保溫型紅外再流焊焊接溫度曲線
發(fā)布時間:2012/9/28 19:55:49 訪問次數(shù):765
溫度曲線是指SMA通過5SDA05P3817再流焊爐時，SMA板面的溫度按照工藝要求，隨時間變化的曲線。焊接時SMA板面溫度要高于焊料熔化溫度約30℃～40 0C，以保證焊料的潤濕性及在一定時間內(nèi)能完成焊接工作，溫度的不正確會導(dǎo)致元件焊接質(zhì)量差，甚至?xí)䲟p壞元器件。因此在新產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，應(yīng)反復(fù)調(diào)整爐溫，以得到一條滿意的焊接溫度曲線。
紅外再流焊中，目前廣泛采用保溫型溫度曲線，它又稱為升溫一保溫一再流溫度曲線(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保溫型溫度曲線通常由4個區(qū)域組成，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)／活性區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)。再流焊爐的溫區(qū)愈多，愈能使溫度曲線達(dá)到理想狀態(tài)，如圖13.12所示。
各個溫區(qū)的溫度以及停留時間等要求的介紹
①預(yù)熱區(qū)。預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150℃左右的區(qū)域。在這個區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通�？刂圃�1.5～2℃／s。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致飛珠的產(chǎn)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱通道長度的1/4～1/3，其停留時間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按2aC/s計(jì)算，則(150-25)／2即為62s;若升溫速率按1.5℃／s計(jì)算則(150-25) /1.5 =85s。因此，由室溫升至150℃左右，應(yīng)控制在60～90s。
總之，在預(yù)熱區(qū)通常根據(jù)元器件熱敏感差異調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃／s以下為最佳。
②保溫區(qū)／活性區(qū)。保溫區(qū)又稱為活性區(qū)，在保溫區(qū)溫度通常維持在150℃±10℃的醫(yī)域，此時錫膏處于熔化前夕，焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面溫度受熱風(fēng)對流的影響，不同大小、不同質(zhì)地的元器件溫度能保持均勻，板面溫度差A(yù)T接近最小值，曲線形態(tài)接近水平狀，它也是評估再流焊爐工藝性的一個口，選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果，特別是可以防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常保溫區(qū)在爐子的二、三區(qū)之間，維持時間約60～120s，若時間過長也會導(dǎo)致錫膏氧化，以致焊接后飛珠增多。
紅外再流焊中，目前廣泛采用保溫型溫度曲線，它又稱為升溫一保溫一再流溫度曲線(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保溫型溫度曲線通常由4個區(qū)域組成，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)／活性區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)。再流焊爐的溫區(qū)愈多，愈能使溫度曲線達(dá)到理想狀態(tài)，如圖13.12所示。
各個溫區(qū)的溫度以及停留時間等要求的介紹
①預(yù)熱區(qū)。預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150℃左右的區(qū)域。在這個區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通�？刂圃�1.5～2℃／s。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致飛珠的產(chǎn)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱通道長度的1/4～1/3，其停留時間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按2aC/s計(jì)算，則(150-25)／2即為62s;若升溫速率按1.5℃／s計(jì)算則(150-25) /1.5 =85s。因此，由室溫升至150℃左右，應(yīng)控制在60～90s。
總之，在預(yù)熱區(qū)通常根據(jù)元器件熱敏感差異調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃／s以下為最佳。
②保溫區(qū)／活性區(qū)。保溫區(qū)又稱為活性區(qū)，在保溫區(qū)溫度通常維持在150℃±10℃的醫(yī)域，此時錫膏處于熔化前夕，焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面溫度受熱風(fēng)對流的影響，不同大小、不同質(zhì)地的元器件溫度能保持均勻，板面溫度差A(yù)T接近最小值，曲線形態(tài)接近水平狀，它也是評估再流焊爐工藝性的一個口，選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果，特別是可以防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常保溫區(qū)在爐子的二、三區(qū)之間，維持時間約60～120s，若時間過長也會導(dǎo)致錫膏氧化，以致焊接后飛珠增多。
