傳輸系統(tǒng)中放PCB的機構(gòu)一般可分為XC2V2000-4BF957CES框架式和手指式兩類，如圖7-6所示�？蚣苁竭m合多品種、中／小批量生產(chǎn)；固定式的框架可將PCB轉(zhuǎn)動45^。，可用于焊接QFP等。而手指式則適合少品種、大批量生產(chǎn)。
    傳輸系統(tǒng)工作時，傳輸系統(tǒng)帶動框架或PCB以5^。～9^。的傾角通過波峰。焊接角度一定要可調(diào)，以適合不同類型的PCB，一般最佳角度為7^。。數(shù)控波峰焊機由一個傳感器識別PCB或框架送料。焊接工藝傳輸系統(tǒng)的設(shè)計依據(jù)是PCB運送速度、長度、器件引腳的間距等。

                
    波峰焊機加熱系統(tǒng)
    預(yù)熱在表面組裝組件的焊接中是非常重要的工序。預(yù)熱的目的是蒸發(fā)助焊劑中大部分溶劑，增加助焊劑的黏度（黏度太低，會使助焊劑過早流失，使表面浸潤性能變差），加速助焊劑的化學(xué)反應(yīng)，提高清除氧化層的能力，同時提高電子組件的溫度，以防止突然進入焊接區(qū)時受到熱沖擊。
    在波峰焊過程中，SMA涂布焊劑后應(yīng)立即預(yù)熱烘干，焊劑的預(yù)熱使焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程中夾帶的水汽揮發(fā)，如果溶劑依靠焊料槽的溫度進行揮發(fā)，則會因在揮發(fā)時吸收熱量，造成波峰液面焊料冷卻而影響焊接質(zhì)量，甚至?xí)霈F(xiàn)冷焊等缺陷。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB翹曲分層、變形問題。當(dāng)然預(yù)熱也應(yīng)適當(dāng)，使SMA上的焊劑保持適合的黏度即可，如果焊劑的黏度太低，焊劑過早地從SMA焊接面上排出，會使焊盤潤濕性變差，嚴(yán)重時會出現(xiàn)橋接等缺陷。
    通常SMA的預(yù)熱溫度控制在90～110℃之間，最佳預(yù)熱溫度取決于被焊產(chǎn)品的設(shè)計、比熱容、焊劑中溶劑的汽化溫度和蒸發(fā)潛熱等多種因素。