助焊劑供給系統(tǒng)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/9 20:14:51 訪問(wèn)次數(shù):890
1．噴霧式（免清洗型）
采用免清洗助焊劑時(shí)，必須采XC2S200-5PQ208C用噴霧式助焊系統(tǒng)。因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極低，不揮發(fā)物含量只有1/5 N1/20。所以必須采用噴簿式系統(tǒng)涂敷助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保誣在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料出現(xiàn)橋接和拉尖。
噴霧式助焊系統(tǒng)有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再?lài)娡康絇CB上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度／寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是目前應(yīng)用的主流。
2．噴流式（滾筒式）
噴流式助焊系統(tǒng)適用于長(zhǎng)腳THC元器件和SMD元器件排列較不規(guī)則的場(chǎng)合。與發(fā)泡式助焊系統(tǒng)不同的是滾筒可以旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)速為1～9rpm），速度控制有固定和可調(diào)兩種形式。基板的速度、噴流壓力、助焊劑濃度都將影響助焊劑沉積的厚度。
噴流式助焊劑中的固體含量不應(yīng)少于20%，如果太低，則會(huì)由于第一個(gè)波峰的擦洗作用和助焊劑的蒸發(fā)，在進(jìn)入第二個(gè)波峰時(shí)，導(dǎo)致助焊劑用量不足，而使焊料出現(xiàn)橋接和拉尖現(xiàn)象。
3．發(fā)泡式（泡沫式）
發(fā)泡式助焊系統(tǒng)是將一個(gè)有網(wǎng)孔的發(fā)泡筒沉入配有發(fā)泡劑的液體助焊劑槽中，將潔凈的壓縮空氣吹入這個(gè)筒，使其發(fā)泡，用發(fā)泡的助焊劑對(duì)PCB進(jìn)行噴涂。調(diào)節(jié)助焊系統(tǒng)的高度，可以改變助焊劑的噴涂高度，也可以通過(guò)調(diào)節(jié)空氣量來(lái)調(diào)節(jié)泡沫的大小，一般規(guī)格為：泡高為50～150mm，壓縮空氣的氣壓為20—40kPa，容量為8～15L。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)要利用熱風(fēng)力吹掉黏在印制板上的多余助焊劑，使助焊劑干燥。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)適用于全面接觸PCB、工作可靠的場(chǎng)合。
采用免清洗助焊劑時(shí)，必須采XC2S200-5PQ208C用噴霧式助焊系統(tǒng)。因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極低，不揮發(fā)物含量只有1/5 N1/20。所以必須采用噴簿式系統(tǒng)涂敷助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保誣在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料出現(xiàn)橋接和拉尖。
噴霧式助焊系統(tǒng)有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再?lài)娡康絇CB上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度／寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是目前應(yīng)用的主流。
2．噴流式（滾筒式）
噴流式助焊系統(tǒng)適用于長(zhǎng)腳THC元器件和SMD元器件排列較不規(guī)則的場(chǎng)合。與發(fā)泡式助焊系統(tǒng)不同的是滾筒可以旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)速為1～9rpm），速度控制有固定和可調(diào)兩種形式。基板的速度、噴流壓力、助焊劑濃度都將影響助焊劑沉積的厚度。
噴流式助焊劑中的固體含量不應(yīng)少于20%，如果太低，則會(huì)由于第一個(gè)波峰的擦洗作用和助焊劑的蒸發(fā)，在進(jìn)入第二個(gè)波峰時(shí)，導(dǎo)致助焊劑用量不足，而使焊料出現(xiàn)橋接和拉尖現(xiàn)象。
3．發(fā)泡式（泡沫式）
發(fā)泡式助焊系統(tǒng)是將一個(gè)有網(wǎng)孔的發(fā)泡筒沉入配有發(fā)泡劑的液體助焊劑槽中，將潔凈的壓縮空氣吹入這個(gè)筒，使其發(fā)泡，用發(fā)泡的助焊劑對(duì)PCB進(jìn)行噴涂。調(diào)節(jié)助焊系統(tǒng)的高度，可以改變助焊劑的噴涂高度，也可以通過(guò)調(diào)節(jié)空氣量來(lái)調(diào)節(jié)泡沫的大小，一般規(guī)格為：泡高為50～150mm，壓縮空氣的氣壓為20—40kPa，容量為8～15L。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)要利用熱風(fēng)力吹掉黏在印制板上的多余助焊劑，使助焊劑干燥。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)適用于全面接觸PCB、工作可靠的場(chǎng)合。