溫度曲線是指SMA通過5SDA05P3817再流焊爐時，SMA板面的溫度按照工藝要求，隨時間變化的曲線。焊接時SMA板面溫度要高于焊料熔化溫度約30℃～40 0C，以保證焊料的潤濕性及在一定時間內(nèi)能完成焊接工作，溫度的不正確會導(dǎo)致元件焊接質(zhì)量差，甚至?xí)䲟p壞元器件。因此在新產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，應(yīng)反復(fù)調(diào)整爐溫，以得到一條滿意的焊接溫度曲線。
紅外再流焊中，目前廣泛采用保溫型溫度曲線，它又稱為升溫一保溫一再流溫度曲線(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保溫型溫度曲線通常由4個區(qū)域組成，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)／活性區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)。再流焊爐的溫區(qū)愈多，愈能使溫度曲線達(dá)到理想狀態(tài)，如圖13.12所示。
各個溫區(qū)的溫度以及停留時間等要求的介紹
①預(yù)熱區(qū)。預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150℃左右的區(qū)域。在這個區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通�？刂圃�1.5～2℃／s。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致飛珠的產(chǎn)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱通道長度的1/4～1/3，其停留時間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按2aC/s計(jì)算，則(150-25)／2即為62s;若升溫速率按1.5℃／s計(jì)算則(150-25) /1.5 =85s。因此，由室溫升至150℃左右，應(yīng)控制在60～90s。
總之，在預(yù)熱區(qū)通常根據(jù)元器件熱敏感差異調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃／s以下為最佳。
②保溫區(qū)／活性區(qū)。保溫區(qū)又稱為活性區(qū)，在保溫區(qū)溫度通常維持在150℃±10℃的醫(yī)域，此時錫膏處于熔化前夕，焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面溫度受熱風(fēng)對流的影響，不同大小、不同質(zhì)地的元器件溫度能保持均勻，板面溫度差A(yù)T接近最小值，曲線形態(tài)接近水平狀，它也是評估再流焊爐工藝性的一個口，選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果，特別是可以防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常保溫區(qū)在爐子的二、三區(qū)之間，維持時間約60～120s，若時間過長也會導(dǎo)致錫膏氧化，以致焊接后飛珠增多。
紅外再流焊中，目前廣泛采用保溫型溫度曲線，它又稱為升溫一保溫一再流溫度曲線(Ramp-Soak-Spik，RSS)，保溫型溫度曲線通常由4個區(qū)域組成，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)／活性區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)。再流焊爐的溫區(qū)愈多，愈能使溫度曲線達(dá)到理想狀態(tài)，如圖13.12所示。
各個溫區(qū)的溫度以及停留時間等要求的介紹
①預(yù)熱區(qū)。預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150℃左右的區(qū)域。在這個區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通�？刂圃�1.5～2℃／s。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致飛珠的產(chǎn)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱通道長度的1/4～1/3，其停留時間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按2aC/s計(jì)算，則(150-25)／2即為62s;若升溫速率按1.5℃／s計(jì)算則(150-25) /1.5 =85s。因此，由室溫升至150℃左右，應(yīng)控制在60～90s。
總之，在預(yù)熱區(qū)通常根據(jù)元器件熱敏感差異調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃／s以下為最佳。
②保溫區(qū)／活性區(qū)。保溫區(qū)又稱為活性區(qū)，在保溫區(qū)溫度通常維持在150℃±10℃的醫(yī)域，此時錫膏處于熔化前夕，焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。SMA表面溫度受熱風(fēng)對流的影響，不同大小、不同質(zhì)地的元器件溫度能保持均勻，板面溫度差A(yù)T接近最小值，曲線形態(tài)接近水平狀，它也是評估再流焊爐工藝性的一個口，選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果，特別是可以防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常保溫區(qū)在爐子的二、三區(qū)之間，維持時間約60～120s，若時間過長也會導(dǎo)致錫膏氧化，以致焊接后飛珠增多。
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- 5SDA05P3817
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