清洗劑的特點(diǎn)與分類(lèi)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/6 19:38:18 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1096
1．污染物的種類(lèi)
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類(lèi)型的物質(zhì)，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學(xué)或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質(zhì)和微粒等通稱(chēng)為污染物。SMA上的污染物分為四大類(lèi)，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對(duì)印制電路板的破壞力極大，會(huì)使電路的信號(hào)發(fā)生變化。另外，會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問(wèn)題。針對(duì)這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時(shí)在清洗水中需加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┎⑤o以加熱、機(jī)械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤(rùn)濕特性及組裝涂敷層的附著力發(fā)生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時(shí)還會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕等問(wèn)題。為更好地去除這類(lèi)污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長(zhǎng)清洗時(shí)間、機(jī)械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對(duì)印制電路板的表面潤(rùn)濕特性、黏結(jié)性能、組裝涂敷層均會(huì)產(chǎn)生不利影響，而且對(duì)印制電路板上的電連接點(diǎn)耐使用環(huán)境的可靠性有較大的影響�？刹捎梅菢O性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過(guò)程中當(dāng)可溶性污染物被清除之后，這類(lèi)污染物可通過(guò)強(qiáng)力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質(zhì)與物質(zhì)之間的結(jié)合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱(chēng)為“化學(xué)鍵”，化學(xué)鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說(shuō)，具有化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱(chēng)為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)就比較容易。有的污染物同時(shí)具有以上兩種鍵結(jié)構(gòu)，是一種互相共存的狀態(tài)。對(duì)這種污染物，一般會(huì)采取先溶解污染物，再?zèng)_淋的方法進(jìn)行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結(jié)合。這樣的結(jié)合，結(jié)合力比較小，用機(jī)械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類(lèi)型的物質(zhì)，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學(xué)或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質(zhì)和微粒等通稱(chēng)為污染物。SMA上的污染物分為四大類(lèi)，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對(duì)印制電路板的破壞力極大，會(huì)使電路的信號(hào)發(fā)生變化。另外，會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問(wèn)題。針對(duì)這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時(shí)在清洗水中需加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┎⑤o以加熱、機(jī)械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤(rùn)濕特性及組裝涂敷層的附著力發(fā)生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時(shí)還會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕等問(wèn)題。為更好地去除這類(lèi)污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長(zhǎng)清洗時(shí)間、機(jī)械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對(duì)印制電路板的表面潤(rùn)濕特性、黏結(jié)性能、組裝涂敷層均會(huì)產(chǎn)生不利影響，而且對(duì)印制電路板上的電連接點(diǎn)耐使用環(huán)境的可靠性有較大的影響�？刹捎梅菢O性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過(guò)程中當(dāng)可溶性污染物被清除之后，這類(lèi)污染物可通過(guò)強(qiáng)力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質(zhì)與物質(zhì)之間的結(jié)合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱(chēng)為“化學(xué)鍵”，化學(xué)鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說(shuō)，具有化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱(chēng)為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)就比較容易。有的污染物同時(shí)具有以上兩種鍵結(jié)構(gòu)，是一種互相共存的狀態(tài)。對(duì)這種污染物，一般會(huì)采取先溶解污染物，再?zèng)_淋的方法進(jìn)行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結(jié)合。這樣的結(jié)合，結(jié)合力比較小，用機(jī)械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
1．污染物的種類(lèi)
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類(lèi)型的物質(zhì)，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學(xué)或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質(zhì)和微粒等通稱(chēng)為污染物。SMA上的污染物分為四大類(lèi)，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對(duì)印制電路板的破壞力極大，會(huì)使電路的信號(hào)發(fā)生變化。另外，會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問(wèn)題。針對(duì)這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時(shí)在清洗水中需加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┎⑤o以加熱、機(jī)械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤(rùn)濕特性及組裝涂敷層的附著力發(fā)生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時(shí)還會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕等問(wèn)題。為更好地去除這類(lèi)污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長(zhǎng)清洗時(shí)間、機(jī)械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對(duì)印制電路板的表面潤(rùn)濕特性、黏結(jié)性能、組裝涂敷層均會(huì)產(chǎn)生不利影響，而且對(duì)印制電路板上的電連接點(diǎn)耐使用環(huán)境的可靠性有較大的影響�？刹捎梅菢O性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過(guò)程中當(dāng)可溶性污染物被清除之后，這類(lèi)污染物可通過(guò)強(qiáng)力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質(zhì)與物質(zhì)之間的結(jié)合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱(chēng)為“化學(xué)鍵”，化學(xué)鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說(shuō)，具有化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱(chēng)為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)就比較容易。有的污染物同時(shí)具有以上兩種鍵結(jié)構(gòu)，是一種互相共存的狀態(tài)。對(duì)這種污染物，一般會(huì)采取先溶解污染物，再?zèng)_淋的方法進(jìn)行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結(jié)合。這樣的結(jié)合，結(jié)合力比較小，用機(jī)械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類(lèi)型的物質(zhì)，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學(xué)或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質(zhì)和微粒等通稱(chēng)為污染物。SMA上的污染物分為四大類(lèi)，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對(duì)印制電路板的破壞力極大，會(huì)使電路的信號(hào)發(fā)生變化。另外，會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問(wèn)題。針對(duì)這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時(shí)在清洗水中需加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┎⑤o以加熱、機(jī)械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤(rùn)濕特性及組裝涂敷層的附著力發(fā)生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時(shí)還會(huì)使電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕等問(wèn)題。為更好地去除這類(lèi)污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長(zhǎng)清洗時(shí)間、機(jī)械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對(duì)印制電路板的表面潤(rùn)濕特性、黏結(jié)性能、組裝涂敷層均會(huì)產(chǎn)生不利影響，而且對(duì)印制電路板上的電連接點(diǎn)耐使用環(huán)境的可靠性有較大的影響�？刹捎梅菢O性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過(guò)程中當(dāng)可溶性污染物被清除之后，這類(lèi)污染物可通過(guò)強(qiáng)力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質(zhì)與物質(zhì)之間的結(jié)合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱(chēng)為“化學(xué)鍵”，化學(xué)鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說(shuō)，具有化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱(chēng)為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結(jié)構(gòu)的污染物清洗起來(lái)就比較容易。有的污染物同時(shí)具有以上兩種鍵結(jié)構(gòu)，是一種互相共存的狀態(tài)。對(duì)這種污染物，一般會(huì)采取先溶解污染物，再?zèng)_淋的方法進(jìn)行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結(jié)合。這樣的結(jié)合，結(jié)合力比較小，用機(jī)械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
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