波峰焊的主要工藝參數(shù)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/10 19:53:22 訪問次數(shù):4431
為了更深入地了解波峰XC2VP7-6FF672CES焊工藝，首先來了解波峰焊的主要工藝參數(shù)。
1)潤濕時(shí)間
潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始昀時(shí)間，該時(shí)間僅在理論上存在，實(shí)際上無法計(jì)量。
2)停留時(shí)間
PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面時(shí)的時(shí)間即停留時(shí)間，也稱為焊接時(shí)間。停留時(shí)間的計(jì)算公式為
停留時(shí)間=波峰寬／速度
通常停留時(shí)間不能太短，否則焊盤將達(dá)不到必要的潤濕溫度，一般停留時(shí)間控制在2～3s之內(nèi)。
3)預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前所達(dá)到的溫度，PCB焊接面的溫度應(yīng)根據(jù)焊接的產(chǎn)鍺特性來確定。
4)焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183℃)50～60℃，大多數(shù)情況是指焊錫鍋的溫度。適當(dāng)?shù)暮噶蠝囟瓤杀ＷC焊料有較好的流動(dòng)性，焊接溫度在波峰焊機(jī)啟動(dòng)后應(yīng)定期定時(shí)檢查，尤其是焊接缺陷增多時(shí)，更應(yīng)該首先檢查焊錫鍋的溫度。實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于錫焊鍋溫度，這是PCB吸熱的結(jié)果。
5)波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫深度，其數(shù)值通�？刂圃赑CB板厚的1/2～2/3之間，過深會(huì)導(dǎo)致熔融焊料流到PCB的表面，出現(xiàn)“橋連”。此外PCB浸入焊料越深，其阻擋焊料流作用越明顯，再加上元件引腳的作用，就會(huì)擾亂焊料的流動(dòng)速度分布，不能保證PCB與焊料流的相對零速運(yùn)動(dòng)。對幅面過大和超重的PCB，通常用增加擋錫條或在波峰焊機(jī)的錫鍋上架設(shè)鋼絲的辦法來解決。
6)傳送傾角
波峰機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平放置外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，高檔波峰機(jī)的傾斜甬通常控制在3�！�7。之間。通過傾斜角的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有利于液態(tài)焊料與PCB更快地剝離，返回錫鍋中。
7)熱風(fēng)刀
熱風(fēng)刀是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的新技術(shù)。所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在MA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”，腔體的開口處能吹出500～525℃的高壓氣流，猶如刀狀，故稱為熱風(fēng)刀。熱風(fēng)刀的高溫高壓氣流吹向SMA上尚處于熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)，既可以吹掉多余的焊錫，也可以填補(bǔ)金屬化孔內(nèi)焊錫的不足，有橋接的焊點(diǎn)可以立即得到修復(fù)。同時(shí)由于可使焊點(diǎn)的熔化時(shí)間得以延長，原來那些帶有氣孔的焊點(diǎn)也能得到修復(fù)。總之，熱風(fēng)刀可以使焊接缺陷大大減少，已在SMA焊接中廣泛使用。
熱風(fēng)刀的溫度和壓力應(yīng)根據(jù)SMA上的元器件密度、元器件類型及PCB上的方向而設(shè)定。
8)焊料純度的影響
波峰焊接過程中，焊料中的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤中的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多，如拉尖、橋連和虛焊，因此銅是焊料鍋中必須及時(shí)清除的主要雜質(zhì)。
引起Sn/Pb焊料雜質(zhì)含量高的另一個(gè)原因是過高的錫鍋溫度。高溫下焊料的氧化相當(dāng)迅速，特別是轉(zhuǎn)動(dòng)軸附近的焊料氧化更明顯，錫鍋表面每時(shí)每刻都舍產(chǎn)生氧化層，往往會(huì)造成細(xì)小的氧化物進(jìn)入錫料之中，對焊接質(zhì)量帶來影響。減小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊質(zhì)量的一項(xiàng)重要內(nèi)容，早期采取加入抗氧化油的辦法，雖然取得明顯效果，但又帶來抗氧化油本身對PCB的污染。因此新型波峰焊機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)的辦法，使氮?dú)獬錆M錫鍋上方的空間，達(dá)到防焊料氧化的效果，以提高焊接質(zhì)量。
9)助焊劑性能