1．噴霧式（免清洗型）
采用免清洗助焊劑時(shí)，必須采XC2S200-5PQ208C用噴霧式助焊系統(tǒng)。因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極低，不揮發(fā)物含量只有1/5 N1/20。所以必須采用噴簿式系統(tǒng)涂敷助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保誣在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料出現(xiàn)橋接和拉尖。
噴霧式助焊系統(tǒng)有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再?lài)娡康絇CB上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度／寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是目前應(yīng)用的主流。
2．噴流式（滾筒式）
噴流式助焊系統(tǒng)適用于長(zhǎng)腳THC元器件和SMD元器件排列較不規(guī)則的場(chǎng)合。與發(fā)泡式助焊系統(tǒng)不同的是滾筒可以旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)速為1～9rpm），速度控制有固定和可調(diào)兩種形式�；宓乃俣�、噴流壓力、助焊劑濃度都將影響助焊劑沉積的厚度。
噴流式助焊劑中的固體含量不應(yīng)少于20%，如果太低，則會(huì)由于第一個(gè)波峰的擦洗作用和助焊劑的蒸發(fā)，在進(jìn)入第二個(gè)波峰時(shí)，導(dǎo)致助焊劑用量不足，而使焊料出現(xiàn)橋接和拉尖現(xiàn)象。
3．發(fā)泡式（泡沫式）
發(fā)泡式助焊系統(tǒng)是將一個(gè)有網(wǎng)孔的發(fā)泡筒沉入配有發(fā)泡劑的液體助焊劑槽中，將潔凈的壓縮空氣吹入這個(gè)筒，使其發(fā)泡，用發(fā)泡的助焊劑對(duì)PCB進(jìn)行噴涂。調(diào)節(jié)助焊系統(tǒng)的高度，可以改變助焊劑的噴涂高度，也可以通過(guò)調(diào)節(jié)空氣量來(lái)調(diào)節(jié)泡沫的大小，一般規(guī)格為：泡高為50～150mm，壓縮空氣的氣壓為20—40kPa，容量為8～15L。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)要利用熱風(fēng)力吹掉黏在印制板上的多余助焊劑，使助焊劑干燥。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)適用于全面接觸PCB、工作可靠的場(chǎng)合。
采用免清洗助焊劑時(shí)，必須采XC2S200-5PQ208C用噴霧式助焊系統(tǒng)。因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極低，不揮發(fā)物含量只有1/5 N1/20。所以必須采用噴簿式系統(tǒng)涂敷助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保誣在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料出現(xiàn)橋接和拉尖。
噴霧式助焊系統(tǒng)有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再?lài)娡康絇CB上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度／寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是目前應(yīng)用的主流。
2．噴流式（滾筒式）
噴流式助焊系統(tǒng)適用于長(zhǎng)腳THC元器件和SMD元器件排列較不規(guī)則的場(chǎng)合。與發(fā)泡式助焊系統(tǒng)不同的是滾筒可以旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)速為1～9rpm），速度控制有固定和可調(diào)兩種形式�；宓乃俣�、噴流壓力、助焊劑濃度都將影響助焊劑沉積的厚度。
噴流式助焊劑中的固體含量不應(yīng)少于20%，如果太低，則會(huì)由于第一個(gè)波峰的擦洗作用和助焊劑的蒸發(fā)，在進(jìn)入第二個(gè)波峰時(shí)，導(dǎo)致助焊劑用量不足，而使焊料出現(xiàn)橋接和拉尖現(xiàn)象。
3．發(fā)泡式（泡沫式）
發(fā)泡式助焊系統(tǒng)是將一個(gè)有網(wǎng)孔的發(fā)泡筒沉入配有發(fā)泡劑的液體助焊劑槽中，將潔凈的壓縮空氣吹入這個(gè)筒，使其發(fā)泡，用發(fā)泡的助焊劑對(duì)PCB進(jìn)行噴涂。調(diào)節(jié)助焊系統(tǒng)的高度，可以改變助焊劑的噴涂高度，也可以通過(guò)調(diào)節(jié)空氣量來(lái)調(diào)節(jié)泡沫的大小，一般規(guī)格為：泡高為50～150mm，壓縮空氣的氣壓為20—40kPa，容量為8～15L。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)要利用熱風(fēng)力吹掉黏在印制板上的多余助焊劑，使助焊劑干燥。發(fā)泡式助焊系統(tǒng)適用于全面接觸PCB、工作可靠的場(chǎng)合。
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