間歇式清洗流程為：先將SMA放在清洗C3225X7R1E106M機(jī)的蒸汽區(qū)內(nèi)（清洗機(jī)四周有冷凝管），有機(jī)溶劑被加熱至沸點(diǎn)，其蒸汽遇到冷的工件表面后又形成溶劑，并與表面污染物發(fā)生作用，最后隨液滴下落至焊接面并帶走污染物。通常工件在蒸汽區(qū)內(nèi)停留5～lOmin后，用冷凝回收下來的潔凈溶劑對(duì)工件進(jìn)行噴淋，沖刷掉污染物。噴淋后工件仍在蒸汽區(qū)內(nèi)，當(dāng)表面溫度達(dá)到蒸汽溫度時(shí)，表面不再出現(xiàn)冷凝滴液，工件已沽凈干燥，此時(shí)取出工件即可。其工藝流程如圖3-17所示。

            
   
    采用這種方法清洗的工件沒有二次污染，屬于一種全潔凈的清洗工藝，適用于污染不嚴(yán)重，而潔凈度要求較高的清洗場合。
     沸騰超聲波清洗工藝流程為：將被清洗的部件浸入超聲波槽中，溶劑升溫至沸點(diǎn)，啟動(dòng)超聲波發(fā)生器，超聲波發(fā)生器發(fā)出高頻振蕩信號(hào)（頻率為25～lOOkHz），通過換能器將高頻波轉(zhuǎn)化為機(jī)械振蕩，作用于清洗劑，促使清洗劑生成許多小氣泡，小氣泡“爆炸”消失，再生成，循環(huán)不斷，并產(chǎn)生瞬間高壓，這種現(xiàn)象在超聲波清洗中稱為“空化效應(yīng)”。這種空化效應(yīng)具有很強(qiáng)的沖擊力和擴(kuò)散作用，有利于清洗劑滲透到SMD底層，清除底層的污染物。經(jīng)過超聲波高頻振蕩作用后，再用溶劑噴淋沖刷污染物，最后干燥并取出SMA，如圖3-18所示。在超聲波的作用下，清潔效果好，適用于清洗污染較嚴(yán)重的SMA。由于超聲波具有一定的穿透能力，有可能對(duì)晶體管或IC內(nèi)部芯片焊點(diǎn)破壞，對(duì)可靠性要求較高的電子產(chǎn)品應(yīng)慎用超聲波清洗工藝。目前國內(nèi)外超聲波清洗工藝主要用于民用電子產(chǎn)品中SMA的清洗。