標(biāo)志點(diǎn)的處理方式

發(fā)布時(shí)間:2012/8/7 19:50:28 訪問(wèn)次數(shù):871

    模板上的標(biāo)志點(diǎn)圖形是供C4532X7R1E475M全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每一塊PCB前進(jìn)行PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的，全自動(dòng)印刷機(jī)必須制作標(biāo)志點(diǎn)圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造（攝像機(jī)的位置）而定。一般情況下，標(biāo)志點(diǎn)圖形不刻透，或刻透后封黑膠。
   拼板要求。
    如果是拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。
    插裝焊盤(pán)環(huán)的要求。
    由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件需要較多的焊膏量。因此有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí)，可提出特殊要求。
    測(cè)試點(diǎn)的開(kāi)口要求。
    根據(jù)設(shè)計(jì)要求提出測(cè)試點(diǎn)是否需要開(kāi)口等要求。
    對(duì)焊盤(pán)開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。
    引腳間距、元件尺寸、焊盤(pán)尺寸、模板開(kāi)口尺寸與模板厚度之間是存在一定關(guān)系的。焊膏印刷量與模板厚度、開(kāi)口尺寸成正比。各種元器件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸有不同的要求。
    在高密度、窄間距印刷時(shí)，由于開(kāi)口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動(dòng)速度下，焊膏經(jīng)過(guò)模板開(kāi)口處時(shí)，不能完全甚至不能從開(kāi)孔壁上釋放出來(lái)與PCB的焊盤(pán)接觸，造成漏印或焊膏量不足。雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動(dòng)速度能提高印刷質(zhì)量，但這樣做會(huì)影響印刷效率，同時(shí)也不能完全保證印刷質(zhì)量。為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質(zhì)量，高密度、窄間距情況下，還必須首先保證模板開(kāi)口寬度與模板厚度之比大于1.5，模板開(kāi)口面積與開(kāi)口四周孔壁面積之比為0.66，這是模板開(kāi)口設(shè)計(jì)最基本的要求。此外，元器件焊盤(pán)尺寸差異較大時(shí)，也需要修改模板開(kāi)口尺寸和形狀。
     有無(wú)電拋光工藝要求。
     電拋光工藝機(jī)械加工方法用于開(kāi)口中心距在0.5mm以下的模板，當(dāng)需要組裝引腳間距為0.4mm以下的QFP和CSP囂件時(shí)，應(yīng)采用電拋光工藝，去除激光切割的毛刺。
     模板刻字。
     有些特殊要求也可以用文字說(shuō)明，如刻PCB的產(chǎn)品代號(hào)、模板厚度、加工日期等信息。
     檢查模板
     收到模板后應(yīng)檢查模板的加工質(zhì)量，檢查內(nèi)容和方法如下。
    (1)檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，網(wǎng)繃得越緊印刷質(zhì)量越好。另外還應(yīng)檢查網(wǎng)框四周黏結(jié)質(zhì)量。
     (2)檢查模板開(kāi)口的外觀質(zhì)量，有無(wú)明顯的缺陷，如開(kāi)口的形狀、IC引腳相鄰開(kāi)口之間距離有無(wú)異常等。
   (3)用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤(pán)開(kāi)口的喇叭口是否向下，開(kāi)口四周內(nèi)壁是否光滑、有無(wú)毛刺，重點(diǎn)檢查窄間距IC引腳開(kāi)口的加工質(zhì)量。
    (4)將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對(duì)準(zhǔn)印制板焊盤(pán)圖形，檢查圖形是否完全對(duì)準(zhǔn)，有無(wú)多孔（不需要的開(kāi)口）和少孔（遺漏的開(kāi)口）。

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上一篇：影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)

相關(guān)技術(shù)資料: 8-7標(biāo)志點(diǎn)的處理方式

相關(guān)IC型號(hào): C4532X7R1E475M; C4532X5R1A226M

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