維修性能試驗
發(fā)布時間:2012/9/23 13:25:58 訪問次數(shù):742
維修性能試驗的意義在于當(dāng)出FS200R06KE3現(xiàn)元器件損壞時應(yīng)能方便地將其拆下而不影響PCB本身性能，其做法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損壞的元器件，直至拆除元器件。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進(jìn)行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關(guān)電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態(tài)
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發(fā)性物質(zhì)，有上述現(xiàn)象之一者均會導(dǎo)致膠固化后表面不平整而出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應(yīng)硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標(biāo)。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，特別電子產(chǎn)品用于環(huán)境惡劣的條件下，如海洋作業(yè)和長期潮濕環(huán)境工作等，對貼片膠應(yīng)有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真試驗，部分試驗應(yīng)由專業(yè)部門認(rèn)定。根據(jù)實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進(jìn)行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關(guān)電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態(tài)
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發(fā)性物質(zhì)，有上述現(xiàn)象之一者均會導(dǎo)致膠固化后表面不平整而出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應(yīng)硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標(biāo)。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，特別電子產(chǎn)品用于環(huán)境惡劣的條件下，如海洋作業(yè)和長期潮濕環(huán)境工作等，對貼片膠應(yīng)有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真試驗，部分試驗應(yīng)由專業(yè)部門認(rèn)定。根據(jù)實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
維修性能試驗的意義在于當(dāng)出FS200R06KE3現(xiàn)元器件損壞時應(yīng)能方便地將其拆下而不影響PCB本身性能，其做法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損壞的元器件，直至拆除元器件。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進(jìn)行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關(guān)電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態(tài)
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發(fā)性物質(zhì)，有上述現(xiàn)象之一者均會導(dǎo)致膠固化后表面不平整而出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應(yīng)硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標(biāo)。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，特別電子產(chǎn)品用于環(huán)境惡劣的條件下，如海洋作業(yè)和長期潮濕環(huán)境工作等，對貼片膠應(yīng)有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真試驗，部分試驗應(yīng)由專業(yè)部門認(rèn)定。根據(jù)實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
電氣性能試驗
貼片膠不僅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接時脫落，而且要在焊接后不影響產(chǎn)品本身的性能，因為它在焊接后仍殘留在PCB上，所以要對貼片膠的電氣性能進(jìn)行一個全面的測試。電氣性能測試包括耐壓、介電常數(shù)、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等，這些試驗從不同角度反映了貼片膠的性能。有關(guān)電氣性能試驗，需要專用儀器，最好請專門試驗部門測試。
固化后表面性能狀態(tài)
該試驗可以用來判別升溫速率是否太快，貼片膠中是否夾帶空氣、水汽以及揮發(fā)性物質(zhì)，有上述現(xiàn)象之一者均會導(dǎo)致膠固化后表面不平整而出現(xiàn)針孔、氣泡等缺陷，它不僅會影響膠合強度，而且在通過波峰焊或清洗時會吸收助焊劑及清洗劑，直接影響電氣性能。正常時，固化膠點表面應(yīng)硬化、光滑。
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性
耐溶劑性及水解穩(wěn)定性是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑和清洗劑性能的一項指標(biāo)。
耐霉菌性
耐霉菌性試驗是為了考核貼片膠耐環(huán)境要求提出的試驗，這是因為貼片膠長期殘留在電子產(chǎn)品中，特別電子產(chǎn)品用于環(huán)境惡劣的條件下，如海洋作業(yè)和長期潮濕環(huán)境工作等，對貼片膠應(yīng)有更高的要求。這項試驗通常周期長、花費大，可選擇性考慮是否做該項試驗。
在以上述的多種試驗中，部分試驗可由工藝師在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行仿真試驗，部分試驗應(yīng)由專業(yè)部門認(rèn)定。根據(jù)實際情況，可有目的地做一些項目試驗。
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