可在不更換設備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。
(6)焊接后對各焊點檢修比較容易。
(7)成本要低，所選用的材料能保證充分供應。
3)可替代Sn/Pb焊料的合金材料
可替代Sn/Pb焊料的無毒合金是Sn基合金，它以Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能，提高可焊性。
目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag，Sn-Zn，Sn-Bi為基體，添加適量的其他金屬元素組成三元合金和多元合金。
(1) Sn-Ag系焊料。
Sn-Ag系焊料具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及抗熱老化性能，比Sn-Pb共晶焊料優(yōu)越；延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題；Sn-Ag系焊料的主要缺點是熔點偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30℃～40℃，其潤濕性差，成本高。
(2) Sn-Zn系焊料。
Sn-Zn系焊料機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長。其缺點是Zn極易氧化，潤濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。
(3)Sn-Bi系焊料。
Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金為基體，添加適量的Bi元素組成的合金焊料。其優(yōu)點是熔點低，其熔點與Sn-Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度。其缺點是延展性變差，變得硬而脆，可加工性差，不能加工成線材使用。
目前應用最廣泛的無鉛焊料是Sn-3.2Ag-0.5Cu，其熔點在217℃—218℃之間。
4)無鉛焊接帶來的問題
(1)元器件：要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。
(2) PCB:要求PCB基材耐高溫，焊接后不變形，焊盤表面鍍層無鉛化，與組裝焊接用的無鉛焊料兼容，成本要低。
(3)助焊劑：要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要求與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。
(4)焊接設備：要適應較高的焊接溫度要求，再流焊爐的預熱區(qū)要加長或更換新的加熱元件；波峰焊機的焊料槽、焊料波噴嘴、導軌傳輸爪的材料要耐高溫、耐腐蝕。必要時（如高密度窄間距時）采用新的抑制焊料氧化技術和采用惰性氣體N2保護焊接技術。
(5)工藝：無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗及檢測都是新的課題，開發(fā)設計都要圍繞無鉛焯料展開。
(6)廢料回收：從無鉛焊料中回收Bi、Cu、Ag也是一個新的課題。
目前普通焊膏還在繼續(xù)沿用。隨著人C3216X7R1H105K們環(huán)保意識的提高，免清洗焊膏的應用越來越普及。對于清潔度要求高且必須清洗的產(chǎn)品，一般應采用溶劑清洗型或水清洗型焊膏。另外，為了防止鉛對環(huán)境和人體的危害，無鉛焊料也得到迅速發(fā)展。
1)無鉛焊料的發(fā)展動態(tài)
鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到實際生產(chǎn)中。美國和歐洲在無鉛焊料方面的研究也取得了重大進展。目前，我國還普遍使用傳統(tǒng)焊膏，但國內(nèi)市場上已經(jīng)有數(shù)十家無鉛焊膏生產(chǎn)商。
2)對無鉛焊料的要求
(1)熔點低。合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，在180℃～220℃之間。
(2)無毒或毒性很低。所選用的材料現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。
(3)熱傳導率和電導率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，且具有良好的潤濕性。
(4)機械性能良好，以使焊點具有足夠的機械強度和抗熱老化性能。
(5)要與現(xiàn)育的焊接設備和工藝兼容，可在不更換設備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。
(6)焊接后對各焊點檢修比較容易。
(7)成本要低，所選用的材料能保證充分供應。
3)可替代Sn/Pb焊料的合金材料
可替代Sn/Pb焊料的無毒合金是Sn基合金，它以Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能，提高可焊性。
目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag，Sn-Zn，Sn-Bi為基體，添加適量的其他金屬元素組成三元合金和多元合金。
(1) Sn-Ag系焊料。
Sn-Ag系焊料具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及抗熱老化性能，比Sn-Pb共晶焊料優(yōu)越；延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題；Sn-Ag系焊料的主要缺點是熔點偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30℃～40℃，其潤濕性差，成本高。
(2) Sn-Zn系焊料。
Sn-Zn系焊料機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長。其缺點是Zn極易氧化，潤濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。
