直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
發(fā)布時間:2012/9/28 20:01:54 訪問次數(shù):761
近年來，有些文獻中推薦直5SDA05P3847接升溫式溫度曲線( Ramp-To-Spik，RTS)，由于外觀像三角形或帳蓬，又稱為三角形再流溫度曲線或帳蓬式溫度曲線，如圖13.13所示。這兩條溫度曲線的焊接結果是相同的，但適用焊接對象有所不同。
RSS溫度曲線最大的特點是SMA在升溫過程中有一段保溫時間。在熱風的平衡下，故SMA表面溫度較均勻，即SMA表面不同位置的溫差AT較小，顯然當所焊接的器件大小不均勻時SMA表面溫度仍較均勻，隨著繼續(xù)升溫會獲得滿意的焊接效果，但在保溫后期至峰值溫度時升溫速率較快對元器件有一定的熱沖擊。
而RTS溫度曲線的特點是SMA在加熱時從室溫至峰值溫度升溫速率相同，SMA受到的熱應力要小，但當所焊接的囂件大小不一時，SMA表面溫度不夠均勻，質(zhì)量大的器件焊接溫度達不到要求，顯然它滿足不了器件大小不均勻時焊接的需要，但可適應那些元器件大小較均勻的SMA焊接需求，并且SMA受到的熱應力較小，焊點也較光亮，這一點對于無鉛產(chǎn)品的焊接來說是非常寶貴的。
實際上，在SMT的初期，即20世紀70年代，由于當時還沒有大尺寸的QFP元器件，常用這類工藝曲線進行生產(chǎn)，到后來各種大尺寸元器件出現(xiàn)了，器件大小不均勻與受熱不均的問題比較突出，一方面將單純的紅外加熱更改成紅外加熱風，用熱風平衡爐內(nèi)的溫度，另一方面，將直接升溫式溫度曲線改用升溫一保溫一再流三段式溫度曲線，以消除板面溫差。多年來這兩種改進是有成效的，目前一般的電子產(chǎn)品均有大小不同的元器件，RSS溫度曲線應用也就較為普及。
但到了無鉛焊接時代，焊接高溫所引起的熱應力矛盾比較突出，因此在沒有過分大的器件情況下，人們又懷念直接升溫式溫度曲線，它對提高無鉛產(chǎn)品可靠性起到一定作用。
此外，還有人推出將上述兩種溫度曲線相結合的又一種溫度曲線，即在焊料熔化溫度前，采用直接升溫方式，而到了焊料熔化溫度時，再將溫度提升到峰值溫度，可以起到防止立碑缺陷的作用。
顯然選用何種工芝曲線應根據(jù)自己的產(chǎn)品來決定才能取得滿意的效果，而焊膏供應商提供的工藝曲線僅為參考。事實上，SMT生產(chǎn)中達到理想狀態(tài)的溫度曲線是費時間的，但必須抓住溫度曲線的最關鍵參數(shù)，那就是升溫速率、峰值溫度／時間以及PCB進入溫區(qū)到峰值溫度的時間，這些控制好了，其他參數(shù)也會對號入座。
RSS溫度曲線最大的特點是SMA在升溫過程中有一段保溫時間。在熱風的平衡下，故SMA表面溫度較均勻，即SMA表面不同位置的溫差AT較小，顯然當所焊接的器件大小不均勻時SMA表面溫度仍較均勻，隨著繼續(xù)升溫會獲得滿意的焊接效果，但在保溫后期至峰值溫度時升溫速率較快對元器件有一定的熱沖擊。
而RTS溫度曲線的特點是SMA在加熱時從室溫至峰值溫度升溫速率相同，SMA受到的熱應力要小，但當所焊接的囂件大小不一時，SMA表面溫度不夠均勻，質(zhì)量大的器件焊接溫度達不到要求，顯然它滿足不了器件大小不均勻時焊接的需要，但可適應那些元器件大小較均勻的SMA焊接需求，并且SMA受到的熱應力較小，焊點也較光亮，這一點對于無鉛產(chǎn)品的焊接來說是非常寶貴的。
實際上，在SMT的初期，即20世紀70年代，由于當時還沒有大尺寸的QFP元器件，常用這類工藝曲線進行生產(chǎn)，到后來各種大尺寸元器件出現(xiàn)了，器件大小不均勻與受熱不均的問題比較突出，一方面將單純的紅外加熱更改成紅外加熱風，用熱風平衡爐內(nèi)的溫度，另一方面，將直接升溫式溫度曲線改用升溫一保溫一再流三段式溫度曲線，以消除板面溫差。多年來這兩種改進是有成效的，目前一般的電子產(chǎn)品均有大小不同的元器件，RSS溫度曲線應用也就較為普及。
但到了無鉛焊接時代，焊接高溫所引起的熱應力矛盾比較突出，因此在沒有過分大的器件情況下，人們又懷念直接升溫式溫度曲線，它對提高無鉛產(chǎn)品可靠性起到一定作用。
此外，還有人推出將上述兩種溫度曲線相結合的又一種溫度曲線，即在焊料熔化溫度前，采用直接升溫方式，而到了焊料熔化溫度時，再將溫度提升到峰值溫度，可以起到防止立碑缺陷的作用。
顯然選用何種工芝曲線應根據(jù)自己的產(chǎn)品來決定才能取得滿意的效果，而焊膏供應商提供的工藝曲線僅為參考。事實上，SMT生產(chǎn)中達到理想狀態(tài)的溫度曲線是費時間的，但必須抓住溫度曲線的最關鍵參數(shù)，那就是升溫速率、峰值溫度／時間以及PCB進入溫區(qū)到峰值溫度的時間，這些控制好了，其他參數(shù)也會對號入座。
