焊錫材料
發(fā)布時(shí)間:2012/8/26 15:07:26 訪問次數(shù):986
焊錫材料由錫鉛合金及一定量的LM2576HVT-5.0活性焊劑按一定比例配置而成,一般錫占63%,鉛占37%,焊錫的液化溫度在400℃(750T)以下。常見的焊錫材料有錫條、錫錠、錫線、錫粉、預(yù)制錠、錫球與柱及錫膏等幾種,其中焊錫絲主要用于各種電氣、電子工業(yè)、印制電路板、微電子技術(shù)等手工焊接工藝,如圖2-19所示即為焊錫絲。
助焊劑主要用來清除被焊物表面的氧化層,以使被焊物和焊錫很好地結(jié)合。因?yàn)楸缓肝锉仨氁幸粋(gè)完全無氧化層的表面才可與焊錫結(jié)合,而在電焊時(shí),金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層,這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗,此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用,才能被清除干凈。
常見的助焊劑主要有無機(jī)助焊劑、有機(jī)酸助焊劑、松香助焊劑等幾種,其中,松香助焊劑在手工焊接時(shí)比較常用。
焊錫材料由錫鉛合金及一定量的LM2576HVT-5.0活性焊劑按一定比例配置而成,一般錫占63%,鉛占37%,焊錫的液化溫度在400℃(750T)以下。常見的焊錫材料有錫條、錫錠、錫線、錫粉、預(yù)制錠、錫球與柱及錫膏等幾種,其中焊錫絲主要用于各種電氣、電子工業(yè)、印制電路板、微電子技術(shù)等手工焊接工藝,如圖2-19所示即為焊錫絲。
助焊劑主要用來清除被焊物表面的氧化層,以使被焊物和焊錫很好地結(jié)合。因?yàn)楸缓肝锉仨氁幸粋(gè)完全無氧化層的表面才可與焊錫結(jié)合,而在電焊時(shí),金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層,這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗,此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用,才能被清除干凈。
常見的助焊劑主要有無機(jī)助焊劑、有機(jī)酸助焊劑、松香助焊劑等幾種,其中,松香助焊劑在手工焊接時(shí)比較常用。
熱門點(diǎn)擊
- MOSFET的跨導(dǎo)
- 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)組成
- 巡線小車
- 高增益、高輸入阻抗放大電路
- 使用電流反射鏡的電流反饋型放大器
- 電感器的檢測及好壞判斷
- 用磁通計(jì)測量磁通量
- MEMS器件的封裝
- 電流反饋型OP放大器的設(shè)計(jì)與制作
- LED顯示器動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)電路(射極跟隨器)
推薦技術(shù)資料
- DS2202型示波器試用
- 說起數(shù)字示波器,普源算是國內(nèi)的老牌子了,F(xiàn)QP8N60... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- GB300 超級(jí)芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個(gè)最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究