各個溫區(qū)的溫度以及停留時間等要求的介紹
發(fā)布時間:2012/9/28 19:57:46 訪問次數(shù):1176
再流區(qū)。再流區(qū)的溫度5SDA05P3827最高，SMA進入該區(qū)后迅速升溫，并超出錫膏熔點300C～40℃，即板面溫度瞬時達到215℃—225℃（此溫度又稱為峰值溫度），時間為5～lOs，在再流區(qū)的焊膏很快熔化，并迅速潤濕焊盤和元器件端電極。隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低，在潤濕力的作用下，焊料爬至元器件引腳的一定高度，焊料由于自重的存在，形成一個“彎月面”。SMA在再流區(qū)停留時間過長或溫度超高會造成PCB板面發(fā)黃、起泡，以致元器件損壞。SMA在理想的溫度下再流，PCB色質(zhì)保持原貌，焊點光亮。在再流區(qū)，錫膏熔化后產(chǎn)生的潤濕力，能適度校準由貼片過程中引起的元器件引腳偏移。但也會由于焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，如立碑、橋連等。再流區(qū)的升溫速率控制在2.5～3aC/s，一般應在25～30s內(nèi)達到峰值溫度。
冷卻區(qū)。SMA運行到冷卻區(qū)后，焊點迅速降溫，焊料凝固。焊點迅速冷卻可使焊料晶格細化，結合強度提離，焊點光亮，表面連續(xù)呈彎月面狀。在調(diào)試無鉛再流焊工藝曲線中，其冷卻區(qū)的設定有更高的要求，將在無鉛工藝實施章節(jié)中介紹。
通常冷卻的方法是在再流焊爐出口處安裝風扇，強行冷卻。新型的再流焊爐則設有冷卻區(qū)，并采用水冷或風冷。理想的冷卻曲線同再流區(qū)升溫曲線呈鏡面對稱分布。
在大生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的實際工作曲線應根據(jù)SMA大小、元器件的多少及品種反復調(diào)節(jié)才能獲得，從時間上看，達到峰值溫度時間為210～260s，即3.5～4.5min為最佳。
RSS溫度曲線中，由于保溫區(qū)的存在，使得焊料再流前夕PCB上不同元器件所在焊盤位置上溫度較為均勻，即溫差趨于最小，為最后的再流奠定良好的基礎。
冷卻區(qū)。SMA運行到冷卻區(qū)后，焊點迅速降溫，焊料凝固。焊點迅速冷卻可使焊料晶格細化，結合強度提離，焊點光亮，表面連續(xù)呈彎月面狀。在調(diào)試無鉛再流焊工藝曲線中，其冷卻區(qū)的設定有更高的要求，將在無鉛工藝實施章節(jié)中介紹。
通常冷卻的方法是在再流焊爐出口處安裝風扇，強行冷卻。新型的再流焊爐則設有冷卻區(qū)，并采用水冷或風冷。理想的冷卻曲線同再流區(qū)升溫曲線呈鏡面對稱分布。
在大生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的實際工作曲線應根據(jù)SMA大小、元器件的多少及品種反復調(diào)節(jié)才能獲得，從時間上看，達到峰值溫度時間為210～260s，即3.5～4.5min為最佳。
RSS溫度曲線中，由于保溫區(qū)的存在，使得焊料再流前夕PCB上不同元器件所在焊盤位置上溫度較為均勻，即溫差趨于最小，為最后的再流奠定良好的基礎。
再流區(qū)。再流區(qū)的溫度5SDA05P3827最高，SMA進入該區(qū)后迅速升溫，并超出錫膏熔點300C～40℃，即板面溫度瞬時達到215℃—225℃（此溫度又稱為峰值溫度），時間為5～lOs，在再流區(qū)的焊膏很快熔化，并迅速潤濕焊盤和元器件端電極。隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低，在潤濕力的作用下，焊料爬至元器件引腳的一定高度，焊料由于自重的存在，形成一個“彎月面”。SMA在再流區(qū)停留時間過長或溫度超高會造成PCB板面發(fā)黃、起泡，以致元器件損壞。SMA在理想的溫度下再流，PCB色質(zhì)保持原貌，焊點光亮。在再流區(qū)，錫膏熔化后產(chǎn)生的潤濕力，能適度校準由貼片過程中引起的元器件引腳偏移。但也會由于焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，如立碑、橋連等。再流區(qū)的升溫速率控制在2.5～3aC/s，一般應在25～30s內(nèi)達到峰值溫度。
冷卻區(qū)。SMA運行到冷卻區(qū)后，焊點迅速降溫，焊料凝固。焊點迅速冷卻可使焊料晶格細化，結合強度提離，焊點光亮，表面連續(xù)呈彎月面狀。在調(diào)試無鉛再流焊工藝曲線中，其冷卻區(qū)的設定有更高的要求，將在無鉛工藝實施章節(jié)中介紹。
通常冷卻的方法是在再流焊爐出口處安裝風扇，強行冷卻。新型的再流焊爐則設有冷卻區(qū)，并采用水冷或風冷。理想的冷卻曲線同再流區(qū)升溫曲線呈鏡面對稱分布。
在大生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的實際工作曲線應根據(jù)SMA大小、元器件的多少及品種反復調(diào)節(jié)才能獲得，從時間上看，達到峰值溫度時間為210～260s，即3.5～4.5min為最佳。
RSS溫度曲線中，由于保溫區(qū)的存在，使得焊料再流前夕PCB上不同元器件所在焊盤位置上溫度較為均勻，即溫差趨于最小，為最后的再流奠定良好的基礎。
冷卻區(qū)。SMA運行到冷卻區(qū)后，焊點迅速降溫，焊料凝固。焊點迅速冷卻可使焊料晶格細化，結合強度提離，焊點光亮，表面連續(xù)呈彎月面狀。在調(diào)試無鉛再流焊工藝曲線中，其冷卻區(qū)的設定有更高的要求，將在無鉛工藝實施章節(jié)中介紹。
通常冷卻的方法是在再流焊爐出口處安裝風扇，強行冷卻。新型的再流焊爐則設有冷卻區(qū)，并采用水冷或風冷。理想的冷卻曲線同再流區(qū)升溫曲線呈鏡面對稱分布。
在大生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的實際工作曲線應根據(jù)SMA大小、元器件的多少及品種反復調(diào)節(jié)才能獲得，從時間上看，達到峰值溫度時間為210～260s，即3.5～4.5min為最佳。
RSS溫度曲線中，由于保溫區(qū)的存在，使得焊料再流前夕PCB上不同元器件所在焊盤位置上溫度較為均勻，即溫差趨于最小，為最后的再流奠定良好的基礎。
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相關技術資料- 9-28各個溫區(qū)的溫度以及停留時間等要求的介紹
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- 5SDA05P3827
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