波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于PM300RLA060泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點的焊接過程，如圖12.1所示。

                
    波峰焊也稱為群焊或流動焊接，最早起源于20世紀(jì)50年代英國Fry，s Metal公司的發(fā)明。由于波峰焊技術(shù)能大幅度地提高生產(chǎn)效率（50倍之多），節(jié)約大批人力和焊料，焊點質(zhì)量和可靠性明顯得到提高，故一直受到人們廣泛的重視，是20地紀(jì)電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)中最成熟、影響最廣、效率最明顯的一項成就，至80年代仍是裝聯(lián)工藝的主流。盡管近30年來出現(xiàn)了錫膏一再流焊工藝，并有不斷擴展的應(yīng)用范圍，但在今后的一段時期內(nèi)，SMT的混裝工藝中仍缺不了波峰焊技術(shù)。
   波峰焊機的工位組成及其功能
   常見的波峰焊機有如下的工位：
   各工位功能如下：
   裝板：將所焊接的PCB置于機器中（老式波峰焊機中需配置框架式夾具）。
   焊劑涂敷：PCB上噴涂助焊劑，常用的方法有發(fā)泡、浸漬、刷涂、噴霧等。
   預(yù)熱：預(yù)熱PCB/焊點，活化助焊劑。
   焊接：完成實際的焊接操作。
   熱風(fēng)刀：去除橋連，并減輕組件的熱應(yīng)力。
   冷卻：冷卻產(chǎn)品，減輕熱滯留帶來的損壞。
   卸板：取出焊好的電子組件板。
   峰焊機中的主要工位是焊料波峰與PCB接觸工位，其余都是輔助工位，但波峰焊機是一個整體，其余輔助工位不可缺少或損壞。