由于助焊劑品種多，性能差別大及焊后SMA清洗的問題，加上SMA的出氣孔相對較少，因此通常選用固含量低的品種。至于是否用免清洗的助焊劑，不僅需要考慮產(chǎn)品的特性，還應(yīng)該考慮元器件可焊性的實(shí)際情況。通常免清洗助焊劑助焊性能較低，用于可焊性相對差的PCB，元器件將容易產(chǎn)生虛焊等缺陷。
1)潤濕時(shí)間
潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始昀時(shí)間，該時(shí)間僅在理論上存在，實(shí)際上無法計(jì)量。
2)停留時(shí)間
PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面時(shí)的時(shí)間即停留時(shí)間，也稱為焊接時(shí)間。停留時(shí)間的計(jì)算公式為
停留時(shí)間=波峰寬／速度
通常停留時(shí)間不能太短，否則焊盤將達(dá)不到必要的潤濕溫度，一般停留時(shí)間控制在2～3s之內(nèi)。
3)預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前所達(dá)到的溫度，PCB焊接面的溫度應(yīng)根據(jù)焊接的產(chǎn)鍺特性來確定。
4)焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183℃)50～60℃，大多數(shù)情況是指焊錫鍋的溫度。適當(dāng)?shù)暮噶蠝囟瓤杀ＷC焊料有較好的流動(dòng)性，焊接溫度在波峰焊機(jī)啟動(dòng)后應(yīng)定期定時(shí)檢查，尤其是焊接缺陷增多時(shí)，更應(yīng)該首先檢查焊錫鍋的溫度。實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于錫焊鍋溫度，這是PCB吸熱的結(jié)果。
5)波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫深度，其數(shù)值通�？刂圃赑CB板厚的1/2～2/3之間，過深會(huì)導(dǎo)致熔融焊料流到PCB的表面，出現(xiàn)“橋連”。此外PCB浸入焊料越深，其阻擋焊料流作用越明顯，再加上元件引腳的作用，就會(huì)擾亂焊料的流動(dòng)速度分布，不能保證PCB與焊料流的相對零速運(yùn)動(dòng)。對幅面過大和超重的PCB，通常用增加擋錫條或在波峰焊機(jī)的錫鍋上架設(shè)鋼絲的辦法來解決。
6)傳送傾角
波峰機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平放置外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，高檔波峰機(jī)的傾斜甬通常控制在3�！�7。之間。通過傾斜角的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有利于液態(tài)焊料與PCB更快地剝離，返回錫鍋中。
7)熱風(fēng)刀
熱風(fēng)刀是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的新技術(shù)。所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在MA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”，腔體的開口處能吹出500～525℃的高壓氣流，猶如刀狀，故稱為熱風(fēng)刀。熱風(fēng)刀的高溫高壓氣流吹向SMA上尚處于熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)，既可以吹掉多余的焊錫，也可以填補(bǔ)金屬化孔內(nèi)焊錫的不足，有橋接的焊點(diǎn)可以立即得到修復(fù)。同時(shí)由于可使焊點(diǎn)的熔化時(shí)間得以延長，原來那些帶有氣孔的焊點(diǎn)也能得到修復(fù)。總之，熱風(fēng)刀可以使焊接缺陷大大減少，已在SMA焊接中廣泛使用。
熱風(fēng)刀的溫度和壓力應(yīng)根據(jù)SMA上的元器件密度、元器件類型及PCB上的方向而設(shè)定。
8)焊料純度的影響
波峰焊接過程中，焊料中的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤中的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多，如拉尖、橋連和虛焊，因此銅是焊料鍋中必須及時(shí)清除的主要雜質(zhì)。
引起Sn/Pb焊料雜質(zhì)含量高的另一個(gè)原因是過高的錫鍋溫度。高溫下焊料的氧化相當(dāng)迅速，特別是轉(zhuǎn)動(dòng)軸附近的焊料氧化更明顯，錫鍋表面每時(shí)每刻都舍產(chǎn)生氧化層，往往會(huì)造成細(xì)小的氧化物進(jìn)入錫料之中，對焊接質(zhì)量帶來影響。減小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊質(zhì)量的一項(xiàng)重要內(nèi)容，早期采取加入抗氧化油的辦法，雖然取得明顯效果，但又帶來抗氧化油本身對PCB的污染。因此新型波峰焊機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)的辦法，使氮?dú)獬錆M錫鍋上方的空間，達(dá)到防焊料氧化的效果，以提高焊接質(zhì)量。
9)助焊劑性能
由于助焊劑品種多，性能差別大及焊后SMA清洗的問題，加上SMA的出氣孔相對較少，因此通常選用固含量低的品種。至于是否用免清洗的助焊劑，不僅需要考慮產(chǎn)品的特性，還應(yīng)該考慮元器件可焊性的實(shí)際情況。通常免清洗助焊劑助焊性能較低，用于可焊性相對差的PCB，元器件將容易產(chǎn)生虛焊等缺陷。