近年來，有些文獻中推薦直5SDA05P3847接升溫式溫度曲線( Ramp-To-Spik，RTS)，由于外觀像三角形或帳蓬，又稱為三角形再流溫度曲線或帳蓬式溫度曲線，如圖13.13所示。這兩條溫度曲線的焊接結果是相同的，但適用焊接對象有所不同。
RSS溫度曲線最大的特點是SMA在升溫過程中有一段保溫時間。在熱風的平衡下，故SMA表面溫度較均勻，即SMA表面不同位置的溫差AT較小，顯然當所焊接的器件大小不均勻時SMA表面溫度仍較均勻，隨著繼續(xù)升溫會獲得滿意的焊接效果，但在保溫后期至峰值溫度時升溫速率較快對元器件有一定的熱沖擊。
而RTS溫度曲線的特點是SMA在加熱時從室溫至峰值溫度升溫速率相同，SMA受到的熱應力要小，但當所焊接的囂件大小不一時，SMA表面溫度不夠均勻，質(zhì)量大的器件焊接溫度達不到要求，顯然它滿足不了器件大小不均勻時焊接的需要，但可適應那些元器件大小較均勻的SMA焊接需求，并且SMA受到的熱應力較小，焊點也較光亮，這一點對于無鉛產(chǎn)品的焊接來說是非常寶貴的。
實際上，在SMT的初期，即20世紀70年代，由于當時還沒有大尺寸的QFP元器件，常用這類工藝曲線進行生產(chǎn)，到后來各種大尺寸元器件出現(xiàn)了，器件大小不均勻與受熱不均的問題比較突出，一方面將單純的紅外加熱更改成紅外加熱風，用熱風平衡爐內(nèi)的溫度，另一方面，將直接升溫式溫度曲線改用升溫一保溫一再流三段式溫度曲線，以消除板面溫差。多年來這兩種改進是有成效的，目前一般的電子產(chǎn)品均有大小不同的元器件，RSS溫度曲線應用也就較為普及。
但到了無鉛焊接時代，焊接高溫所引起的熱應力矛盾比較突出，因此在沒有過分大的器件情況下，人們又懷念直接升溫式溫度曲線，它對提高無鉛產(chǎn)品可靠性起到一定作用。
此外，還有人推出將上述兩種溫度曲線相結合的又一種溫度曲線，即在焊料熔化溫度前，采用直接升溫方式，而到了焊料熔化溫度時，再將溫度提升到峰值溫度，可以起到防止立碑缺陷的作用。
顯然選用何種工芝曲線應根據(jù)自己的產(chǎn)品來決定才能取得滿意的效果，而焊膏供應商提供的工藝曲線僅為參考。事實上，SMT生產(chǎn)中達到理想狀態(tài)的溫度曲線是費時間的，但必須抓住溫度曲線的最關鍵參數(shù)，那就是升溫速率、峰值溫度／時間以及PCB進入溫區(qū)到峰值溫度的時間，這些控制好了，其他參數(shù)也會對號入座。
RSS溫度曲線最大的特點是SMA在升溫過程中有一段保溫時間。在熱風的平衡下，故SMA表面溫度較均勻，即SMA表面不同位置的溫差AT較小，顯然當所焊接的器件大小不均勻時SMA表面溫度仍較均勻，隨著繼續(xù)升溫會獲得滿意的焊接效果，但在保溫后期至峰值溫度時升溫速率較快對元器件有一定的熱沖擊。
而RTS溫度曲線的特點是SMA在加熱時從室溫至峰值溫度升溫速率相同，SMA受到的熱應力要小，但當所焊接的囂件大小不一時，SMA表面溫度不夠均勻，質(zhì)量大的器件焊接溫度達不到要求，顯然它滿足不了器件大小不均勻時焊接的需要，但可適應那些元器件大小較均勻的SMA焊接需求，并且SMA受到的熱應力較小，焊點也較光亮，這一點對于無鉛產(chǎn)品的焊接來說是非常寶貴的。
實際上，在SMT的初期，即20世紀70年代，由于當時還沒有大尺寸的QFP元器件，常用這類工藝曲線進行生產(chǎn)，到后來各種大尺寸元器件出現(xiàn)了，器件大小不均勻與受熱不均的問題比較突出，一方面將單純的紅外加熱更改成紅外加熱風，用熱風平衡爐內(nèi)的溫度，另一方面，將直接升溫式溫度曲線改用升溫一保溫一再流三段式溫度曲線，以消除板面溫差。多年來這兩種改進是有成效的，目前一般的電子產(chǎn)品均有大小不同的元器件，RSS溫度曲線應用也就較為普及。
但到了無鉛焊接時代，焊接高溫所引起的熱應力矛盾比較突出，因此在沒有過分大的器件情況下，人們又懷念直接升溫式溫度曲線，它對提高無鉛產(chǎn)品可靠性起到一定作用。
此外，還有人推出將上述兩種溫度曲線相結合的又一種溫度曲線，即在焊料熔化溫度前，采用直接升溫方式，而到了焊料熔化溫度時，再將溫度提升到峰值溫度，可以起到防止立碑缺陷的作用。
顯然選用何種工芝曲線應根據(jù)自己的產(chǎn)品來決定才能取得滿意的效果，而焊膏供應商提供的工藝曲線僅為參考。事實上，SMT生產(chǎn)中達到理想狀態(tài)的溫度曲線是費時間的，但必須抓住溫度曲線的最關鍵參數(shù)，那就是升溫速率、峰值溫度／時間以及PCB進入溫區(qū)到峰值溫度的時間，這些控制好了，其他參數(shù)也會對號入座。
相關技術資料- 9-28直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
- 3-19CCG2型管形高功率瓷介電容器
- 相關IC型號
- 5SDA05P3847
- 暫無最新型號
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