貼片膠的性能檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間:2012/8/6 19:34:24 訪問(wèn)次數(shù):791

    關(guān)于貼片膠的性能，應(yīng)通過(guò)C3225X5R0J476M以下試驗(yàn)進(jìn)行檢測(cè)。
1)外觀
   剛購(gòu)進(jìn)的貼片膠應(yīng)包裝完好，標(biāo)牌清楚，品種、型號(hào)、生產(chǎn)日期和黏度等指標(biāo)明確，膠體黏稠均勻、細(xì)膩、無(wú)異物、無(wú)粗粒，顏色明亮，易于辨別。
2)黏度
    黏度是衡量貼片膠性能的一項(xiàng)重要指標(biāo)。不同黏度的貼片膠適用于不同工藝的涂布。黏度測(cè)試所選用的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與供應(yīng)商保持一致，在訂貨的初期做好與供應(yīng)商的溝通，特別是黏度計(jì)的型號(hào)。因?yàn)闇y(cè)試參數(shù)不一樣，測(cè)出的數(shù)據(jù)會(huì)有很大差別。此外應(yīng) 通過(guò)仿真試驗(yàn)，獲取一個(gè)適合自己使用的黏度值。
   3)涂布性
在表面貼裝過(guò)程中，貼片膠的涂布方法有三種，包括膠點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、印刷法及壓力點(diǎn)膠法。壓力點(diǎn)膠是在高速（10點(diǎn)／秒）運(yùn)行狀態(tài)下進(jìn)行的操作，因此對(duì)貼片膠品質(zhì)要求最高。此外壓力點(diǎn)膠是目前較常用的方法之一，通常也以是否適合壓力點(diǎn)膠法來(lái)評(píng)價(jià)貼片膠的涂布性能。
    在壓力注射點(diǎn)膠工藝中，要求膠點(diǎn)外觀光亮，飽滿，不拉絲，無(wú)拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。
    影響膠點(diǎn)形狀的因素不僅取決于貼片膠的品質(zhì)，而且還與點(diǎn)膠工藝、膠嘴針孔尺寸等因素有關(guān)。
    4)鋪展／塌落
   鋪展／塌落試驗(yàn)是檢測(cè)貼片膠初動(dòng)力及流變學(xué)行為的試驗(yàn)。貼片膠不僅要保證黏牢元件，而且還應(yīng)具有潤(rùn)濕能力，即鋪展性。但同時(shí)又不能過(guò)分地鋪展，否則會(huì)出現(xiàn)塌落，導(dǎo)致膠體漫流到焊盤上，造成焊接缺陷。
   5)儲(chǔ)存期
檢測(cè)儲(chǔ)存期足一項(xiàng)檢測(cè)貼片膠使用壽命的仿真試驗(yàn)。建議補(bǔ)測(cè)貼片膠在室溫(28℃)下存放30天后的黏度變化情況（與標(biāo)稱值比較），這樣更有利于了解貼片膠的性能。
    6)放置時(shí)間
    放置時(shí)間是指貼片膠涂布到PCB后，存放一個(gè)時(shí)間后仍應(yīng)具有可靠的黏結(jié)力。有關(guān)放置時(shí)間的試驗(yàn)方法，相關(guān)規(guī)范中未準(zhǔn)確說(shuō)明，可與供應(yīng)商協(xié)商并通過(guò)自行試驗(yàn)來(lái)獲得放置時(shí)間參數(shù)。
    7)初黏力／初始強(qiáng)度
    關(guān)于初黏力／初始強(qiáng)度，可以通過(guò)在PCB上粘貼不同元件并振動(dòng)旋轉(zhuǎn)PCB，或?qū)CB放在輸送線運(yùn)行（可增加振動(dòng)或抖動(dòng)），然后評(píng)價(jià)是否有元件發(fā)生位移。這是一項(xiàng)有實(shí)際意義的試驗(yàn)，可檢測(cè)貼片膠的質(zhì)量。
    8)剪切強(qiáng)度／焊接后的剪切強(qiáng)度
    剪切強(qiáng)度／焊接后的剪切強(qiáng)度是貼片膠固化后，以及波峰焊接時(shí)貼片膠受到焊料波沖擊的強(qiáng)度，對(duì)保證元件不脫落有著重要意義。

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相關(guān)IC型號(hào): C3225X5R0J476M; C3225JB1C226M; C3225X5R1C106KT; C3225X5R1C106M; C3225X7R1H474K; C3225Y5V1C106ZT000N

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