鋪展／塌落試驗(yàn)是考核貼片膠FS15R06VL4_B2初粘力及流變學(xué)行為的試驗(yàn)，不僅要保證粘牢元器件而且應(yīng)具有潤(rùn)濕能力，即鋪展性，但又不應(yīng)過(guò)分地鋪展，否則會(huì)出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。
    儲(chǔ)存期
    這是一項(xiàng)考核貼片膠使用壽命的試驗(yàn)，建議補(bǔ)測(cè)貼片膠在室溫(28℃)存放30天后的黏度變化情況（與標(biāo)稱值比較），這種仿真試驗(yàn)有利于對(duì)貼片膠的性能加深了解。
    放置時(shí)間
    放置時(shí)間是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段時(shí)間后仍具有可靠的黏緒力。有關(guān)放置時(shí)間的試驗(yàn)方法在規(guī)范中未明確說(shuō)明，可與供應(yīng)商協(xié)商并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)說(shuō)明。
    初粘力／初始強(qiáng)度
    有關(guān)初粘力／初始強(qiáng)度的概念及作用在10.1.10節(jié)中已有介紹，其測(cè)試方法未在規(guī)范中列出，但可以在PCB實(shí)際粘貼不同元器件并震動(dòng)旋轉(zhuǎn)PCB或?qū)CB放在輸送線上運(yùn)行（可增加震動(dòng)、抖動(dòng)），然后評(píng)價(jià)是否有元器件移位現(xiàn)象。這是一項(xiàng)有意義的試驗(yàn)，可明顯地考核貼片膠的質(zhì)量。
    剪切強(qiáng)度／焊接后剪切強(qiáng)度
    剪切強(qiáng)度／焊接后剪切強(qiáng)度是評(píng)價(jià)貼片膠固化后以及波峰焊接時(shí)受到焊料波的沖擊的強(qiáng)度，對(duì)保證元器件不脫落有重要意義。
    這里推薦幾種在生產(chǎn)中可以方便操作的試驗(yàn)方法：按固化條件，固化SMA待冷至室溫后用專用推拉規(guī)（推拉規(guī)型號(hào)MODEl-9500型）的測(cè)試端緊靠在被測(cè)元器件的一個(gè)端面，保持推拉規(guī)與被測(cè)元器件在一個(gè)平面內(nèi)，并緩慢施力推動(dòng)元器件，同時(shí)讀取數(shù)據(jù)。
    若沒(méi)有專用推拉規(guī)則可用專用彈簧枰(O～lON)，先用一根尼龍繩結(jié)成一個(gè)圈，并套在被測(cè)元器件面上，然后用彈簧稱的小鉤套在尼龍繩另一端并輕輕拉動(dòng)尼龍繩（保持水平），同時(shí)讀取彈簧稱上的數(shù)據(jù)，如圖10.14所示。
    表10.4列出了不同元器件黏結(jié)強(qiáng)度的推薦值。