清洗方法
發(fā)布時(shí)間:2012/8/6 19:40:48 訪問(wèn)次數(shù):1305
在印制電路板組裝件焊接后進(jìn)行C3225X5R1A226M清洗，主要包括溶劑清洗、半水清洗及水清洗三種清洗方法。溶劑清洗是利用溶劑相似相溶原理去除污染物的一種清洗方法；半水清洗技術(shù)是指用半水清洗劑即有機(jī)溶劑與水形成的乳化液來(lái)清洗污染物；水清洗技術(shù)可以分為高純水清洗和水中添加表面活性劑清洗兩種工藝。除以上三種清洗工藝以外，常用的清洗工藝還有間歇式清洗工藝、沸騰超聲波清洗工藝、連續(xù)式溶劑清洗工藝、皂化法水清洗工藝等。下面分別進(jìn)行介紹如下。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機(jī)溶劑清洗印制電路板充分發(fā)揮了有機(jī)溶劑對(duì)污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對(duì)焊劑殘?jiān)芙饬?qiáng)，易揮發(fā)，無(wú)毒，不燃不爆，對(duì)電子元件和PCB無(wú)腐蝕，以及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。多年來(lái)CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來(lái)人們發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，嚴(yán)重危害人類(lèi)的生存環(huán)境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳?xì)淙軇�、醇�?lèi)溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳?xì)淙軇�、醇�?lèi)溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點(diǎn)的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優(yōu)點(diǎn)，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設(shè)備基本不需要改變，或只需略加調(diào)整即可進(jìn)行清洗操作。
目前已開(kāi)發(fā)出代替CFC清洗劑的有機(jī)溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過(guò)加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類(lèi)溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳?xì)浠衔铩＿@類(lèi)溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎(chǔ)上改進(jìn)的，如美國(guó)ICI公司開(kāi)發(fā)的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會(huì)在犬氣中積累，也不會(huì)破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點(diǎn)、低揮發(fā)性及去污能力強(qiáng)的有機(jī)溶劑。它既可以與水及許多有機(jī)溶劑混合使用，也可以單獨(dú)使用，其廢液不需要進(jìn)行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類(lèi)溶劑。乙二醇醚類(lèi)溶劑是纖類(lèi)溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點(diǎn)高，故可以通過(guò)加熱以增強(qiáng)其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應(yīng)特別意。
(5)醇類(lèi)溶劑與酮類(lèi)溶劑。醇類(lèi)溶劑也是優(yōu)良的清洗劑，具有較高的極性和較強(qiáng)的溶
解焊劑殘?jiān)哪芰Α?BR> 事實(shí)上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類(lèi)與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強(qiáng)清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類(lèi)的醇，由于吸水性強(qiáng)，通常在清洗SMA后，板面會(huì)出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，使用中應(yīng)注意。
2)溶劑清洗的優(yōu)缺點(diǎn)
溶劑清洗工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，只需用同一種溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性大都很好，所以不需要專(zhuān)門(mén)的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過(guò)蒸餾，使其與污染物分離并循環(huán)使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對(duì)簡(jiǎn)單。原來(lái)使用CFC-113的清洗設(shè)備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對(duì)水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點(diǎn)在前面已介紹，不再贅述。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機(jī)溶劑清洗印制電路板充分發(fā)揮了有機(jī)溶劑對(duì)污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對(duì)焊劑殘?jiān)芙饬?qiáng)，易揮發(fā)，無(wú)毒，不燃不爆，對(duì)電子元件和PCB無(wú)腐蝕，以及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。多年來(lái)CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來(lái)人們發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，嚴(yán)重危害人類(lèi)的生存環(huán)境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳?xì)淙軇�、醇�?lèi)溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳?xì)淙軇�、醇�?lèi)溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點(diǎn)的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優(yōu)點(diǎn)，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設(shè)備基本不需要改變，或只需略加調(diào)整即可進(jìn)行清洗操作。
目前已開(kāi)發(fā)出代替CFC清洗劑的有機(jī)溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過(guò)加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類(lèi)溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳?xì)浠衔铩＿@類(lèi)溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎(chǔ)上改進(jìn)的，如美國(guó)ICI公司開(kāi)發(fā)的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會(huì)在犬氣中積累，也不會(huì)破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點(diǎn)、低揮發(fā)性及去污能力強(qiáng)的有機(jī)溶劑。它既可以與水及許多有機(jī)溶劑混合使用，也可以單獨(dú)使用，其廢液不需要進(jìn)行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類(lèi)溶劑。乙二醇醚類(lèi)溶劑是纖類(lèi)溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點(diǎn)高，故可以通過(guò)加熱以增強(qiáng)其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應(yīng)特別意。
(5)醇類(lèi)溶劑與酮類(lèi)溶劑。醇類(lèi)溶劑也是優(yōu)良的清洗劑，具有較高的極性和較強(qiáng)的溶
解焊劑殘?jiān)哪芰Α?BR> 事實(shí)上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類(lèi)與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強(qiáng)清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類(lèi)的醇，由于吸水性強(qiáng)，通常在清洗SMA后，板面會(huì)出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，使用中應(yīng)注意。
2)溶劑清洗的優(yōu)缺點(diǎn)
溶劑清洗工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，只需用同一種溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性大都很好，所以不需要專(zhuān)門(mén)的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過(guò)蒸餾，使其與污染物分離并循環(huán)使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對(duì)簡(jiǎn)單。原來(lái)使用CFC-113的清洗設(shè)備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對(duì)水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點(diǎn)在前面已介紹，不再贅述。