為了更深入地了解波峰XC2VP7-6FF672CES焊工藝，首先來了解波峰焊的主要工藝參數(shù)。
1)潤濕時(shí)間
潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始昀時(shí)間，該時(shí)間僅在理論上存在，實(shí)際上無法計(jì)量。
2)停留時(shí)間
PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面時(shí)的時(shí)間即停留時(shí)間，也稱為焊接時(shí)間。停留時(shí)間的計(jì)算公式為
停留時(shí)間=波峰寬／速度
通常停留時(shí)間不能太短，否則焊盤將達(dá)不到必要的潤濕溫度，一般停留時(shí)間控制在2～3s之內(nèi)。
3)預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前所達(dá)到的溫度，PCB焊接面的溫度應(yīng)根據(jù)焊接的產(chǎn)鍺特性來確定。
4)焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183℃)50～60℃，大多數(shù)情況是指焊錫鍋的溫度。適當(dāng)?shù)暮噶蠝囟瓤杀ＷC焊料有較好的流動(dòng)性，焊接溫度在波峰焊機(jī)啟動(dòng)后應(yīng)定期定時(shí)檢查，尤其是焊接缺陷增多時(shí)，更應(yīng)該首先檢查焊錫鍋的溫度。實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于錫焊鍋溫度，這是PCB吸熱的結(jié)果。
5)波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫深度，其數(shù)值通�？刂圃赑CB板厚的1/2～2/3之間，過深會(huì)導(dǎo)致熔融焊料流到PCB的表面，出現(xiàn)“橋連”。此外PCB浸入焊料越深，其阻擋焊料流作用越明顯，再加上元件引腳的作用，就會(huì)擾亂焊料的流動(dòng)速度分布，不能保證PCB與焊料流的相對零速運(yùn)動(dòng)。對幅面過大和超重的PCB，通常用增加擋錫條或在波峰焊機(jī)的錫鍋上架設(shè)鋼絲的辦法來解決。
6)傳送傾角
波峰機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平放置外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，高檔波峰機(jī)的傾斜甬通�？刂圃�3�！�7。之間。通過傾斜角的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有利于液態(tài)焊料與PCB更快地剝離，返回錫鍋中。
7)熱風(fēng)刀
熱風(fēng)刀是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的新技術(shù)。所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在MA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”，腔體的開口處能吹出500～525℃的高壓氣流，猶如刀狀，故稱為熱風(fēng)刀。熱風(fēng)刀的高溫高壓氣流吹向SMA上尚處于熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)，既可以吹掉多余的焊錫，也可以填補(bǔ)金屬化孔內(nèi)焊錫的不足，有橋接的焊點(diǎn)可以立即得到修復(fù)。同時(shí)由于可使焊點(diǎn)的熔化時(shí)間得以延長，原來那些帶有氣孔的焊點(diǎn)也能得到修復(fù)�？傊�，熱風(fēng)刀可以使焊接缺陷大大減少，已在SMA焊接中廣泛使用。
熱風(fēng)刀的溫度和壓力應(yīng)根據(jù)SMA上的元器件密度、元器件類型及PCB上的方向而設(shè)定。
8)焊料純度的影響
波峰焊接過程中，焊料中的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤中的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多，如拉尖、橋連和虛焊，因此銅是焊料鍋中必須及時(shí)清除的主要雜質(zhì)。
引起Sn/Pb焊料雜質(zhì)含量高的另一個(gè)原因是過高的錫鍋溫度。高溫下焊料的氧化相當(dāng)迅速，特別是轉(zhuǎn)動(dòng)軸附近的焊料氧化更明顯，錫鍋表面每時(shí)每刻都舍產(chǎn)生氧化層，往往會(huì)造成細(xì)小的氧化物進(jìn)入錫料之中，對焊接質(zhì)量帶來影響。減小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊質(zhì)量的一項(xiàng)重要內(nèi)容，早期采取加入抗氧化油的辦法，雖然取得明顯效果，但又帶來抗氧化油本身對PCB的污染。因此新型波峰焊機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)的辦法，使氮?dú)獬錆M錫鍋上方的空間，達(dá)到防焊料氧化的效果，以提高焊接質(zhì)量。
9)助焊劑性能
由于助焊劑品種多，性能差別大及焊后SMA清洗的問題，加上SMA的出氣孔相對較少，因此通常選用固含量低的品種。至于是否用免清洗的助焊劑，不僅需要考慮產(chǎn)品的特性，還應(yīng)該考慮元器件可焊性的實(shí)際情況。通常免清洗助焊劑助焊性能較低，用于可焊性相對差的PCB，元器件將容易產(chǎn)生虛焊等缺陷。
