應(yīng)用于表面組裝焊接的波XC2V3000-4FG676CES峰種類有裉多，主要有雙波峰、噴射式波峰和“Q”形波峰三種。焊接溫度一般在230～245℃之間，時(shí)間為3～5s。
    1)雙波峰
    雙波峰的焊接原理如圖7-7所示。在波峰焊接時(shí)，印制板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快、對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)小尺寸、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；湍流波峰從所有方向沖洗組件表面，從而提高了焊料的潤(rùn)濕性，既克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題，也克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)”。湍流波向上的噴射力足以使助焊劑氣體排出。因此，即使印制電路板上不設(shè)置排氣孔，助焊劑氣體也不會(huì)對(duì)焊接產(chǎn)生任何影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。但是，由于這種湍流波速度高，印制板離開波峰時(shí)，湍流焊料與印制板形成一定的角度，使元件焊端上留下過量的焊料，所以組件必須進(jìn)入第二個(gè)波峰。這是一個(gè)“平滑”的波峰，流動(dòng)速度慢，提供了焊料流速為零的出口區(qū)，有利于形成充實(shí)的焊點(diǎn)，同時(shí)也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無缺陷的焊點(diǎn)，最終確倮了組件焊接的可靠性。
    雙波峰除上述形式外，還有其他幾種形式，包括窄幅度對(duì)稱湍流波、穿孔擺動(dòng)湍流波、數(shù)控雙波峰等，如圖7-8所示。

    (1)窄幅度對(duì)稱湍流波。
    窄幅度對(duì)稱湍流波如圖7-8 (a)所示。這種系統(tǒng)由窄縫隙噴嘴產(chǎn)生的窄幅度快速湍流對(duì)稱波和寬縫隙噴嘴產(chǎn)生的不對(duì)稱慢速流動(dòng)平滑波組成，它只適用于組裝密度低的SMA組件的焊接。
    (2)穿孔擺動(dòng)湍流波。
    穿孔擺動(dòng)湍流波如圖7-8 (b)所示。這種系統(tǒng)的第二波峰為寬縫隙噴嘴產(chǎn)生的不對(duì)稱慢速流動(dòng)平滑波，但第一波峰為可調(diào)節(jié)穿孔噴嘴產(chǎn)生的擺動(dòng)湍流波，其擺動(dòng)方向平行于第二個(gè)波，擺動(dòng)速度可調(diào)。當(dāng)熔融的焊料從金屬管的小孔噴出時(shí)，就以一定的規(guī)則圖形“冒泡”。熔融的焊料能以不同的速度沖洗PCB組件，防止焊料的“陰影”。
    (3)數(shù)控雙波峰。
    數(shù)控雙波峰如圖7-8(c)所示。這種系統(tǒng)可以焊接QFP器件。數(shù)控雙波峰的第一峰為空心波，其高度、厚度和速度可獨(dú)立于第二波進(jìn)行控制，具有很好的潤(rùn)濕性和去“氣”性。第一峰分三個(gè)階段進(jìn)行控制．即準(zhǔn)備階段、行峰階段和焊接階段。第二峰為實(shí)心層流波，流動(dòng)方向與PCB運(yùn)動(dòng)方向相反，可用于焊點(diǎn)整形，防止橋接和拉尖，且波峰高度可調(diào)。