影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)
發(fā)布時間:2012/8/7 19:53:27 訪問次數(shù):1585
印刷錫膏(或貼片膠)是表面組C4532X7R1H225M裝生產(chǎn)中的最關(guān)鍵的工序,焊膏印刷主要工藝參數(shù)的合理調(diào)整是保證印刷錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵。
影響印刷質(zhì)量的主要工藝參數(shù)如下。
1.刮刀速度
刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀速度越慢,錫膏的黏度越大;同理,刮刀的速度越快,錫膏的黏度越小。一般刮刀速度選擇在12~40mm/s之間。若速度太快,則會造成刮刀通過模板窗口的時間太短,導(dǎo)致錫膏不能充分滲入窗口。例如,刮刀的速度為12mm/s的印刷速度,它通過0.3mm的窗口的時間只有25ms。因下,適當(dāng)降低刮刀的速度,能夠增加印刷至印制板的錫膏量。
2.刮刀壓力
刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太小,即Z方向的力太小,則漏進(jìn)窗口的錫膏量也少,會導(dǎo)致印制電路板上錫膏量不足;太大的壓力則會導(dǎo)致錫膏太薄。一般把刮刀的壓力設(shè)定為20kg/mm。
理想的刮刀速度與壓力應(yīng)達(dá)到正好把錫膏從模板表面刮干凈的效果。刮刀速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低了刮刀的壓力。
3.刮刀寬度
如果刮刀相對于印制電路板過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,會造成錫膏的浪費(fèi)。刮刀的寬度比印制電路板長度(印刷方向)多出50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
4.印刷間隙
印刷間隙是模板裝夾后,其與印制電路板之間昀距離,這關(guān)系到印刷后印制電路板上錫膏的留存量,其距離大,錫膏量就多。印刷間隙一般控制在0~0.07mm之間。
5.分離速度
錫膏印刷后,模板離開印制電路板的瞬時速度即分離速度,分離速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),分離速度的控制在精密印刷中尤其重要。早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)印刷機(jī)的模板離開錫膏圖形時,有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形,如圖4-26所示。
印刷錫膏(或貼片膠)是表面組C4532X7R1H225M裝生產(chǎn)中的最關(guān)鍵的工序,焊膏印刷主要工藝參數(shù)的合理調(diào)整是保證印刷錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵。
影響印刷質(zhì)量的主要工藝參數(shù)如下。
1.刮刀速度
刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀速度越慢,錫膏的黏度越大;同理,刮刀的速度越快,錫膏的黏度越小。一般刮刀速度選擇在12~40mm/s之間。若速度太快,則會造成刮刀通過模板窗口的時間太短,導(dǎo)致錫膏不能充分滲入窗口。例如,刮刀的速度為12mm/s的印刷速度,它通過0.3mm的窗口的時間只有25ms。因下,適當(dāng)降低刮刀的速度,能夠增加印刷至印制板的錫膏量。
2.刮刀壓力
刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太小,即Z方向的力太小,則漏進(jìn)窗口的錫膏量也少,會導(dǎo)致印制電路板上錫膏量不足;太大的壓力則會導(dǎo)致錫膏太薄。一般把刮刀的壓力設(shè)定為20kg/mm。
理想的刮刀速度與壓力應(yīng)達(dá)到正好把錫膏從模板表面刮干凈的效果。刮刀速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低了刮刀的壓力。
3.刮刀寬度
如果刮刀相對于印制電路板過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,會造成錫膏的浪費(fèi)。刮刀的寬度比印制電路板長度(印刷方向)多出50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
4.印刷間隙
印刷間隙是模板裝夾后,其與印制電路板之間昀距離,這關(guān)系到印刷后印制電路板上錫膏的留存量,其距離大,錫膏量就多。印刷間隙一般控制在0~0.07mm之間。
5.分離速度
錫膏印刷后,模板離開印制電路板的瞬時速度即分離速度,分離速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),分離速度的控制在精密印刷中尤其重要。早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)印刷機(jī)的模板離開錫膏圖形時,有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形,如圖4-26所示。
上一篇:刮刀形狀與制作材料
熱門點(diǎn)擊
- 三極管輸人、輸出特性曲線
- 溫度對二極管伏安特性的影響
- 信號發(fā)生器的作用
- 放大電路的頻率響應(yīng)
- 復(fù)合管構(gòu)成的互補(bǔ)對稱功率放大電路
- 串聯(lián)反饋式穩(wěn)壓電路的工作原理
- 串聯(lián)反饋式穩(wěn)壓電路的組成
- 錫鉛焊料
- 金屬間的擴(kuò)散現(xiàn)象
- YTX-3000 X-Ray高解析度X光檢測
推薦技術(shù)資料
- 滑雪繞樁機(jī)器人
- 本例是一款非常有趣,同時又有一定調(diào)試難度的玩法。EDE2116AB... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究