半水清洗工藝流程：溶劑或乳C3225X7R1E225M化劑噴淋洗滌（附加噴射、超聲波）一水漂洗（兩道）一烘干一出板。其附屬工藝包括純水制備、廢水處理等，如圖3-16所示。清洗工作中往往配合使用超聲波清洗，以提高清洗效果，減少清洗時(shí)間。由于使用超聲波會(huì)提高清洗劑溫度，所以需要注意嚴(yán)格控制好清洗溫度（一般清洗溫度控制在70t以下），不得超過(guò)清洗液的閃點(diǎn)（閃點(diǎn)又叫閃燃點(diǎn)，是指可燃性液體表面上的蒸汽和空氣的混合物與火接觸而初次發(fā)生閃光時(shí)的溫度）。半水基清洗液中的有機(jī)溶劑濃度很高，在清洗后仍會(huì)有較多的清洗液沾在印制電路板表面，如果將清洗后的印制電路板直接放到水漂洗液中，沾在印制電路板表面上的有機(jī)溶劑就會(huì)將漂洗水污染，會(huì)大大增加后面水處理工序的負(fù)荷，而在清洗和漂洗工序之間增加一道回收工序，即增加一個(gè)盛有乳化劑水溶劑的乳化回收裝置，就可以將沾在印制電路板表面上的有機(jī)溶劑通過(guò)乳化分散的方式從印制電路板表剝除，并可在這個(gè)乳化回收裝置中利用過(guò)濾器和油水分離裝置，將有機(jī)溶劑和污染物沉淀分離并回收。這樣進(jìn)入漂洗槽的印制電路板，其表面上的有機(jī)溶劑就會(huì)很少，既減少了漂洗工序負(fù)荷，又減少了廢水處理的負(fù)荷。再用去離子水漂洗印制電路板2～3次即可把污染物去除干凈。由于半水清洗是用水作為漂洗劑，所以存在與水清洗工藝相同的干燥難的問(wèn)題，需要采用與水清洗工藝類似的多種措施提高烘干速度。

               
    半水清洗工藝的優(yōu)缺點(diǎn)
    半水清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)是：對(duì)各種焊接工藝適應(yīng)性強(qiáng)，所以使用半水清洗工藝不必改變?cè)械暮附庸に�；它的清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)去除水溶性污染物和油污；半水清洗溶劑與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，它與溶劑清洗劑相比，不易揮發(fā)，使用過(guò)程中蒸發(fā)損失小。
    半水清洗溶劑缺點(diǎn)是：存在與水清洗工藝一樣的需要使用純水漂洗、干燥難、廢水處理量大的問(wèn)題。半水清洗工藝需要占用較大的場(chǎng)地和空間，設(shè)備一次性投資較大（特別是在線清洗機(jī)）。由于半水基清洗劑含有較多的有機(jī)溶劑，所以要增加針對(duì)有毒溶劑的防護(hù)、防火、防爆等安全措施。半水清洗劑不能像溶劑清洗劑那樣通過(guò)蒸餾回收再利用，所以清洗成本較高。