(3)Sn-Bi系焊料。
Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金為基體，添加適量的Bi元素組成的合金焊料。其優(yōu)點是熔點低，其熔點與Sn-Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度。其缺點是延展性變差，變得硬而脆，可加工性差，不能加工成線材使用。
目前應用最廣泛的無鉛焊料是Sn-3.2Ag-0.5Cu，其熔點在217℃—218℃之間。
4)無鉛焊接帶來的問題
(1)元器件：要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。
(2) PCB:要求PCB基材耐高溫，焊接后不變形，焊盤表面鍍層無鉛化，與組裝焊接用的無鉛焊料兼容，成本要低。
(3)助焊劑：要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要求與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。
(4)焊接設備：要適應較高的焊接溫度要求，再流焊爐的預熱區(qū)要加長或更換新的加熱元件；波峰焊機的焊料槽、焊料波噴嘴、導軌傳輸爪的材料要耐高溫、耐腐蝕。必要時（如高密度窄間距時）采用新的抑制焊料氧化技術和采用惰性氣體N2保護焊接技術。
(5)工藝：無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗及檢測都是新的課題，開發(fā)設計都要圍繞無鉛焯料展開。
(6)廢料回收：從無鉛焊料中回收Bi、Cu、Ag也是一個新的課題。
1)無鉛焊料的發(fā)展動態(tài)
鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到實際生產(chǎn)中。美國和歐洲在無鉛焊料方面的研究也取得了重大進展。目前，我國還普遍使用傳統(tǒng)焊膏，但國內(nèi)市場上已經(jīng)有數(shù)十家無鉛焊膏生產(chǎn)商。
2)對無鉛焊料的要求
(1)熔點低。合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，在180℃～220℃之間。
(2)無毒或毒性很低。所選用的材料現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。
(3)熱傳導率和電導率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，且具有良好的潤濕性。
(4)機械性能良好，以使焊點具有足夠的機械強度和抗熱老化性能。
(5)要與現(xiàn)育的焊接設備和工藝兼容，可在不更換設備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。
(6)焊接后對各焊點檢修比較容易。
(7)成本要低，所選用的材料能保證充分供應。
3)可替代Sn/Pb焊料的合金材料
可替代Sn/Pb焊料的無毒合金是Sn基合金，它以Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能，提高可焊性。
目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag，Sn-Zn，Sn-Bi為基體，添加適量的其他金屬元素組成三元合金和多元合金。
(1) Sn-Ag系焊料。
Sn-Ag系焊料具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及抗熱老化性能，比Sn-Pb共晶焊料優(yōu)越；延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題；Sn-Ag系焊料的主要缺點是熔點偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30℃～40℃，其潤濕性差，成本高。
(2) Sn-Zn系焊料。
Sn-Zn系焊料機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長。其缺點是Zn極易氧化，潤濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。
(3)Sn-Bi系焊料。
Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金為基體，添加適量的Bi元素組成的合金焊料。其優(yōu)點是熔點低，其熔點與Sn-Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度。其缺點是延展性變差，變得硬而脆，可加工性差，不能加工成線材使用。
目前應用最廣泛的無鉛焊料是Sn-3.2Ag-0.5Cu，其熔點在217℃—218℃之間。
4)無鉛焊接帶來的問題
(1)元器件：要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。
(2) PCB:要求PCB基材耐高溫，焊接后不變形，焊盤表面鍍層無鉛化，與組裝焊接用的無鉛焊料兼容，成本要低。
(3)助焊劑：要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要求與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。
(4)焊接設備：要適應較高的焊接溫度要求，再流焊爐的預熱區(qū)要加長或更換新的加熱元件；波峰焊機的焊料槽、焊料波噴嘴、導軌傳輸爪的材料要耐高溫、耐腐蝕。必要時（如高密度窄間距時）采用新的抑制焊料氧化技術和采用惰性氣體N2保護焊接技術。
(5)工藝：無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗及檢測都是新的課題，開發(fā)設計都要圍繞無鉛焯料展開。
(6)廢料回收：從無鉛焊料中回收Bi、Cu、Ag也是一個新的課題。
相關技術資料- 8-5焊膏的發(fā)展動態(tài)
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