仔細(xì)觀察波峰焊機(jī)的波PM300RLA120峰面（平波或Chip波），會(huì)看到當(dāng)焊料從噴嘴噴出時(shí)，看起來(lái)好像在波峰處連續(xù)不斷地形成新的自由焊料表面，但仔細(xì)檢查后會(huì)發(fā)現(xiàn)，除了最靠邊的區(qū)域外，波的表面均被一層氧化皮所覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)。若在波峰面上放一片紙屑，此時(shí)紙屑是靜止不動(dòng)的，如圖12.2所示。
   在波峰焊接的過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波被無(wú)皺褶地推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。波峰焊機(jī)以這種方式工作時(shí)，其特點(diǎn)是形成的焊料渣最少。焊料波上沒(méi)有PCB時(shí)，焊料從噴嘴邊和料氧化皮間的通道流出。在沿邊和表皮上，焊料的流速為零，而在中央位置則有流速分布。當(dāng)焊料波上有PCB時(shí)，情況有所不同，在PCB正下方焊料總是與PCB同速而行。但對(duì)于插裝長(zhǎng)引腳元器件的PCB，會(huì)出現(xiàn)擾亂焊料流的速度分布。
    焊點(diǎn)成型與防止橋連的發(fā)生
    當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面尾端(B)之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，黏附在焊盤(pán)上并透過(guò)焊盤(pán)孔與元器件引腳間隙（毛細(xì)現(xiàn)象）上升到PCB另一側(cè)元器件的根部。并由于表面張力的原因，會(huì)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)。此時(shí)錫料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間焊料的內(nèi)聚力，因此就會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾端的多余的焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。
    相反，若焊盤(pán)的可焊性差、焊接溫度不夠，則會(huì)出現(xiàn)錫料與焊盤(pán)之間的濕潤(rùn)力不足以克服兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力，就會(huì)造成橋連，如圖12.3所示。
    圖12.3  PCB離開(kāi)焊料波時(shí)，分離點(diǎn)位于Bi和B2之間的某個(gè)地方，分離后形成焊點(diǎn)通�？梢圆扇∠铝修k法來(lái)解決橋連的形成：

              
   使用可焊性好的元器件/PCB;
   提高助焊劑的活性；
   提高PCB預(yù)熟溫度以增加焊盤(pán)的潤(rùn)濕性能；
   提高焊料的溫度；
   去除有害雜質(zhì)，以減低焊料的內(nèi)聚力，有利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分離。