在印制電路板組裝件焊接后進(jìn)行C3225X5R1A226M清洗，主要包括溶劑清洗、半水清洗及水清洗三種清洗方法。溶劑清洗是利用溶劑相似相溶原理去除污染物的一種清洗方法；半水清洗技術(shù)是指用半水清洗劑即有機(jī)溶劑與水形成的乳化液來(lái)清洗污染物；水清洗技術(shù)可以分為高純水清洗和水中添加表面活性劑清洗兩種工藝。除以上三種清洗工藝以外，常用的清洗工藝還有間歇式清洗工藝、沸騰超聲波清洗工藝、連續(xù)式溶劑清洗工藝、皂化法水清洗工藝等。下面分別進(jìn)行介紹如下。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機(jī)溶劑清洗印制電路板充分發(fā)揮了有機(jī)溶劑對(duì)污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對(duì)焊劑殘?jiān)芙饬?qiáng)，易揮發(fā)，無(wú)毒，不燃不爆，對(duì)電子元件和PCB無(wú)腐蝕，以及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。多年來(lái)CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來(lái)人們發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，嚴(yán)重危害人類(lèi)的生存環(huán)境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳?xì)淙軇⒋碱?lèi)溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳?xì)淙軇�、醇�?lèi)溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點(diǎn)的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優(yōu)點(diǎn)，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設(shè)備基本不需要改變，或只需略加調(diào)整即可進(jìn)行清洗操作。
目前已開(kāi)發(fā)出代替CFC清洗劑的有機(jī)溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過(guò)加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類(lèi)溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳?xì)浠衔铩＿@類(lèi)溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎(chǔ)上改進(jìn)的，如美國(guó)ICI公司開(kāi)發(fā)的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會(huì)在犬氣中積累，也不會(huì)破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點(diǎn)、低揮發(fā)性及去污能力強(qiáng)的有機(jī)溶劑。它既可以與水及許多有機(jī)溶劑混合使用，也可以單獨(dú)使用，其廢液不需要進(jìn)行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類(lèi)溶劑。乙二醇醚類(lèi)溶劑是纖類(lèi)溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點(diǎn)高，故可以通過(guò)加熱以增強(qiáng)其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應(yīng)特別意。
(5)醇類(lèi)溶劑與酮類(lèi)溶劑。醇類(lèi)溶劑也是優(yōu)良的清洗劑，具有較高的極性和較強(qiáng)的溶
解焊劑殘?jiān)哪芰Α?BR> 事實(shí)上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類(lèi)與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強(qiáng)清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類(lèi)的醇，由于吸水性強(qiáng)，通常在清洗SMA后，板面會(huì)出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，使用中應(yīng)注意。
2)溶劑清洗的優(yōu)缺點(diǎn)
溶劑清洗工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，只需用同一種溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性大都很好，所以不需要專(zhuān)門(mén)的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過(guò)蒸餾，使其與污染物分離并循環(huán)使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對(duì)簡(jiǎn)單。原來(lái)使用CFC-113的清洗設(shè)備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對(duì)水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點(diǎn)在前面已介紹，不再贅述。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機(jī)溶劑清洗印制電路板充分發(fā)揮了有機(jī)溶劑對(duì)污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對(duì)焊劑殘?jiān)芙饬?qiáng)，易揮發(fā)，無(wú)毒，不燃不爆，對(duì)電子元件和PCB無(wú)腐蝕，以及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。多年來(lái)CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來(lái)人們發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，嚴(yán)重危害人類(lèi)的生存環(huán)境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳?xì)淙軇⒋碱?lèi)溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳?xì)淙軇�、醇�?lèi)溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點(diǎn)的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優(yōu)點(diǎn)，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設(shè)備基本不需要改變，或只需略加調(diào)整即可進(jìn)行清洗操作。
目前已開(kāi)發(fā)出代替CFC清洗劑的有機(jī)溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過(guò)加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類(lèi)溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳?xì)浠衔铩＿@類(lèi)溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎(chǔ)上改進(jìn)的，如美國(guó)ICI公司開(kāi)發(fā)的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會(huì)在犬氣中積累，也不會(huì)破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點(diǎn)、低揮發(fā)性及去污能力強(qiáng)的有機(jī)溶劑。它既可以與水及許多有機(jī)溶劑混合使用，也可以單獨(dú)使用，其廢液不需要進(jìn)行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類(lèi)溶劑。乙二醇醚類(lèi)溶劑是纖類(lèi)溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點(diǎn)高，故可以通過(guò)加熱以增強(qiáng)其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應(yīng)特別意。
(5)醇類(lèi)溶劑與酮類(lèi)溶劑。醇類(lèi)溶劑也是優(yōu)良的清洗劑，具有較高的極性和較強(qiáng)的溶
解焊劑殘?jiān)哪芰Α?BR> 事實(shí)上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類(lèi)與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強(qiáng)清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類(lèi)的醇，由于吸水性強(qiáng)，通常在清洗SMA后，板面會(huì)出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，使用中應(yīng)注意。
2)溶劑清洗的優(yōu)缺點(diǎn)
溶劑清洗工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，只需用同一種溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性大都很好，所以不需要專(zhuān)門(mén)的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過(guò)蒸餾，使其與污染物分離并循環(huán)使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對(duì)簡(jiǎn)單。原來(lái)使用CFC-113的清洗設(shè)備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對(duì)水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點(diǎn)在前面已介紹，不再贅述。
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