高溫位移試驗
發(fā)布時間:2012/8/6 19:35:55 訪問次數(shù):771
高溫位移試驗用于評價貼片C3225X5R1A106K膠固化后耐高溫的力學(xué)性質(zhì)，通常貼片膠固化后在高溫環(huán)境下力學(xué)性能下降。特別是SMC元件易出現(xiàn)引腳位移及元器件掉片，這在生產(chǎn)中也屢見不鮮。通過高溫位移試驗可判別貼片膠的性能，以及固化工藝的可靠性。
維修性能試驗
維修性能試驗的意義在于，當(dāng)貼片膠固化后出現(xiàn)元件損壞時，應(yīng)能方便地將已損元件拆下，而不影響PCB本身性能。具體方法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損元件，直至拆除。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接時脫落，而且還要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能。因為貼片膠焊接后仍殘留在PCB上，故要對其電氣性能進(jìn)行全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因數(shù)、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻和電遷移等，這些試驗從不同角度反映出貼片膠的電氣性能。電氣性能試驗需要專用儀器，最好請專門機(jī)構(gòu)協(xié)助測試。
固化后表面性能狀態(tài)
升溫速率過快，貼片膠中夾帶空氣、水汽及揮發(fā)性物質(zhì)，會導(dǎo)致膠體固化后表面不平整，出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷。這不僅會影響膠合強(qiáng)度，而且在通過波峰焊或清洗時，膠體會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。芷常情況下，固化膠點(diǎn)表面應(yīng)硬化，光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項試驗。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是檢驗貼片膠是否適應(yīng)環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，對電子產(chǎn)品的工作性能有重要影響。特別是電子產(chǎn)品用于惡劣環(huán)境條件下，如海洋作業(yè)和長期處于潮濕環(huán)境的工作等，對貼片膠提出了更高的要求。但這項試驗通常周期長，花費(fèi)大，可選擇性考慮是否進(jìn)行該項試驗。
以上試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真操作，部分試驗應(yīng)通過專業(yè)部門認(rèn)定。可根據(jù)實(shí)際情況，有目的地選做一些項目試驗。
維修性能試驗
維修性能試驗的意義在于，當(dāng)貼片膠固化后出現(xiàn)元件損壞時，應(yīng)能方便地將已損元件拆下，而不影響PCB本身性能。具體方法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損元件，直至拆除。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接時脫落，而且還要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能。因為貼片膠焊接后仍殘留在PCB上，故要對其電氣性能進(jìn)行全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因數(shù)、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻和電遷移等，這些試驗從不同角度反映出貼片膠的電氣性能。電氣性能試驗需要專用儀器，最好請專門機(jī)構(gòu)協(xié)助測試。
固化后表面性能狀態(tài)
升溫速率過快，貼片膠中夾帶空氣、水汽及揮發(fā)性物質(zhì)，會導(dǎo)致膠體固化后表面不平整，出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷。這不僅會影響膠合強(qiáng)度，而且在通過波峰焊或清洗時，膠體會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。芷常情況下，固化膠點(diǎn)表面應(yīng)硬化，光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項試驗。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是檢驗貼片膠是否適應(yīng)環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，對電子產(chǎn)品的工作性能有重要影響。特別是電子產(chǎn)品用于惡劣環(huán)境條件下，如海洋作業(yè)和長期處于潮濕環(huán)境的工作等，對貼片膠提出了更高的要求。但這項試驗通常周期長，花費(fèi)大，可選擇性考慮是否進(jìn)行該項試驗。
以上試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真操作，部分試驗應(yīng)通過專業(yè)部門認(rèn)定。可根據(jù)實(shí)際情況，有目的地選做一些項目試驗。
高溫位移試驗用于評價貼片C3225X5R1A106K膠固化后耐高溫的力學(xué)性質(zhì)，通常貼片膠固化后在高溫環(huán)境下力學(xué)性能下降。特別是SMC元件易出現(xiàn)引腳位移及元器件掉片，這在生產(chǎn)中也屢見不鮮。通過高溫位移試驗可判別貼片膠的性能，以及固化工藝的可靠性。
維修性能試驗
維修性能試驗的意義在于，當(dāng)貼片膠固化后出現(xiàn)元件損壞時，應(yīng)能方便地將已損元件拆下，而不影響PCB本身性能。具體方法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損元件，直至拆除。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接時脫落，而且還要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能。因為貼片膠焊接后仍殘留在PCB上，故要對其電氣性能進(jìn)行全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因數(shù)、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻和電遷移等，這些試驗從不同角度反映出貼片膠的電氣性能。電氣性能試驗需要專用儀器，最好請專門機(jī)構(gòu)協(xié)助測試。
固化后表面性能狀態(tài)
升溫速率過快，貼片膠中夾帶空氣、水汽及揮發(fā)性物質(zhì)，會導(dǎo)致膠體固化后表面不平整，出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷。這不僅會影響膠合強(qiáng)度，而且在通過波峰焊或清洗時，膠體會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。芷常情況下，固化膠點(diǎn)表面應(yīng)硬化，光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項試驗。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是檢驗貼片膠是否適應(yīng)環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，對電子產(chǎn)品的工作性能有重要影響。特別是電子產(chǎn)品用于惡劣環(huán)境條件下，如海洋作業(yè)和長期處于潮濕環(huán)境的工作等，對貼片膠提出了更高的要求。但這項試驗通常周期長，花費(fèi)大，可選擇性考慮是否進(jìn)行該項試驗。
以上試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真操作，部分試驗應(yīng)通過專業(yè)部門認(rèn)定�？筛鶕�(jù)實(shí)際情況，有目的地選做一些項目試驗。
維修性能試驗
維修性能試驗的意義在于，當(dāng)貼片膠固化后出現(xiàn)元件損壞時，應(yīng)能方便地將已損元件拆下，而不影響PCB本身性能。具體方法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損元件，直至拆除。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接時脫落，而且還要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能。因為貼片膠焊接后仍殘留在PCB上，故要對其電氣性能進(jìn)行全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因數(shù)、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻和電遷移等，這些試驗從不同角度反映出貼片膠的電氣性能。電氣性能試驗需要專用儀器，最好請專門機(jī)構(gòu)協(xié)助測試。
固化后表面性能狀態(tài)
升溫速率過快，貼片膠中夾帶空氣、水汽及揮發(fā)性物質(zhì)，會導(dǎo)致膠體固化后表面不平整，出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷。這不僅會影響膠合強(qiáng)度，而且在通過波峰焊或清洗時，膠體會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。芷常情況下，固化膠點(diǎn)表面應(yīng)硬化，光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項試驗。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是檢驗貼片膠是否適應(yīng)環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，對電子產(chǎn)品的工作性能有重要影響。特別是電子產(chǎn)品用于惡劣環(huán)境條件下，如海洋作業(yè)和長期處于潮濕環(huán)境的工作等，對貼片膠提出了更高的要求。但這項試驗通常周期長，花費(fèi)大，可選擇性考慮是否進(jìn)行該項試驗。
以上試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真操作，部分試驗應(yīng)通過專業(yè)部門認(rèn)定�？筛鶕�(jù)實(shí)際情況，有目的地選做一些項目試驗。
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