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元器件檢測(cè)對(duì)中系統(tǒng)

發(fā)布時(shí)間:2012/8/7 20:21:33 訪問(wèn)次數(shù):1066

   元器件檢測(cè)對(duì)中方式有機(jī)C5750X7R1E226M械對(duì)中、激光對(duì)中和視覺(jué)對(duì)中三種方式。
   1)機(jī)械對(duì)中原理
   早期貼裝機(jī)的元件對(duì)中是用機(jī)械方法來(lái)實(shí)現(xiàn)的,稱為機(jī)械對(duì)中。當(dāng)貼裝頭拾取元件
后,在主軸提升時(shí),撥動(dòng)四個(gè)爪把元件移動(dòng)一下,使元件輕微地移動(dòng)到主軸的中心上來(lái),QFP器件則在專門的對(duì)中臺(tái)進(jìn)行對(duì)中。這種對(duì)中方法由于是依靠機(jī)械動(dòng)作,因此速度受到限制,同時(shí)元件也易受到損壞,目前這種對(duì)中方式已不再使用,取而代之的是激光對(duì)中和視覺(jué)對(duì)中。
   2)激光對(duì)中
   激光對(duì)中依據(jù)光學(xué)投影原理實(shí)現(xiàn)對(duì)中,如圖5-12所示。激光對(duì)中系統(tǒng)一般直接安裝在貼裝頭上,在拾取元件移到指定貼裝位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè),這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成:一個(gè)模塊是由光源(采用LED發(fā)光二極管)與散射透鏡、光源透鏡組成的光源模塊。另一個(gè)是采用LineCCD及一組光學(xué)鏡頭組成的接收模塊。這兩個(gè)模塊分別裝在貼裝頭主軸的兩側(cè),與主軸及其他組件組成貼裝頭。貼裝機(jī)有幾個(gè)貼裝頭,就會(huì)有相應(yīng)的幾套激光對(duì)中系統(tǒng)。

                       

   激光對(duì)中系統(tǒng)的工作原理為:用真空貼裝頭拾取元器件,然后把元器件移動(dòng)到激光高度的位置,激光定心系統(tǒng)從一個(gè)側(cè)面發(fā)射激光束,照射元器件,另一個(gè)側(cè)面的接收裝置接收元器件的投影,在元器件的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中,根據(jù)投影的形狀變化來(lái)判斷元器件酌位置和角度。激光對(duì)中流程如圖5-13所示。
   3)視覺(jué)對(duì)中
   視覺(jué)對(duì)中一般采用CCD技術(shù),靠CCD攝像、圖像比較來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)中。目前大部分貼裝機(jī),CCD均固定安裝在機(jī)器座上,通常攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間。貼裝頭吸嘴拾取元件后先移至CCD上確認(rèn),以修正AX. AY和AO,再將元器件貼放到指定位置,如圖5-14所示。這種辦法比較傳統(tǒng),目前先進(jìn)的貼裝機(jī)一般采用激光對(duì)中技術(shù),實(shí)現(xiàn)將QFP等器件被拾取后,在送至貼裝位置之前,即在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中就將位置校正好,大大提高了器件的對(duì)中速度。

   元器件檢測(cè)對(duì)中方式有機(jī)C5750X7R1E226M械對(duì)中、激光對(duì)中和視覺(jué)對(duì)中三種方式。
   1)機(jī)械對(duì)中原理
   早期貼裝機(jī)的元件對(duì)中是用機(jī)械方法來(lái)實(shí)現(xiàn)的,稱為機(jī)械對(duì)中。當(dāng)貼裝頭拾取元件
后,在主軸提升時(shí),撥動(dòng)四個(gè)爪把元件移動(dòng)一下,使元件輕微地移動(dòng)到主軸的中心上來(lái),QFP器件則在專門的對(duì)中臺(tái)進(jìn)行對(duì)中。這種對(duì)中方法由于是依靠機(jī)械動(dòng)作,因此速度受到限制,同時(shí)元件也易受到損壞,目前這種對(duì)中方式已不再使用,取而代之的是激光對(duì)中和視覺(jué)對(duì)中。
   2)激光對(duì)中
   激光對(duì)中依據(jù)光學(xué)投影原理實(shí)現(xiàn)對(duì)中,如圖5-12所示。激光對(duì)中系統(tǒng)一般直接安裝在貼裝頭上,在拾取元件移到指定貼裝位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè),這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成:一個(gè)模塊是由光源(采用LED發(fā)光二極管)與散射透鏡、光源透鏡組成的光源模塊。另一個(gè)是采用LineCCD及一組光學(xué)鏡頭組成的接收模塊。這兩個(gè)模塊分別裝在貼裝頭主軸的兩側(cè),與主軸及其他組件組成貼裝頭。貼裝機(jī)有幾個(gè)貼裝頭,就會(huì)有相應(yīng)的幾套激光對(duì)中系統(tǒng)。

                       

   激光對(duì)中系統(tǒng)的工作原理為:用真空貼裝頭拾取元器件,然后把元器件移動(dòng)到激光高度的位置,激光定心系統(tǒng)從一個(gè)側(cè)面發(fā)射激光束,照射元器件,另一個(gè)側(cè)面的接收裝置接收元器件的投影,在元器件的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中,根據(jù)投影的形狀變化來(lái)判斷元器件酌位置和角度。激光對(duì)中流程如圖5-13所示。
   3)視覺(jué)對(duì)中
   視覺(jué)對(duì)中一般采用CCD技術(shù),靠CCD攝像、圖像比較來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)中。目前大部分貼裝機(jī),CCD均固定安裝在機(jī)器座上,通常攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間。貼裝頭吸嘴拾取元件后先移至CCD上確認(rèn),以修正AX. AY和AO,再將元器件貼放到指定位置,如圖5-14所示。這種辦法比較傳統(tǒng),目前先進(jìn)的貼裝機(jī)一般采用激光對(duì)中技術(shù),實(shí)現(xiàn)將QFP等器件被拾取后,在送至貼裝位置之前,即在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中就將位置校正好,大大提高了器件的對(duì)中速度。

相關(guān)技術(shù)資料
8-7元器件檢測(cè)對(duì)中系統(tǒng)
相關(guān)IC型號(hào)
C5750X7R1E226M
C575C2

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