1)潤濕時(shí)間
潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始昀時(shí)間，該時(shí)間僅在理論上存在，實(shí)際上無法計(jì)量。
2)停留時(shí)間
PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面時(shí)的時(shí)間即停留時(shí)間，也稱為焊接時(shí)間。停留時(shí)間的計(jì)算公式為
停留時(shí)間=波峰寬／速度
通常停留時(shí)間不能太短，否則焊盤將達(dá)不到必要的潤濕溫度，一般停留時(shí)間控制在2～3s之內(nèi)。
3)預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前所達(dá)到的溫度，PCB焊接面的溫度應(yīng)根據(jù)焊接的產(chǎn)鍺特性來確定。
4)焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183℃)50～60℃，大多數(shù)情況是指焊錫鍋的溫度。適當(dāng)?shù)暮噶蠝囟瓤杀ＷC焊料有較好的流動(dòng)性，焊接溫度在波峰焊機(jī)啟動(dòng)后應(yīng)定期定時(shí)檢查，尤其是焊接缺陷增多時(shí)，更應(yīng)該首先檢查焊錫鍋的溫度。實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于錫焊鍋溫度，這是PCB吸熱的結(jié)果。
5)波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫深度，其數(shù)值通�？刂圃赑CB板厚的1/2～2/3之間，過深會(huì)導(dǎo)致熔融焊料流到PCB的表面，出現(xiàn)“橋連”。此外PCB浸入焊料越深，其阻擋焊料流作用越明顯，再加上元件引腳的作用，就會(huì)擾亂焊料的流動(dòng)速度分布，不能保證PCB與焊料流的相對零速運(yùn)動(dòng)。對幅面過大和超重的PCB，通常用增加擋錫條或在波峰焊機(jī)的錫鍋上架設(shè)鋼絲的辦法來解決。
6)傳送傾角
波峰機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平放置外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，高檔波峰機(jī)的傾斜甬通�？刂圃�3�！�7。之間。通過傾斜角的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有利于液態(tài)焊料與PCB更快地剝離，返回錫鍋中。
7)熱風(fēng)刀
熱風(fēng)刀是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的新技術(shù)。所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在MA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”，腔體的開口處能吹出500～525℃的高壓氣流，猶如刀狀，故稱為熱風(fēng)刀。熱風(fēng)刀的高溫高壓氣流吹向SMA上尚處于熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)，既可以吹掉多余的焊錫，也可以填補(bǔ)金屬化孔內(nèi)焊錫的不足，有橋接的焊點(diǎn)可以立即得到修復(fù)。同時(shí)由于可使焊點(diǎn)的熔化時(shí)間得以延長，原來那些帶有氣孔的焊點(diǎn)也能得到修復(fù)�？傊�，熱風(fēng)刀可以使焊接缺陷大大減少，已在SMA焊接中廣泛使用。
熱風(fēng)刀的溫度和壓力應(yīng)根據(jù)SMA上的元器件密度、元器件類型及PCB上的方向而設(shè)定。
8)焊料純度的影響
波峰焊接過程中，焊料中的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤中的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多，如拉尖、橋連和虛焊，因此銅是焊料鍋中必須及時(shí)清除的主要雜質(zhì)。
引起Sn/Pb焊料雜質(zhì)含量高的另一個(gè)原因是過高的錫鍋溫度。高溫下焊料的氧化相當(dāng)迅速，特別是轉(zhuǎn)動(dòng)軸附近的焊料氧化更明顯，錫鍋表面每時(shí)每刻都舍產(chǎn)生氧化層，往往會(huì)造成細(xì)小的氧化物進(jìn)入錫料之中，對焊接質(zhì)量帶來影響。減小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊質(zhì)量的一項(xiàng)重要內(nèi)容，早期采取加入抗氧化油的辦法，雖然取得明顯效果，但又帶來抗氧化油本身對PCB的污染。因此新型波峰焊機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)的辦法，使氮?dú)獬錆M錫鍋上方的空間，達(dá)到防焊料氧化的效果，以提高焊接質(zhì)量。
9)助焊劑性能
由于助焊劑品種多，性能差別大及焊后SMA清洗的問題，加上SMA的出氣孔相對較少，因此通常選用固含量低的品種。至于是否用免清洗的助焊劑，不僅需要考慮產(chǎn)品的特性，還應(yīng)該考慮元器件可焊性的實(shí)際情況。通常免清洗助焊劑助焊性能較低，用于可焊性相對差的PCB，元器件將容易產(chǎn)生虛焊等缺陷。
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