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影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)

發(fā)布時間:2012/8/7 19:53:27 訪問次數(shù):1585

    印刷錫膏(或貼片膠)是表面組C4532X7R1H225M裝生產(chǎn)中的最關(guān)鍵的工序,焊膏印刷主要工藝參數(shù)的合理調(diào)整是保證印刷錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵。
    影響印刷質(zhì)量的主要工藝參數(shù)如下。
    1.刮刀速度
    刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀速度越慢,錫膏的黏度越大;同理,刮刀的速度越快,錫膏的黏度越小。一般刮刀速度選擇在12~40mm/s之間。若速度太快,則會造成刮刀通過模板窗口的時間太短,導(dǎo)致錫膏不能充分滲入窗口。例如,刮刀的速度為12mm/s的印刷速度,它通過0.3mm的窗口的時間只有25ms。因下,適當(dāng)降低刮刀的速度,能夠增加印刷至印制板的錫膏量。
    2.刮刀壓力
    刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太小,即Z方向的力太小,則漏進(jìn)窗口的錫膏量也少,會導(dǎo)致印制電路板上錫膏量不足;太大的壓力則會導(dǎo)致錫膏太薄。一般把刮刀的壓力設(shè)定為20kg/mm。
    理想的刮刀速度與壓力應(yīng)達(dá)到正好把錫膏從模板表面刮干凈的效果。刮刀速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低了刮刀的壓力。
    3.刮刀寬度
    如果刮刀相對于印制電路板過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,會造成錫膏的浪費(fèi)。刮刀的寬度比印制電路板長度(印刷方向)多出50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
    4.印刷間隙
    印刷間隙是模板裝夾后,其與印制電路板之間昀距離,這關(guān)系到印刷后印制電路板上錫膏的留存量,其距離大,錫膏量就多。印刷間隙一般控制在0~0.07mm之間。
    5.分離速度
    錫膏印刷后,模板離開印制電路板的瞬時速度即分離速度,分離速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),分離速度的控制在精密印刷中尤其重要。早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)印刷機(jī)的模板離開錫膏圖形時,有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形,如圖4-26所示。

            
   

    印刷錫膏(或貼片膠)是表面組C4532X7R1H225M裝生產(chǎn)中的最關(guān)鍵的工序,焊膏印刷主要工藝參數(shù)的合理調(diào)整是保證印刷錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵。
    影響印刷質(zhì)量的主要工藝參數(shù)如下。
    1.刮刀速度
    刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀速度越慢,錫膏的黏度越大;同理,刮刀的速度越快,錫膏的黏度越小。一般刮刀速度選擇在12~40mm/s之間。若速度太快,則會造成刮刀通過模板窗口的時間太短,導(dǎo)致錫膏不能充分滲入窗口。例如,刮刀的速度為12mm/s的印刷速度,它通過0.3mm的窗口的時間只有25ms。因下,適當(dāng)降低刮刀的速度,能夠增加印刷至印制板的錫膏量。
    2.刮刀壓力
    刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太小,即Z方向的力太小,則漏進(jìn)窗口的錫膏量也少,會導(dǎo)致印制電路板上錫膏量不足;太大的壓力則會導(dǎo)致錫膏太薄。一般把刮刀的壓力設(shè)定為20kg/mm。
    理想的刮刀速度與壓力應(yīng)達(dá)到正好把錫膏從模板表面刮干凈的效果。刮刀速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低了刮刀的壓力。
    3.刮刀寬度
    如果刮刀相對于印制電路板過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,會造成錫膏的浪費(fèi)。刮刀的寬度比印制電路板長度(印刷方向)多出50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
    4.印刷間隙
    印刷間隙是模板裝夾后,其與印制電路板之間昀距離,這關(guān)系到印刷后印制電路板上錫膏的留存量,其距離大,錫膏量就多。印刷間隙一般控制在0~0.07mm之間。
    5.分離速度
    錫膏印刷后,模板離開印制電路板的瞬時速度即分離速度,分離速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),分離速度的控制在精密印刷中尤其重要。早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)印刷機(jī)的模板離開錫膏圖形時,有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形,如圖4-26所示。

            
   

相關(guān)技術(shù)資料
8-7影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)
相關(guān)IC型號
C4532X7R1H225M
C4532X5R1A226M

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