其他集成電路的檢測(cè)與好壞判斷
發(fā)布時(shí)間:2012/9/5 20:32:04 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):668
1．微處理器BAS16WE6327集成電路的檢測(cè)
微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD（電源端）、RESET（復(fù)位端）、XIN（晶振信號(hào)輸入端）、XOUT（晶振信號(hào)輸出端）及其他各線(xiàn)輸入、輸出端。
測(cè)量時(shí)，可在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或相關(guān)維修資料中查出）相同。如果相同．則微處理器集成電路正常。
不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為l平，復(fù)位后維持高電平，有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持l低電平。
2．開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)
開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是電源端(Vcc)、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端和電流檢測(cè)輸入端。
測(cè)量時(shí)，須測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，如果與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。
對(duì)于內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管c、B.E極間的正、反向值來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。
3．音頻功放集成電路的檢測(cè)
檢測(cè)音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端，）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。
如果測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大且其外圍元件正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。
微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD（電源端）、RESET（復(fù)位端）、XIN（晶振信號(hào)輸入端）、XOUT（晶振信號(hào)輸出端）及其他各線(xiàn)輸入、輸出端。
測(cè)量時(shí)，可在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或相關(guān)維修資料中查出）相同。如果相同．則微處理器集成電路正常。
不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為l平，復(fù)位后維持高電平，有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持l低電平。
2．開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)
開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是電源端(Vcc)、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端和電流檢測(cè)輸入端。
測(cè)量時(shí)，須測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，如果與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。
對(duì)于內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管c、B.E極間的正、反向值來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。
3．音頻功放集成電路的檢測(cè)
檢測(cè)音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端，）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。
如果測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大且其外圍元件正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。
1．微處理器BAS16WE6327集成電路的檢測(cè)
微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD（電源端）、RESET（復(fù)位端）、XIN（晶振信號(hào)輸入端）、XOUT（晶振信號(hào)輸出端）及其他各線(xiàn)輸入、輸出端。
測(cè)量時(shí)，可在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或相關(guān)維修資料中查出）相同。如果相同．則微處理器集成電路正常。
不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為l平，復(fù)位后維持高電平，有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持l低電平。
2．開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)
開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是電源端(Vcc)、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端和電流檢測(cè)輸入端。
測(cè)量時(shí)，須測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，如果與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。
對(duì)于內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管c、B.E極間的正、反向值來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。
3．音頻功放集成電路的檢測(cè)
檢測(cè)音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端，）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。
如果測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大且其外圍元件正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。
微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD（電源端）、RESET（復(fù)位端）、XIN（晶振信號(hào)輸入端）、XOUT（晶振信號(hào)輸出端）及其他各線(xiàn)輸入、輸出端。
測(cè)量時(shí)，可在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或相關(guān)維修資料中查出）相同。如果相同．則微處理器集成電路正常。
不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為l平，復(fù)位后維持高電平，有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持l低電平。
2．開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)
開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是電源端(Vcc)、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端和電流檢測(cè)輸入端。
測(cè)量時(shí)，須測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，如果與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。
對(duì)于內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管c、B.E極間的正、反向值來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。
3．音頻功放集成電路的檢測(cè)
檢測(cè)音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端，）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。
如果測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大且其外圍元件正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。
相關(guān)技術(shù)資料- 9-5其他集成電路的檢測(cè)與好壞判斷
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