電腐蝕和化學(xué)腐蝕引起的失效

發(fā)布時(shí)間:2012/9/20 20:16:11 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1123

電子產(chǎn)品在制造過(guò)程中接BSTH3766觸到大量化工產(chǎn)品，如焊膏、焊劑等輔料，有的一直保留在PCB上。這些輔料均帶有不同程度的腐蝕性。如果它們的腐蝕性超過(guò)一定限度就會(huì)引起焊點(diǎn)的電腐蝕和化學(xué)腐蝕，隨著時(shí)間的積累會(huì)引起焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。電子產(chǎn)品在惡劣條件下使用，如在海洋上使用，濕度、鹽霧直接會(huì)引起焊點(diǎn)腐蝕。在無(wú)鉛焊料中，有的無(wú)鉛焊料本身就存在高活性問(wèn)題，如ZnSn焊料易出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。隨著電子組裝密度的提高，焊點(diǎn)之間距離越來(lái)越近，不同焊點(diǎn)之間均有電位差異，這些電壓差就形成陰極和陽(yáng)極，另外焊點(diǎn)四周有焊劑殘留物、灰塵導(dǎo)電物質(zhì)等，它們是有一定活性的，當(dāng)PCB在潮濕的環(huán)境下，板上有水分子沉積時(shí)（如高濕條件下水分的沉積），焊劑殘留融化在水中，水和助焊劑殘留物就成了電解質(zhì)，焊點(diǎn)中的Ag、Cu原子在電解液中變成帶正電的Ag、Cu離子，它們向負(fù)電位（陰極）移動(dòng)，與陰極的電子形成Ag、Cu原子沉積在陰極端，這樣以樹(shù)枝的形狀從陰極向陽(yáng)極生長(zhǎng)，最后導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。這就是電子產(chǎn)品中的電遷移現(xiàn)象。因此無(wú)鉛焊接中應(yīng)重視電腐蝕和化學(xué)腐蝕引起的失效電遷移故障，特別是電遷移故障。
電遷移故障試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有：IPC-TM-650 2.6.14，電遷移故障分析的具體做法是將加工后的試樣放入專(zhuān)用的試驗(yàn)箱中其溫度為60℃，濕度為90%RH，放置時(shí)間為lOOOh，樣品加電為10～50V DC。失效判據(jù)為：電阻下降到低于原來(lái)的1/10，無(wú)枝晶生長(zhǎng)，焊點(diǎn)無(wú)腐蝕。

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相關(guān)IC型號(hào): BSTH3766; 暫無(wú)最新型號(hào)

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